聯(lián)發(fā)科在本屆MWC上發(fā)表今年第一顆主力芯片曦力(Helio)P60(即原外傳的P40),為首款內(nèi)建多核心人工智能(AI)處理器及NeuroPilot AI技術(shù)的手機芯片。下面就隨手機便攜小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。
據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科的“P60”是臺積電12納米FinFET制程第一顆大量生產(chǎn)的芯片,進(jìn)度比輝達(dá)還快,因此后續(xù)銷售成績也將牽動臺積電12納米制程的需求。
供應(yīng)鏈指出,“P60”的首發(fā)機種應(yīng)該是OPPO的“A79S”和“A83S”,手機上市時間大約在4月和5月,6月則是Vivo的新機登場。法人認(rèn)為,新機銷售情況將決定今年智能手機是否能夠重啟換機潮,為整體手機供應(yīng)鏈帶來動能。
本屆MWC 26日登場,聯(lián)發(fā)科今年第一款主力芯片“P60”同步亮相,標(biāo)榜首款內(nèi)建多核心人工智能處理器及NeuroPilot AI技術(shù)的新一代智能手機系統(tǒng)單芯片(SoC),以臺積電12納米制程打造。
聯(lián)發(fā)科指出,“P60”采用arm Cortex A73和A53八核心大小核架構(gòu),相較于上一代產(chǎn)品“P23”與“P30”,CPU及GPU性能均提升70%;而12納米FinFET制程則提升“P60”優(yōu)異的功耗表現(xiàn),大幅延長手機電池的使用時間。
聯(lián)發(fā)科無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示,“P60”可為消費者帶來諸多旗艦功能,例如深度學(xué)習(xí)臉部偵測、物體與場景辨識、更為流暢的游戲體驗及更聰明的照相功能。
聯(lián)發(fā)科的“P60”已傳出在OPPO拿下二到三個機型,Vivo則有一個機型,小米也有委外設(shè)計一個機型,是今年較重要的三大客戶。
-
OPPO
+關(guān)注
關(guān)注
20文章
5271瀏覽量
80980 -
聯(lián)發(fā)科P60
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
9瀏覽量
2717
發(fā)布評論請先 登錄
MT8768處理器規(guī)格參數(shù)_MTK8768聯(lián)發(fā)科安卓核心板定制開發(fā)

自主創(chuàng)新,安全可控:申威SW831處理器與國產(chǎn)終端產(chǎn)品推薦
集特臺式機GPC-100:搭載海光3350處理器,國芯替代的辦公新選擇
集特工控機搭載海光3350處理器:國產(chǎn)化工業(yè)計算的創(chuàng)新實踐
RV1109處理器概述
RK1808處理器:高效能多媒體與AI加速解決方案
MTK8786_MT8786處理器性能參數(shù)_MTK聯(lián)發(fā)科安卓核心板方案

聯(lián)發(fā)科將正式加入蘋果產(chǎn)品供應(yīng)鏈
聯(lián)發(fā)科將發(fā)布安卓陣營首顆3nm芯片
英特爾發(fā)布至強6處理器產(chǎn)品
基于全志V853處理器的智能輔助駕駛算法介紹

MTK8786芯片參數(shù)_聯(lián)發(fā)科MT8786處理器規(guī)格性能

MT6775_MTK6775_Helio P70處理器規(guī)格參數(shù)_規(guī)格書

MT6775|Helio P70芯片參數(shù)_MTK6775處理器參數(shù)配置

評論