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電路板在線激光打標(biāo)機(jī)工作原理與流程

東莞市維品科技有限公司 ? 來(lái)源:東莞市維品科技有限公司 ? 作者:東莞市維品科技有 ? 2025-03-14 15:54 ? 次閱讀
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1. 基本工作原理

激光打標(biāo)機(jī)通過(guò)聚焦的高能量激光束在材料表面引發(fā)物理或化學(xué)變化(如燒蝕、氧化、變色等),從而形成文字、二維碼、條形碼或圖案。對(duì)于PCB,標(biāo)記內(nèi)容通常包括生產(chǎn)批次、型號(hào)、追溯碼、LOGO等。

2. 核心組件

激光器:常用光纖激光器(適合金屬/防焊層)或紫外激光器(高精度,適合脆性材料),波長(zhǎng)范圍為1064nm(光纖)或355nm(紫外),功率從10W到100W不等。

振鏡系統(tǒng):由高速振鏡電機(jī)控制激光束的偏轉(zhuǎn)方向,實(shí)現(xiàn)快速掃描定位,精度可達(dá)±0.01mm。

聚焦系統(tǒng):通過(guò)F-θ透鏡將激光束聚焦成微小光斑(直徑約10-50μm),確保高分辨率。

運(yùn)動(dòng)平臺(tái):傳送帶或機(jī)械臂帶動(dòng)PCB進(jìn)入打標(biāo)區(qū)域,配合視覺(jué)定位系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)跟蹤。

視覺(jué)定位系統(tǒng):工業(yè)相機(jī)通過(guò)識(shí)別PCB上的基準(zhǔn)點(diǎn)(Fiducial Mark),實(shí)時(shí)校正位置偏移,確保標(biāo)記位置精確。

控制系統(tǒng):集成PLC或工控機(jī),接收生產(chǎn)線的觸發(fā)信號(hào),協(xié)調(diào)激光參數(shù)、振鏡運(yùn)動(dòng)和傳送帶速度。

3. 工作流程

①、PCB定位與觸發(fā):

傳送帶將PCB送入打標(biāo)區(qū)域,光電傳感器或視覺(jué)系統(tǒng)檢測(cè)到電路板到位后,向控制系統(tǒng)發(fā)送觸發(fā)信號(hào)。視覺(jué)系統(tǒng)快速捕捉PCB的基準(zhǔn)點(diǎn),計(jì)算實(shí)際位置與預(yù)設(shè)坐標(biāo)的偏差,自動(dòng)調(diào)整打標(biāo)路徑。

②、激光參數(shù)設(shè)置:

根據(jù)PCB材料(銅層、防焊油墨、基材)選擇激光參數(shù):

銅層:需較高功率(如30W光纖激光)燒蝕形成對(duì)比度。

防焊層(綠油):紫外激光(355nm)可冷加工,避免熱損傷。

FR-4基材:CO?激光(10.6μm)可能用于深色標(biāo)記。

調(diào)節(jié)頻率(20-100kHz)、掃描速度(1000-5000mm/s)和填充間距。

③、動(dòng)態(tài)打標(biāo):

振鏡系統(tǒng)按預(yù)設(shè)路徑高速偏轉(zhuǎn)激光束,在PCB表面逐行掃描形成標(biāo)記。

若PCB在傳送帶上連續(xù)運(yùn)動(dòng),系統(tǒng)需通過(guò)編碼器同步激光掃描與PCB移動(dòng)速度(飛行打標(biāo)模式)。

④、質(zhì)量檢測(cè)(可選)與二維碼等級(jí)識(shí)別:

部分設(shè)備集成AOI(自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)),實(shí)時(shí)驗(yàn)證標(biāo)記清晰度和位置,不合格品觸發(fā)報(bào)警或剔除。通過(guò)特定相機(jī)識(shí)別二維碼內(nèi)容,并依據(jù)打碼完整度清晰度等特征,蔣二維碼分為ABCD四個(gè)等級(jí),A級(jí)最好D級(jí)最差,并在軟件上實(shí)時(shí)顯示等級(jí)。

4、關(guān)鍵技術(shù)特點(diǎn)

非接觸式加工:避免機(jī)械應(yīng)力損傷PCB。

高速度:?jiǎn)蝹€(gè)標(biāo)記可在毫秒級(jí)完成,適應(yīng)高速生產(chǎn)線(如每分鐘數(shù)百片PCB)。

靈活性:通過(guò)軟件可隨時(shí)更改標(biāo)記內(nèi)容,支持動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)(如日期、序列號(hào))。

環(huán)保性:無(wú)需油墨或化學(xué)試劑,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。

5、材料適應(yīng)性

銅箔:需較高能量燒蝕露出底層基材。

防焊油墨:紫外激光通過(guò)光化學(xué)作用剝離表層顏色,形成高對(duì)比度標(biāo)記。

陶瓷基板:需短脈沖激光避免裂紋。

柔性PCB(FPC):低功率紫外激光防止薄膜變形。

6、典型應(yīng)用場(chǎng)景

SMT產(chǎn)線:在貼片前標(biāo)記追溯碼,便于工藝管控。

成品板:標(biāo)記品牌LOGO、認(rèn)證標(biāo)識(shí)。

高密度板(HDI):微米級(jí)二維碼用于元件級(jí)追溯。

審核編輯 黃宇

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