在智能電動汽車的時代浪潮中，每一次技術(shù)的突破都可能重塑未來的出行方式。2025年3月27日，備受矚目的中國智能電動汽車科技與供應(yīng)鏈展覽會（CIES）于重慶國際博覽中心盛大開幕。在為期3天的展會中，東芝半導(dǎo)體攜豐富的車載相關(guān)產(chǎn)品及解決方案亮相會場，展示了公司在車載領(lǐng)域的尖端技術(shù)與最新進(jìn)展。

在此次展會上，將東芝產(chǎn)品及方案通過汽車模型上的各個應(yīng)用來呈現(xiàn)，用更直觀的方式讓來場觀眾了解東芝的產(chǎn)品及技術(shù)。

下面跟隨芝子的腳步一起來了解本次東芝的參展產(chǎn)品吧！

No.1采用SmartMCD的車身電子參考設(shè)計

東芝采用SmartMCD的汽車車身電子電機驅(qū)動電路參考設(shè)計是一種高度集成的緊湊型系統(tǒng)。它內(nèi)置了帶有矢量控制引擎和各種外圍電路的MCU，實現(xiàn)了無傳感器矢量控制3相無刷電機的功能。MCU采用基于Arm Cortex-M0內(nèi)核的TB9M003FG，并配備了多種硬件，可實現(xiàn)精準(zhǔn)電機控制。

No.2采用TB9103FTG的車載直流有刷電機控制參考設(shè)計

使用TB9103FTG的汽車有刷直流電機控制電路，專為汽車中有刷直流電機設(shè)計，具有簡單、安全和緊湊的特點。它支持兩種電機控制模式：H橋模式下，一個電機可實現(xiàn)雙向旋轉(zhuǎn)；半橋模式下，最多兩個電機可單向旋轉(zhuǎn)。此外，該電路提供兩種操作控制方法，既可通過板上開關(guān)控制，也可通過外部MCU控制，便于評估及與目標(biāo)應(yīng)用系統(tǒng)一起測試。

No.3用于USB充電方案的車載Buck-Boost DC-DC轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計

東芝為USB Type-C電源系統(tǒng)提供的小型化和高效率解決方案。公司旗下?lián)碛卸喾N封裝的產(chǎn)品線，如TSON Advance、DFN2020B（WF），有助于實現(xiàn)裝置的小型化。此次展品采用的車載用升降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器，兼容USB PD（最高60W），在45W負(fù)載下轉(zhuǎn)換效率高達(dá)95.1%。

No.4采用TB9083FTG的無刷電機EPS控制參考模型

TB9083FTG采用小型VQFN48封裝，內(nèi)置3通道安全繼電器驅(qū)動電路和電流檢測放大器，有效提升了系統(tǒng)集成度和可靠性。同時，其外部MOSFET具備自我診斷功能，可通過SPI簡化判斷，無需MCU控制的ADC即可診斷，縮短了系統(tǒng)啟動時間。此外，該芯片滿足功能安全I(xiàn)SO 26262 ASIL-D標(biāo)準(zhǔn)，提供了FMEDA和安全手冊，確保了在汽車應(yīng)用中的高安全性和可靠性。

No.5采用TB9M003FG的車載水泵控制參考模型

TB9M003FG采用無感FOC電機控制技術(shù)，搭載32位MCU，內(nèi)置Vector Engine（VE）、可編程電機驅(qū)動（PMD）和3相BLDC電機柵極驅(qū)動電路，支持10位和12位ADC以及可編程運放，提供靈活的模擬信號處理。此外，它還支持LIN通信協(xié)議，便于與其它車載系統(tǒng)進(jìn)行通信和集成。

No.6采用TB9054FTG的車載懸架電磁閥驅(qū)動評估板

TB9054FTG采用高集成度的P-VQFN40封裝設(shè)計，內(nèi)置2通道H橋和4通道半橋驅(qū)動，支持多種驅(qū)動模式。在功能特性方面，TB9054FTG具備低導(dǎo)通電阻、負(fù)載開路檢測、限流控制以及SPI通信等特性，確保了系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。此外，該芯片廣泛應(yīng)用于動力總成系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)、熱管理系統(tǒng)等多個車載應(yīng)用場景，為汽車智能化和電動化提供了有力支持。

No.7采用TC9562BXBG的車載多聲道音頻傳輸參考模型

東芝TC9562系列橋接IC支持以太網(wǎng)AVB／TSN標(biāo)準(zhǔn)，為下一代車載網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)打造。該IC可通過以太網(wǎng)同時與多個視頻和音頻外圍設(shè)備通信，并確保低延遲、高速率的數(shù)據(jù)傳輸，為車載多媒體系統(tǒng)帶來了更加流暢、高效的體驗。

No.8LED車前燈控制參考模型

LED車頭燈方案采用東芝車載半導(dǎo)體支持ADB（自適應(yīng)遠(yuǎn)光燈系統(tǒng)）設(shè)計，有助于實現(xiàn)設(shè)備小型化、降低車燈裝置的功耗。LED獨立控制技術(shù)以小尺寸和低功耗實現(xiàn)了LED控制和電流調(diào)光，并通過電源控制技術(shù)提高電池反向連接時的安全性、以低損耗升壓至所需電壓。

No.9電動汽車主驅(qū)變流器芯片xEV

東芝RC-IGBT內(nèi)置FRD，可實現(xiàn)正、反向?qū)ǖ腎GBT，顯著提升了功率密度，有助于逆變器的小型化；嵌入式SBD的碳化硅芯片反向電流走內(nèi)部SBD，不通過本體二極管，避免了碳化硅疊層缺陷，穩(wěn)定了MOS的導(dǎo)通電阻值，確保了高可靠性。

No.10車載低壓MOSFET及光耦產(chǎn)品

東芝提供廣泛的功率MOSFET，具備低導(dǎo)通電阻、高開關(guān)速度及出色的熱穩(wěn)定性，符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)，是汽車電子設(shè)備中的關(guān)鍵組件。而光耦產(chǎn)品則通過冗余通信提高安全性和穩(wěn)定性，適用于HEV／EV應(yīng)用。

No.11現(xiàn)場業(yè)務(wù)數(shù)字化MR軟件

這款軟件可以隨時隨地、不限次數(shù)地將3D CAD數(shù)據(jù)帶到客戶生產(chǎn)現(xiàn)場，并具有專門為制造業(yè)量身定制的標(biāo)準(zhǔn)功能。在使用時，只要有平板電腦，就可以將3D模型數(shù)據(jù)疊加在實際物體上。因此無需特殊設(shè)備或者搭建專門檢查室就可以進(jìn)行作業(yè)，極大提升作業(yè)效率。

No.12分散?耦合式的仿真平臺VenetDCP

VenetDCP以分布式應(yīng)用的形式，通過互聯(lián)網(wǎng)支持不同角色跨地區(qū)、跨仿真領(lǐng)域與工具展開不交換模型的聯(lián)合仿真模擬分析。通過活用MBD開發(fā)手段，VenetDCP可以將多個模型、求解器、企業(yè)與據(jù)點相互連接，擴(kuò)大模型耦合在仿真測試中的應(yīng)用范圍。

No.13東芝鈦酸鋰電池SCiB

SCiB是負(fù)極使用鈦酸鋰材料的超級鋰離子電池。該電池具有極高的安全性，能夠有效抵御過充、過放等風(fēng)險，確保使用過程中的安全可靠。同時，SCiB電池?fù)碛谐L的使用壽命，大大減少了更換電池的頻率和成本。此外，它還具備出色的低溫性能，即使在極端低溫環(huán)境下也能保持穩(wěn)定的電力輸出。快速充電功能使得SCiB電池在短時間內(nèi)即可充滿電，極大提升了使用便利性。寬SOC（荷電狀態(tài)）范圍則保證了電池在不同電量水平下都能提供穩(wěn)定的性能表現(xiàn)。

本次展會將于3月29日結(jié)束，如您對我們最新車載技術(shù)及解決方案感興趣，不妨到現(xiàn)場一探究竟，我們在重慶國際博覽中心S2館T17東芝展臺恭候您的蒞臨！

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