TPS40060 和 TPS40061 是高壓、寬輸入(10 V 至 55 V)同步、 降壓轉(zhuǎn)換器。
該系列器件具有多種用戶(hù)可編程功能,具有設(shè)計(jì)靈活性 功能,包括;軟啟動(dòng)、UVLO、工作頻率、電壓前饋、高側(cè) 電流限制和環(huán)路補(bǔ)償。這些器件也可以同步到外部 供應(yīng)。
*附件:TPS40060 寬輸入同步降壓控制器數(shù)據(jù)表.pdf
TPS40060 和 TPS40061 集成了用于外部 P 溝道的 MOSFET 柵極驅(qū)動(dòng)器 高壓側(cè)和 N 溝道同步整流器 (SR) MOSFET。柵極驅(qū)動(dòng)邏輯包含 防交叉?zhèn)鲗?dǎo)電路,防止高側(cè)和同步整流器同步 傳導(dǎo)。
特性
- 工作輸入電壓 10 V 至 55 V
- 輸入電壓前饋補(bǔ)償
- < 1% 內(nèi)部 0.7V 基準(zhǔn)
- 可編程固定頻率、高達(dá) 1MHz
的電壓模式控制器 - 用于高側(cè) P 溝道
和同步 N 溝道 MOSFET 的內(nèi)部柵極驅(qū)動(dòng)輸出 - 16 引腳 PowerPAD 封裝 (θ
JC (英語(yǔ))= 2°C/W) - 熱關(guān)斷
- 外部可同步
- 可編程高側(cè)檢測(cè)短路保護(hù)
- 可編程閉環(huán)軟啟動(dòng)
參數(shù)
方框圖
概述
TPS40060是一款高壓、寬輸入(10V至55V)同步降壓控制器,適用于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、電信設(shè)備、基站和服務(wù)器等應(yīng)用。該控制器具有多種用戶(hù)可編程功能,如軟啟動(dòng)、欠壓鎖定(UVLO)、工作頻率、電壓前饋、高側(cè)電流限制和環(huán)路補(bǔ)償。
主要特性
- ?輸入電壓范圍?:10V至55V
- ?可編程固定頻率?:最高可達(dá)1MHz
- ?電壓模式控制器?
- ?內(nèi)部柵極驅(qū)動(dòng)輸出?:用于高側(cè)P通道和同步N通道MOSFET
- ?熱關(guān)斷保護(hù)?
- ?外部同步功能?
- ?可編程閉環(huán)軟啟動(dòng)?
- ?高側(cè)檢測(cè)短路保護(hù)?
封裝與引腳
- ?封裝類(lèi)型?:16引腳PowerPAD? HTSSOP(PWP)
- ?關(guān)鍵引腳?:
電氣特性
- ?靜態(tài)電流?:輸出驅(qū)動(dòng)器不切換時(shí),典型值為2.5mA
- ?參考電壓?:內(nèi)部5V和10V參考,精度±1%
- ?振蕩器頻率?:270kHz至330kHz
- ?軟啟動(dòng)時(shí)間?:通過(guò)外部電容編程,典型值為155μs(C SS = 220pF)
- ?電流限制?:可編程,典型值為10μA
應(yīng)用信息
- ?SW節(jié)點(diǎn)電阻?:建議在低側(cè)MOSFET漏極和控制器SW引腳之間放置一個(gè)10Ω電阻,以防止負(fù)電壓影響控制器操作。
- ?設(shè)置開(kāi)關(guān)頻率?:通過(guò)單個(gè)電阻(R T )到地來(lái)設(shè)置。
- ?編程斜坡發(fā)生器電路?:通過(guò)單個(gè)電阻(R KFF )到VIN來(lái)編程PWM斜坡,以實(shí)現(xiàn)電壓前饋控制。
- ?軟啟動(dòng)編程?:通過(guò)充電外部電容(C SS )來(lái)實(shí)現(xiàn)控制的輸出電壓斜坡上升。
- ?電流限制編程?:使用兩層保護(hù)方案,包括脈沖逐脈沖保護(hù)和故障計(jì)數(shù)器。
布局考慮
- ?PowerPAD封裝?:提供低熱阻,利于散熱。電路板底部應(yīng)有鍍錫銅區(qū)域,并通過(guò)熱過(guò)孔連接到內(nèi)部或外部銅平面。
- ?MOSFET封裝?:選擇取決于MOSFET功耗和預(yù)計(jì)操作條件,DPAK封裝通常提供最低熱阻。
- ?接地和電路布局?:信號(hào)地(SGND)和功率地(PGND)應(yīng)分開(kāi),敏感節(jié)點(diǎn)應(yīng)連接到SGND平面,SGND平面應(yīng)通過(guò)單點(diǎn)連接到PGND平面。
設(shè)計(jì)示例
提供了一個(gè)從18V DC至55V DC輸入,3.3V ±2%輸出,5A最大穩(wěn)態(tài)電流,130kHz開(kāi)關(guān)頻率的設(shè)計(jì)示例,詳細(xì)計(jì)算了電感值、輸出電容、軟啟動(dòng)電容、電流限制電阻和環(huán)路補(bǔ)償值等參數(shù)。
封裝選項(xiàng)
提供了多種封裝選項(xiàng),包括HTSSOP PWP封裝,有90個(gè)和2000個(gè)裝帶和卷帶包裝選項(xiàng),以及符合RoHS和Green標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)鉛鍍鎳鈀金(NIPDAU)表面處理。
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可編程
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