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邁向3.2T光模塊,業界首款400 Gb/s D-EML亮相

Hobby觀察 ? 來源:電子發燒友 ? 作者:梁浩斌 ? 2025-04-16 00:21 ? 次閱讀

電子發燒友網綜合報道 最近在OFC2025(光網絡與通信研討會及博覽會)上,Coherent展示了業界首款400 Gb/s差分電吸收調制激光器(D-EML),Coherent表示,這意味著數據中心高速光纖網絡技術的重大進步。

差分電吸收調制激光器(Differential Electro-Absorption Modulated Laser,下稱D-EML)是傳統電吸收調制激光器(EML)的一種改進設計,通過引入差分信號驅動技術優化性能,廣泛應用于高速光通信領域。

在光模塊中,差分EML同時承擔激光發射與高速信號調制的作用,直接決定了光模塊的傳輸速率、能效比及可靠性,是電信號向光信號轉換的關鍵器件。

傳統EML的核心是電吸收效應,在激光器的調制區施加反向偏壓時,材料吸收光譜發生偏移。當電壓變化時,調制區的吸收系數改變,從而控制激光輸出光的強度。激光器通常為分布反饋激光器(DFB Laser),提供穩定的單模連續光,作為調制區的輸入光源。

而差分EML相比傳統EML的區別在于,使用差分信號驅動(正負對稱的電壓信號),形成推挽式(Push-Pull)調制,將調制區分為兩段,分別施加相位相反的電壓信號。兩段的調制效果疊加,增強調制效率,同時抵消共模噪聲。

但相對地,差分EML的結構和工藝更為復雜。傳統EML由DFB激光器與電吸收調制器(EAM)單片集成,結構相對簡單。DFB提供穩定光源,EAM通過電吸收效應調制光強,制造工藝已較為成熟。

差分EML需在傳統EML基礎上引入差分驅動技術,例如將調制區分割為兩段,并施加相位相反的電壓信號,形成推挽式調制結構。這種設計需在芯片內部實現對稱的波導和電極布局,對光刻和蝕刻工藝的精度要求更高,且需避免兩段調制區的性能偏差。

例如,分段調制區的吸收系數差異可能導致信號失真,需通過更嚴格的工藝監控如原位檢測來提升良率。

另外,差分驅動可能引入更高的功耗,導致芯片發熱量增加,需優化封裝散熱設計控制系統,并采用高導熱材料以維持性能穩定,這進一步提升了封裝復雜度。

據Coherent介紹,其D-EML解決了1.6T以及未來3.2T連接的光收發器設計中的關鍵挑戰,將信號幅度提高了一倍,顯著降低整體功耗,同時將串擾降至最低。內部集成的片內端接網絡進一步優化了電氣性能,減少了大量信號預處理需求,并增強了信號完整性。

Coherent的D-EML建立在其成熟的EML技術之上,并旨在用于低成本、非氣密性的封裝解決方案。Coherent表示,400G D-EML將在OFC 2025上展示,并根據需求以受控方式供應,而200G D-EML預計將于2026年全面上市。





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