概述
HMC1048ALC3B是一款通用型單芯片微波集成電路(MMIC)、雙平衡混頻器,可用作下變頻器,中頻(IF)端口范圍為DC至4 GHz,射頻(RF)端口為2.25 GHz至18 GHz。該混頻器無需外部元件或匹配電路。
HMC1048ALC3B提供出色的本振(LO)至RF、LO至IF及RF至IF隔離性能。混頻器采用的LO驅(qū)動電平范圍為9 dBm至17 dBm。HMC1048ALC3B無需線焊,可以使用表貼制造技術(shù)。
數(shù)據(jù)表:*附件:HMC1048A 2.25GHz至18GHz、MMIC、雙平衡下變頻器技術(shù)手冊.pdf
應用
Ka頻段應答器
點對多點無線電和甚小孔徑終端(VSAT)
測試設備和傳感器
軍用最終用途
特性
- 無源: 無需直流偏置
- 高IIP3:20 dBm(典型值)
- LO至RF隔離:25 dB(典型值)
- LO至IF隔離:20 dB(典型值)
- RF至IF隔離:15 dB(典型值)
- IF帶寬:DC至4 GHz
- 下變頻器應用
- 3 mm × 3 mm、12引腳無鉛芯片載體封裝
框圖
引腳配置描述
接口示意圖
評估板
圖30和圖31展示了EVHMC1048ALC3B評估板的俯視圖和截面圖,該評估板采用4層結(jié)構(gòu),每層使用相對介電常數(shù)為0.02的雙層電介質(zhì)材料。
所有射頻走線都在第1層上布線,其余所有層均為接地層,為射頻傳輸線提供穩(wěn)固的接地。頂層電介質(zhì)材料是Rogers 4350B,具有低損耗性能。預浸料材料在中間,用于將各層粘合在一起,符合RoHS標準的Isola 370HR和Rogers 4350B層位于預浸料兩側(cè)。預浸料和Isola 370HR芯層共同作用,使電路板達到所需的最終厚度。
射頻傳輸線采用共面波導(CPWG)模型設計,寬度為18密耳,接地間距為13密耳,特性阻抗為50歐姆。為實現(xiàn)最佳的射頻接地和散熱,在傳輸線周圍以及封裝下方的外露焊盤處,盡可能多地布置了鍍通孔 。
圖32顯示了EV1HMC1048ALC3B評估板的元件布局。由于HMC1048ALC3B是無源器件,因此不需要外部元件。LO和RF引腳內(nèi)部交流耦合。IF引腳內(nèi)部直流耦合。不需要IFoperation時,使用外部串聯(lián)電容。選擇一個在必要的中頻頻率范圍內(nèi)的值(直流至4 GHz)。當需要中頻工作到直流時,不要超過中頻源電流和吸電流,如絕對最大額定值部分所規(guī)定。
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