從時間層面來看，摩爾定律已然失效，然而設(shè)計方面仍可透過一些技術(shù)可將晶體管尺寸繼續(xù)縮小、加快處理速度并增加晶體管的數(shù)量。只不過摩爾定律的經(jīng)濟效益顯然已達到終點，就算廠商有能力繼續(xù)微縮芯片，若是沒有公司負擔得起大幅增加的設(shè)計前期成本，產(chǎn)業(yè)發(fā)展同樣會受到限制。

根據(jù)Sensors Magazine報導，中小型公司若是無力負擔設(shè)計成本、進行客制芯片的投資，就無法提供客制的核心IP，產(chǎn)品將無法差異化。傳統(tǒng)IP提供者都在尋找下一個殺手級應(yīng)用，希望能有足夠的量支持新芯片的開發(fā)。

以物聯(lián)網(wǎng)市場為例，Gartner預測，到了2020年底，消費市場將有135億個物聯(lián)網(wǎng)裝置，其中許多裝置將需要智能運算，這些邊緣運算裝置將導致市場變得分散，難以看出潛在的優(yōu)勝者。

若公司沒有能力透過客制芯片來區(qū)隔產(chǎn)品，系統(tǒng)供應(yīng)商也無法取得勝利。人工智能(AI)正在蓬勃發(fā)展，如果半導體產(chǎn)業(yè)無法一起行動，將會影響AI的發(fā)展。AI需要大量運算，目前可用的芯片無法處理這些工作，若要開發(fā)更新、更強大的核心，就需要更容易客制化的芯片。

這是一項巨大的挑戰(zhàn)，因為市場由少數(shù)公司壟斷，加上授權(quán)、設(shè)計和部署成本貴得驚人，新的設(shè)計公司不容易生存。為了讓需要的公司和產(chǎn)業(yè)得以取得客制的核心IP，芯片的制造和分配方式需要進行根本轉(zhuǎn)變。從經(jīng)濟層面來看，摩爾定律已死，但芯片仍可以繼續(xù)縮小并加快，但假使沒有人負擔得起，產(chǎn)品差異化的問題將持續(xù)存在。

開放原始碼系統(tǒng)單芯片(SoC)設(shè)計或許正是半導體產(chǎn)業(yè)尋找的解決方案之一。對許多組織機構(gòu)來說，價格是取得客制核心IP的最大限制。在物聯(lián)網(wǎng)的推波助瀾下，客制化、低功率、高性能與低成本已成設(shè)計時的重要考量，開放的RISC-V指令集架構(gòu)(ISA)成為開發(fā)人員的另一種選擇，不僅得到學術(shù)界支持，也受到Google、NVIDIA、高通(Qualcomm)和Oracle等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導者的青睞。