女人自慰AV免费观看内涵网,日韩国产剧情在线观看网址,神马电影网特片网,最新一级电影欧美,在线观看亚洲欧美日韩,黄色视频在线播放免费观看,ABO涨奶期羡澄,第一导航fulione,美女主播操b

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

初上科技陶瓷手機外殼的加工工藝分析

新材料在線 ? 來源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-03-29 09:57 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

“白如玉、明如鏡、薄如紙、聲如磬”是古人對陶瓷的真實寫照,隨著5G時代的來臨,陶瓷作為一種新型手機外殼材料,也正受到越來越多行業(yè)人士的關(guān)注。如下是初上科技陶瓷手機的宣傳視頻,接下來我們將從機身干壓、燒結(jié)、拋光、CNC工藝等四個方面為您解析陶瓷手機外殼的成型過程。

從微晶鋯納米陶瓷粉體到手機陶瓷機身,主要經(jīng)過干壓成型(或注射、流延等)、脫膠燒結(jié)、研磨拋光、CNC加工等,如同孫大圣在石頭里孕育成形、太上老君八卦爐燒煉、九九八十一難打磨成佛一樣,難度極大!所以說,會做手機陶瓷外殼,八十一難都不算啥了(開個玩笑)。下面我們了解下初上科技陶瓷手機的加工工藝:

干壓成型

干壓成型又稱模壓成型,是將經(jīng)過造粒、流動性好、粒配合適的微晶鋯納米陶瓷原料,裝入模具內(nèi),通過壓機的柱塞施加外壓力使粉料制成一定形狀坯體的方法。干壓成型由于粉料水分含量在7%以下,減少了后續(xù)燒結(jié)時間。

燒結(jié)

將坯體放入超過2000℃高溫的燒結(jié)爐中燒結(jié),減少成形體中氣孔,增強顆粒之間結(jié)合,提高機械強度,從而得到硬度堪比藍寶石的成型陶瓷燒結(jié)件。

研磨拋光

研磨主要是實現(xiàn)快速減薄的一類工藝,陶瓷的研磨過程材料剝離的機理主要是以滾碾破碎為主。拋光是使用微細磨粒彈塑性的拋光機等對工件表面進行摩擦,使工件表面產(chǎn)生塑性流動,生成細微的切屑。由于微晶納米氧化鋯陶瓷質(zhì)硬,研磨拋光耗時長,視頻中是350分鐘。

CNC

陶瓷CNC加工主要是用于機身的修整處理,是手機機身曲線更加柔和,觀感更舒適。陶瓷磨削過程中,材料脆性剝離是通過空隙和裂紋的形成或延展、剝落及碎裂等方式來完成的。由于微晶納米氧化鋯陶瓷質(zhì)硬,需要采用表面處理過或者鉆石材質(zhì)CNC刀具加工。

手機陶瓷外殼成品

經(jīng)過數(shù)百道復(fù)雜工藝精雕細琢,以及鐳射、PVD、AF處理等表面后處理,最終得到晶體結(jié)構(gòu)均勻,光澤閃亮耀眼的手機陶瓷機身。

題外話:雖然和3D玻璃手機外殼相比,陶瓷手機外殼目前存在著成本高、良率低的問題,但相信隨著技術(shù)的不斷進步,陶瓷將有可能在手機外觀市場上,和3D玻璃長期共存。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 手機
    +關(guān)注

    關(guān)注

    35

    文章

    6939

    瀏覽量

    159488
  • 5G
    5G
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1360

    文章

    48809

    瀏覽量

    573542
  • 3D玻璃
    +關(guān)注

    關(guān)注

    5

    文章

    58

    瀏覽量

    11767

原文標題:手機陶瓷機身干壓、燒結(jié)、拋光、CNC工藝視頻!

文章出處:【微信號:xincailiaozaixian,微信公眾號:新材料在線】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關(guān)推薦
    熱點推薦

    2018年無線充電、手機外殼新材質(zhì)新工藝新時代

    `無線充電時代,第五屆手機外殼(2.5/3D玻璃、氧化鋯陶瓷)新材料新工藝論壇2018. 04. 20,深圳5G通信呼之欲出,無線充電時代開始來臨;蘋果、三星已采用,預(yù)計2018年無線
    發(fā)表于 01-22 11:11

    金屬工藝品水刀切割加工,陶瓷水切割加工

    切割厚度在0.8-100mm之間,加工過程全部用電腦控制,全部用水冷卻進行切割,不會產(chǎn)生任何熱變形。適用于加工各種機械零件、家具配件,也適用于加工各種雕花板,如雕花屏風、雕花樓梯、雕花窗花、雕花門花、雕花
    發(fā)表于 07-09 11:27

    陶瓷藝術(shù)拼花水切割加工

    切割厚度在0.8-100mm之間,加工過程全部用電腦控制,全部用水冷卻進行切割,不會產(chǎn)生任何熱變形。適用于加工各種機械零件、家具配件,也適用于加工各種雕花板,如雕花屏風、雕花樓梯、雕花窗花、雕花門花、雕花
    發(fā)表于 07-13 17:15

    陶瓷切割,陶瓷拼花水切割加工

    切割厚度在0.8-100mm之間,加工過程全部用電腦控制,全部用水冷卻進行切割,不會產(chǎn)生任何熱變形。適用于加工各種機械零件、家具配件,也適用于加工各種雕花板,如雕花屏風、雕花樓梯、雕花窗花、雕花門花、雕花
    發(fā)表于 07-18 11:01

    機械加工工藝分析?

    機械加工工藝分析 1 超精度研磨工藝  速加網(wǎng)機械的加工過程中對于其加工表面的粗糙程度有著嚴格的
    發(fā)表于 11-15 17:55

    數(shù)控加工工藝分析

    數(shù)控加工工藝分析:機床的合理選用,數(shù)控加工工藝分析,工序與工步的劃分,零件的定伴與安裝等內(nèi)容。
    發(fā)表于 12-31 00:09 ?6次下載
    數(shù)控<b class='flag-5'>加工</b><b class='flag-5'>工藝</b><b class='flag-5'>分析</b>

    數(shù)控加工工藝路線分析

    數(shù)控加工工藝路線分析 理想的加工程序不僅應(yīng)保證加工出符合圖樣的合格工件,同時應(yīng)能使數(shù)控機床的功能得到合理的應(yīng)用和充分的發(fā)揮。數(shù)控機床是一
    發(fā)表于 12-25 10:05 ?1880次閱讀
    數(shù)控<b class='flag-5'>加工</b>的<b class='flag-5'>工藝</b>路線<b class='flag-5'>分析</b>

    多層陶瓷外殼的失效分析和可靠性設(shè)計

    多次陶瓷外殼以其優(yōu)良的性能被廣泛應(yīng)應(yīng)用于航天、航空、軍事電子裝備及民用投資類電子產(chǎn)品的集成電路和電子元器件的封裝,常用的陶瓷外殼有集成電路陶瓷
    發(fā)表于 03-27 16:46 ?4579次閱讀

    全球首款整體陶瓷手機 2月份中國首發(fā) 這是黑科技不?

    CES 2017 即將落幕,傳聞已久的初上整體陶瓷手機在CES展上亮相。據(jù)了解,此次一同展出的不僅有初上科技的陶瓷
    發(fā)表于 01-09 16:31 ?5472次閱讀

    基于旋壓成型工藝打造的手機外殼步驟圖解

    今天我們提到的旋壓成型工藝擁有產(chǎn)品精度高,表面光潔度好;材料利用率高,產(chǎn)品成本低這些優(yōu)點,很好的填補了全金屬一體式CNC加工工藝材料利用率低、產(chǎn)品成本高的不足。下面就讓我們一起來體驗如何利用旋壓成型
    發(fā)表于 09-18 16:27 ?0次下載

    戈埃爾科技:手機外殼點膠加工注意的事項

    手機外殼點膠加工是在用戶對消費電子產(chǎn)品的要求越來越高的情況下,產(chǎn)生并發(fā)展起來的。尤其是體現(xiàn)在智能手機行業(yè)的發(fā)展上面。封裝設(shè)備在手機
    發(fā)表于 05-22 16:25 ?1679次閱讀

    如何才能有效控制手機外殼點膠代加工的出膠量

    會有所疑問。所以在這點膠代加工廠家給大家多分享一些實際性的分析。 如何控制手機外殼點膠代加工點膠量并進行合理設(shè)定呢?下面一起來看下: 1、
    發(fā)表于 07-17 15:37 ?1308次閱讀

    陶瓷封裝工藝介紹

    陶瓷封裝工藝是指采用陶瓷外殼 (Ceramic Packaging Shell, CPS)或陶瓷基板作為封裝載體,在陶瓷
    的頭像 發(fā)表于 04-27 10:22 ?1w次閱讀
    <b class='flag-5'>陶瓷封裝工藝</b>介紹

    一文了解DPC陶瓷基板工藝流程

    直接鍍銅陶瓷基板(Direct Plating Copper, DPC)是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來的陶瓷電路
    發(fā)表于 05-31 10:32 ?3904次閱讀
    一文了解DPC<b class='flag-5'>陶瓷</b>基板<b class='flag-5'>工藝</b>流程

    數(shù)控加工工藝分析的一般步驟與方法

    數(shù)控加工工藝分析是數(shù)控加工過程中非常重要的一環(huán),它涉及到對加工對象、加工設(shè)備、刀具、
    的頭像 發(fā)表于 06-07 10:27 ?2822次閱讀