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AM62D-Q1系列 采用 Arm? Cortex-A53?、Cortex-R5F 和 LPDDR4 的汽車級 40GFLOPS DSP 音頻處理器數(shù)據(jù)手冊

科技綠洲 ? 2025-04-14 13:47 ? 次閱讀

Sitara? MPU 系列的 AM62D 處理器適用于需要高性能數(shù)字信號處理的應用。其中一些應用程序包括:

  • 音頻:汽車高級放大器和專業(yè)音頻
  • 雷達和無線電:航空航天和國防
  • 聲吶:船用設備
  • 超聲波:醫(yī)療設備
  • 儀器儀表電流、電壓、其他信號:測試和測量

該器件的關鍵內核包括德州儀器TI) 的 Arm? Cortex-A53? 和 C7000? (“C7x”) 標量和矢量 DSP 內核、專用矩陣乘法加速器 (MMA) 以及隔離的 MCU 島。所有這些都由工業(yè)和汽車級安全和安保硬件加速器提供保護。
*附件:am62d-q1.pdf

DSP 內核概述:C7x 系列的 C7504 內核提供高達 40GFLOPS 的 DSP 計算。與上一代 C66x DSP 內核相比,它實現(xiàn)了 4 到 8 倍或更高的性能。一些主要功能包括:

  • 256 位定點和浮點 DSP 矢量內核
  • 通過 Streaming Engine 訪問 L2 內存的單周期延遲
  • 提高控制代碼效率
  • 真正的 64 位機器,具有 64 位內存尋址和單周期 64 位基本算術運算

集成概述:AM62D SoC 與 C7x DSP 內核一起,集成了多達四通道 Arm? Cortex-A53?,提供額外的 16.8KDMIPS 計算和 Linux 或實時作系統(tǒng) (RTOS) 的 HLOS 靈活性。多達兩個 Arm? Cortex-R5F? 子系統(tǒng)支持低級時序關鍵型處理任務,使 Arm? Cortex-A53? 和 DSP 內核不受應用影響。集成的診斷和安全功能支持高達 SIL-2 和 ASIL-B 級別的作,而集成的安全功能可保護數(shù)據(jù)免受現(xiàn)代攻擊。AM62D 器件還提供一個具有時間敏感網(wǎng)絡 (TSN) 的 3 端口千兆以太網(wǎng)交換機,以支持以太網(wǎng)音頻視頻橋接 (eAVB) 和 Dante 等音頻網(wǎng)絡功能,而 McASP 等外設則支持多通道 I2S 和 TDM 音頻輸入和輸出。

特性
處理器內核:

  • 高達 1.4GHz 的四通道 Arm Cortex-A53 微處理器子系統(tǒng)
    • 四核 Cortex-A53 集群,具有 512KB L2 共享緩存和 SECDED ECC
    • 每個 A53 內核都有 32KB L1 DCache 帶 SECDED ECC 和 32KB L1 ICache 帶奇偶校驗保護
  • 單核 Arm Cortex-R5F,頻率高達 800MHz,作為 MCU 通道的一部分與 FFI 集成
    • 所有存儲器均支持 32KB ICache、32KB L1 DCache 和 64KB TCM,帶 SECDED ECC
    • 具有 SECDED ECC 的 512KB SRAM
  • 單核 Arm Cortex-R5F,頻率高達 800MHz,集成以支持設備管理
    • 所有存儲器均支持 32KB ICache、32KB L1 DCache 和 64KB TCM,帶 SECDED ECC
  • 帶有基于單核 C7x 的矩陣乘法加速器的 DSP
    • C7x 浮點、高達 40GFLOPS、1.0GHz 時 256 位矢量 DSP
    • 矩陣乘法加速器 (MMA),在 1.0GHz 時高達 2TOPS (8b)
    • 具有 SECDED ECC 的 32KB L1 DCache 和具有奇偶校驗保護的 64KB L1 ICache
    • 1.25MB 的 L2 SRAM,帶 SECDED ECC

內存子系統(tǒng):

  • 高達 2.29MB 的片上 RAM
    • 具有 SECDED ECC 的 64KB 片上 RAM (OCRAM),可以以 32KB 的增量劃分為更小的存儲區(qū),最多可用于 2 個獨立的存儲區(qū)
    • 256KB 片上 RAM,在 SMS 子系統(tǒng)中具有 SECDED ECC
    • 176KB 片上 RAM,在 SMS 子系統(tǒng)中具有 SECDED ECC,用于 TI 安全固件
    • 512KB 片上 RAM,Cortex-R5F MCU 子系統(tǒng)中具有 SECDED ECC
    • 64KB 片上 RAM,器件/電源管理器子系統(tǒng)中帶有 SECDED ECC
    • 1.25MB L2 SRAM,帶 SECDED ECC,采用 C7xDSP 封裝,帶矩陣乘法加速器
  • DDR 子系統(tǒng) (DDRSS)
    • 支持 LPDDR4
    • 帶內聯(lián) ECC 的 32 位數(shù)據(jù)總線
    • 支持高達 3733MT/s 的速度
    • 最大可尋址范圍 8GB

功能安全:

  • 符合功能安全標準 [汽車]
    • 專為功能安全應用而開發(fā)
    • 將提供文檔以幫助功能安全系統(tǒng)設計
    • 系統(tǒng)能力高達 ASIL D
    • 硬件完整性高達 ASIL B 目標
  • 符合 AEC - Q100 標準 [汽車]

安全:

  • 支持安全啟動
    • 硬件強制信任根 (RoT)
    • 支持通過備份密鑰切換 RoT
    • 支持接管保護、IP 保護和防回滾保護
  • 支持可信執(zhí)行環(huán)境 (TEE)
    • 基于 Arm TrustZone 的 TEE
    • 廣泛的防火墻隔離支持
    • 安全看門狗/定時器/IPC
    • 安全存儲支持
    • 重放保護內存塊 (RPMB) 支持
  • 具有用戶可編程HSM核心的專用安全控制器和專用安全DMA和IPC子系統(tǒng),用于隔離處理
  • 支持的加密加速
    • 會話感知加密引擎,能夠根據(jù)傳入數(shù)據(jù)流自動切換密鑰材料
      • 支持加密內核
    • AES – 128 位/192 位/256 位密鑰大小
    • SHA2 – 224 位/256 位/384 位/512 位密鑰大小
    • 帶真隨機數(shù)生成器的 DRBG
    • PKA(公鑰加速器)協(xié)助 RSA/ECC 處理以實現(xiàn)安全啟動
  • 調試安全性
    • 安全的軟件控制調試訪問
    • 安全感知調試

高速接口

  • 集成以太網(wǎng)交換機支持(共 2 個外部端口)
    • RMII(10/100) 或 RGMII (10/100/1000)
    • IEEE1588(附錄 D、附錄 E、附錄 F,帶 802.1AS PTP)
    • 第 45 條 MDIO PHY 管理
    • 基于 ALE 引擎的數(shù)據(jù)包分類器,具有 512 個分類器
    • 基于優(yōu)先級的流控制
    • 時間敏感網(wǎng)絡 (TSN) 支持
    • 四個 CPU 硬件中斷起搏
    • 硬件中的 IP/UDP/TCP 校驗和卸載
  • 兩個 USB2.0 端口
    • 端口可配置為 USB 主機、USB 外圍設備或 USB 雙角色設備(DRD 模式)
    • 集成 USB VBUS 檢測
  • 一個帶 4 通道 D-PHY 的攝像頭串行接口 (CSI-2) 接收器
    • 基于 CSI-2 和 MIPI D-PHY 的高速外部處理器數(shù)據(jù)接收接口

一般連接性:

  • 9 個通用異步接收器-發(fā)射器 (UART
  • 5 個串行外設接口 (SPI) 控制器
  • 6 個內部集成電路I2C) 端口
  • 3 個多通道音頻串行端口 (McASP)
    • 高達 50MHz 的發(fā)送和接收時鐘
    • 多達 4/6/16 個串行數(shù)據(jù)引腳,跨 3 個 McASP,具有獨立的 TX 和 RX 時鐘
    • 支持時分多路復用 (TDM)、IC 間聲音 (I2S) 和類似格式
    • 支持數(shù)字音頻接口傳輸(SPDIF、IEC60958-1 和 AES-3 格式)
    • 用于發(fā)送和接收的 FIFO 緩沖器 (256 字節(jié))
    • 支持音頻參考輸出時鐘
  • 3 個增強型 PWM 模塊 (ePWM)
  • 3 個增強型正交編碼器脈沖模塊 (eQEP)
  • 3 個增強型捕獲模塊 (eCAP)
  • 通用 I/O (GPIO),所有 LVCMOS I/O 都可以配置為 GPIO
  • 3 個支持 CAN-FD 的控制器局域網(wǎng) (CAN) 模塊
    • 符合 CAN 協(xié)議 2.0 A、B 和 ISO 11898-1
    • 完全支持 CAN-FD(最多 64 個數(shù)據(jù)字節(jié))
    • 消息 RAM 的奇偶校驗/ECC 檢查
    • 速度高達 8Mbps

媒體和數(shù)據(jù)存儲:

  • 3 個多媒體卡/安全數(shù)字 (MMC/SD/SDIO) 接口
    • 1 個 8 位 eMMC 接口,最高 HS200 速度
    • 2 個 4 位 SD/SDIO 接口,最高可達 UHS-I
    • 符合 eMMC 5.1、SD 3.0 和 SDIO 3.0 版
  • 1× 高達 133MHz 的通用內存控制器 (GPMC)
    • 靈活的 8 位和 16 位異步存儲器接口,具有多達 4 個芯片(22 位地址)選擇(NAND、NOR、Muxed-NOR 和 SRAM)
    • 使用 BCH 代碼支持 4 位、8 位或 16 位 ECC
    • 使用漢明碼支持 1 位 ECC
    • 錯誤定位器模塊 (ELM)
      • 與 GPMC 一起使用,從使用 BCH 算法生成的綜合征多項式中查找數(shù)據(jù)錯誤的地址
      • 基于 BCH 算法,支持每 512 字節(jié)塊錯誤定位 4 位、8 位和 16 位
  • 支持 DDR/SDR 的 OSPI/QSPI
    • 支持串行 NAND 和串行 NOR 閃存設備
    • 4GB 內存地址支持
    • XIP 模式,可選動態(tài)加密

電源管理:

  • Device/Power Manager 支持的低功耗模式
    • CAN/GPIO/UART 喚醒的部分 IO 支持

引導選項:

  • 串口
  • I2C EEPROM
  • OSPI/QSPI 閃存
  • GPMC NOR/NAND 閃存
  • 串行 NAND 閃存
  • SD 卡
  • eMMC 系列
  • USB(主機)大容量存儲設備
  • 從外部主機(DFU 模式)啟動 USB(從屬)
  • 以太網(wǎng)

技術/封裝:

  • 16nm FinFET 技術
  • 18mm x 18mm、0.8mm 間距全陣列、484 引腳 FCCSP (ANF)

參數(shù)
image.png

方框圖

image.png

1. ?概述?

2. ?核心特性?

  • ?多核處理器?:集成多個高性能處理核心,提供強大的計算能力。
  • ?高速接口?:支持多種高速通信接口,如Ethernet、USB、UART、SPI等。
  • ?豐富的外設?:包括GPIO、ADCDAC、PWM、Timer、I2C、UART等。
  • ?電源管理?:支持多種電源管理模式,以優(yōu)化功耗。

3. ?封裝與引腳?

  • ?封裝類型?:ANF Package
  • ?引腳數(shù)量?:多個引腳,支持多種功能復用。
  • ?引腳功能?:
    • ?電源引腳?:提供不同電壓域的電源輸入。
    • ?復位引腳?:包括系統(tǒng)復位、看門狗復位等。
    • ?通信引腳?:支持Ethernet、USB、UART、SPI等通信協(xié)議。
    • ?控制引腳?:如PWM、Timer、GPIO等,用于控制外部設備。

4. ?電氣特性?

  • ?工作電壓?:支持多種工作電壓,如1.8V、3.3V等。
  • ?輸入/輸出電平?:支持LVCMOS電平標準。
  • ?最大電流?:定義了不同引腳的最大驅動電流。

5. ?時鐘與復位?

  • ?時鐘源?:支持外部晶振、內部振蕩器等時鐘源。
  • ?時鐘樹?:詳細的時鐘分頻、倍頻和路由信息。
  • ?復位機制?:包括系統(tǒng)復位、看門狗復位、上電復位等。

6. ?外設詳細信息?

  • ?GPIO?:支持多種配置模式,如輸入、輸出、中斷等。
  • ?ADC/DAC?:提供高精度的模數(shù)/數(shù)模轉換功能。
  • ?PWM?:支持多通道PWM輸出,用于電機控制LED調光等。
  • ?Timer?:提供高精度定時器,用于時間測量和控制。
  • ?I2C/SPI/UART?:支持多種串行通信協(xié)議,用于與其他設備通信。

7. ?電源管理?

  • ?電源域?:定義了多個電源域,以優(yōu)化功耗管理。
  • ?電源監(jiān)控?:提供電源監(jiān)控功能,確保系統(tǒng)穩(wěn)定運行。
  • ?低功耗模式?:支持多種低功耗模式,以延長電池壽命。

8. ?安全特性?

  • ?加密功能?:提供硬件加密加速,增強數(shù)據(jù)安全性。
  • ?防火墻?:集成防火墻功能,保護系統(tǒng)免受外部攻擊。
  • ?安全啟動?:支持安全啟動功能,防止惡意軟件注入。

9. ?開發(fā)與調試?

  • ?調試接口?:提供JTAG/SWD調試接口,方便開發(fā)和調試。
  • ?開發(fā)工具?:支持Code Composer Studio等集成開發(fā)環(huán)境。
  • ?仿真模型?:提供詳細的硬件仿真模型,加速開發(fā)進程。

10. ?封裝與尺寸?

  • ?封裝尺寸?:提供了詳細的封裝尺寸圖和推薦的PCB布局指導。
  • ?焊盤與封裝?:包括焊盤尺寸、間距和封裝高度等詳細信息。

11. ?環(huán)境參數(shù)?

  • ?工作溫度范圍?:定義了設備的工作溫度范圍。
  • ?存儲溫度范圍?:定義了設備的存儲溫度范圍。
  • ?濕度范圍?:定義了設備的工作濕度范圍。

12. ?其他特性?

  • ? 實時時鐘(RTC) ?:提供實時時鐘功能,用于時間戳和定時任務。
  • ? 獨立看門狗定時器(IWDT) ?:提供獨立的看門狗定時器,增強系統(tǒng)可靠性。
  • ? 引導加載程序(BSL) ?:支持通過BSL接口進行固件升級和調試。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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