TDA4VPE-Q1 TDA4APE-Q1 處理器系列基于進化的 Jacinto? 7 架構,針對 ADAS 和自動駕駛汽車 (AV) 應用,并建立在 TI 在 ADAS 處理器市場領導地位十多年積累的廣泛市場知識之上。TDA4VPE-Q1 TDA4APE-Q1 器件將高性能計算、深度學習引擎、用于信號和圖像處理的專用加速器獨特地組合在符合功能安全要求的目標架構中,非常適合多種成像、視覺、雷達、傳感器融合和 AI 應用,例如:機器人、移動機械、非公路車輛控制器、機器視覺、AI BOX、網關、零售自動化、醫學成像、 等等。TDA4VPE-Q1 TDA4APE-Q1 以行業領先的功耗/性能比為傳統和深度學習算法提供高性能計算,并具有高水平的系統集成度,為支持集中式 ECU 或獨立傳感器中的多種傳感器模式的先進汽車平臺提供可擴展性和更低的成本。關鍵內核包括具有標量和矢量內核的下一代 DSP、專用深度學習和傳統算法加速器、用于通用計算的最新 Arm 和 GPU 處理器、集成的下一代成像子系統 (ISP)、視頻編解碼器、以太網集線器和隔離的 MCU 島。所有功能均受到汽車級安全和安保硬件加速器的保護。
*附件:tda4ape-q1.pdf
關鍵性能核心概述
“C7x”下一代 DSP 將 TI 業界領先的 DSP 和 EVE 內核組合到一個更高性能的內核中,并增加了浮點矢量計算功能,從而在簡化軟件編程的同時實現對傳統代碼的向后兼容性。在 125°C 的典型汽車最壞結溫下運行時,新型“MMAv2”深度學習加速器的單個實例可在業內最低的功率范圍內實現高達 8 TOPS 的性能。 專用的 ADAS/AV 硬件加速器提供視覺預處理以及距離和運動處理,而不會影響系統性能。
通用計算核心和集成概述
Arm Cortex-A72 的獨立四核集群配置有助于多作系統應用程序,對軟件管理程序的需求最小。四個 Arm? Cortex-R5F? 子系統支持低級時序關鍵型處理任務,使 Arm? Cortex-A72? 不受應用影響。集成的 IMG BXS-4-64 GPU 提供高達 50GFLOPS 的動態 3D 渲染,以增強觀看應用。TI 的第 7 代 ISP 以現有的世界級 ISP 為基礎,具有處理更廣泛傳感器套件的靈活性、對更高位深度的支持以及針對分析應用的功能。集成的診斷和安全功能支持高達 ASIL-D/SIL-3 級別的作,而集成的安全功能可保護數據免受現代攻擊。為了實現需要大量數據帶寬的系統,包括 PCIe 集線器和千兆以太網交換機以及 CSI-2 端口,以支持許多傳感器輸入的吞吐量。為了進一步集成,TDA4VPE-Q1 TDA4APE-Q1 系列還包括一個 MCU 島,無需外部系統微控制器。
特性
處理器內核:
多達 3 個 C7x 浮點、矢量 DSP、高達 1.0GHz、240GFLOPS、768GOPS
多達 2 個深度學習矩陣乘法加速器 (MMAv2),在 1.0GHz 時高達 16TOPS (8b)
最多兩個帶有圖像信號處理器 (ISP) 和多個視覺輔助加速器的視覺處理加速器 (VPAC)
深度和運動處理加速器 (DMPAC)
四個 Arm Cortex-A72 微處理器子系統,頻率高達 2.0GHz
8 個 Arm Cortex-R5F MCU,頻率高達 1.0GHz
- 16K I-Cache、16K D-Cache、64K L2 TCM
- 兩個 Arm Cortex-R5F MCU 位于隔離式 MCU 子系統中
- 通用計算分區中的 6 個 Arm Cortex-R5F MCU
GPU IMG BXS-4-64,256kB 緩存,高達 800MHz,50GFLOPS,4GTexels/s (TDA4VPE)
定制設計的互連結構,支持接近最大的處理權限內存子系統:
高達 8MB 的片上 L3 RAM,具有 ECC 和一致性
- ECC 錯誤保護
- 共享一致性緩存
- 支持內部 DMA 引擎
最多兩個帶 ECC 的外部內存接口 (EMIF) 模塊
- 支持 LPDDR4 內存類型
- 支持高達 4266MT/s 的速度
- 多達 2x32-b 總線,具有高達 34GB/s 的內聯 ECC
通用內存控制器 (GPMC)
MAIN 域中的 3x512KB 片上 SRAM,受 ECC 保護功能安全:
以符合功能安全為目標(在選定的零件編號上)
符合 AEC-Q100 標準,適用于第 1 季度結束的零件編號變體設備安全性(在選定的部件號上):
具有安全運行時支持的安全啟動
客戶可編程根密鑰,最高 RSA-4K 或 ECC-512
嵌入式硬件安全模塊
加密硬件加速器 – 具有 ECC、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES 的 PKA高速串行接口:
集成以太網交換機,支持 4 個外部端口
- 兩個端口支持 5Gb、10Gb USXGMII/XFI
- 所有端口均支持 1Gb、2.5Gb SGMII
- 所有端口都可以支持 QSGMII。最多可以啟用 1 個 QSGMII 并使用所有 4 個內部通道
多達 2 個 2L/1 個 4L PCI-Express (PCIe) Gen3 控制器
- 第 1 代 (2.5GT/s)、第 2 代 (5.0GT/s) 和第 3 代 (8.0GT/s)作,具有自動協商功能
一個 USB 3.0 雙角色設備 (DRD) 子系統
- 增強的 SuperSpeed Gen1 端口
- 支持 Type-C 切換
- 可獨立配置為 USB 主機、USB 外圍設備或 USB DRD
三個 CSI2.0 4L 攝像機串行接口 RX (CSI-RX) 和兩個帶 DPHY 的 CSI2.0 4L TX (CSI-TX)
- 符合 MIPI CSI 1.3 標準 + MIPI-DPHY 1.2
- CSI-RX 支持 1、2、3 或 4 數據通道模式,每通道高達 2.5Gbps
- CSI-TX 支持 1、2 或 4 數據通道模式,每通道高達 2.5Gbps
以太網:
兩個 RGMII/RMII 接口汽車接口:
20 個模塊化控制器局域網 (MCAN) 模塊,完全支持 CAN-FD顯示子系統:
兩個 DSI 4L TX(高達 2.5k)
一個支持多顯示器 (MST) 的 eDP/DP 接口
一個 DPI音頻接口:
5 個多通道音頻串行端口 (MCASP) 模塊視頻加速:
H.264/H.265 編碼/解碼,高達 960MP/s閃存接口:
嵌入式多媒體卡接口 ( eMMC? 5.1)
具有兩個通道的通用閃存存儲 (UFS 2.1) 接口
兩個獨立的閃存接口配置為
- 一個 OSPI 或 HyperBus? 或 QSPI 閃存接口,以及
- 一個 QSPI 閃存接口
系統級芯片 (SoC) 架構:
16nm FinFET 技術
27mm × 27mm,間距為 0.8mm,1063 引腳 FCBGA (AND),支持 IPC 3 類 PCB 布線TPS6594-Q1 配套電源管理 IC (PMIC):
功能安全支持高達 ASIL-D
靈活的映射以支持不同的用例
參數
方框圖
1. 概述
- ?型號?:TDA4APE-Q1
- ?核心性能?:1.0GHz CPU,支持高達240GFLOPS和768GOPS的計算能力。
- ?內存接口?:支持LPDDR4內存,速度可達4266MT/s,具有ECC保護功能。
- ?功能安全?:符合功能安全標準,目標ASIL-D/SIL-3。
2. 核心架構
- ?CPU?:集成多個核心,包括Arm Cortex-A72四核、Arm Cortex-R5F八核等。
- ?DSP?:C7x DSP核心,支持浮點向量計算,兼容傳統代碼。
- ?加速器?:包括MMAv2深度學習加速器、IMG BXS-4-64 GPU等。
- ?安全特性?:集成安全島、安全加速器、安全管理系統等。
3. 內存與存儲
- ?SRAM?:集成3x512KB ECC保護的SRAM。
- ?外部存儲器?:支持通過EMIF和GPMC接口連接外部存儲器。
4. 接口與通信
- ?以太網?:集成多個以太網接口,包括CPSW2G和CPSW9G。
- ?視頻接口?:支持DisplayPort、HDMI、LVDS等視頻輸出。
- ?USB?:集成USB 2.0接口。
- ?SPI、I2C、UART?:提供多個SPI、I2C、UART等串行通信接口。
5. 封裝與尺寸
- ?封裝類型?:FCBGA封裝,尺寸為27mm x 27mm。
- ?引腳數量?:1063個引腳。
6. 電源管理
- ?多域電源?:支持MCU域、MAIN域等多個電源域,具有獨立的電源管理。
- ?低功耗模式?:支持多種低功耗模式,包括MCU Only、DDR Retention、GPIO Retention等。
7. 安全特性
- ?密鑰存儲?:提供安全的密鑰存儲功能。
- ?防火墻?:集成防火墻,保護內部通信。
- ?篡改檢測?:支持篡改檢測功能,確保系統完整性。
8. 開發支持
- ?工具鏈?:支持Code Composer Studio等開發工具。
- ?文檔?:提供詳細的技術參考手冊和應用指南。
9. 應用領域
TDA4APE-Q1是一款高性能、多功能的汽車級處理器,集成了強大的CPU、DSP和加速器核心,支持多種接口和通信協議,適用于汽車電子、工業控制、消費電子等多個領域。同時,該處理器還具備豐富的安全特性和低功耗管理功能,可滿足不同應用場景的需求。
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