----翻譯自William Loh, Frederick J. O’Donnell等人的文章
摘要
我們展示了一種工作于1550 nm的高功率、低噪聲、封裝型半導體外腔激光器(ECL),其基于InGaAlAs/InP量子阱技術。該激光器由一個雙通道彎曲片狀耦合光波導放大器(SCOWA)和一個窄帶寬(2.5 GHz)的光纖布拉格光柵(FBG)被動腔體通過帶透鏡的光纖耦合而成。在4 A偏置電流下,該ECL產生370 mW的光纖耦合輸出功率,其譜線形狀為Voigt分布,分別具有35 Hz和1 kHz的高斯和洛倫茲線寬,以及從200 kHz到10 GHz范圍內小于?160 dB/Hz的相對強度噪聲。
關鍵詞:光波導、功率激光器、量子阱激光器、半導體激光器
I. 引言
高功率、低噪聲、單頻激光器在包括相干光通信、微波光子學和光學計量等應用中具有重要意義。例如,在高性能相位調制模擬光子系統中,高光功率和窄線寬對于實現高信噪比傳輸至關重要。對于使用平衡光電探測器的系統,相對強度噪聲(RIN)進一步限制了噪聲指標[1]。
在1550 nm波長下,摻鉺光纖激光器和半導體激光器可用來滿足光學系統的功率、噪聲和線寬要求。光纖激光器以前已被證明可以實現相對高的功率(> 200 mW)和窄線寬(< 2 kHz)[2],或者非常高的功率(> 100 W)和寬線寬(> 1 nm)[3]。然而,由于其相對較小的增益,光纖激光器通常較大且笨重[4],這導致更高的成本、較低的效率以及更大的體積、重量和功耗(SWaP)。此外,光纖激光器在低頻范圍(0.1–1 MHz)內表現出較大的弛豫振蕩諧振,這會顯著降低系統性能,特別是在工作于MHz頻率范圍的天線陣列應用中。
最近,半導體激光器已經展示了高功率(> 400 mW)和寬線寬(~1 MHz)[5],或者低功率(< 10 mW)和窄線寬(< 10 kHz)[6]。在本文中,我們基于光纖布拉格光柵外腔激光器的先前設計[7],[8],結合一種新型片狀耦合光波導(SCOW)有源區[9],[10]。SCOW增益介質具有低光學約束因子(Гxy≈0.25%)和大模場尺寸(5×7 μm2),從而實現了高耦合效率(~90%)和瓦級輸出功率。SCOW增益介質的其他顯著優勢包括低光學損耗(~0.5 cm-1)和低噪聲系數(~5.5 dB)[11]。
半導體激光器的線寬可以通過修正的Schawlow-Townes方程表示,如文獻[12]所示。
其中,υa是有源區域的群速度,Гxy是橫截面約束因子,gth是閾值增益,Np是腔內光子密度,Vp是光子腔體體積,nsp是布居反轉因子,αH是線寬增強因子,nu(np)是有源(無源)區域的群折射率,La(Lp)是有源(無源)區域的長度。
由于光學增益和損耗可以直接與Np和gth相關聯,公式(1)表明SCOW增益介質的高光功率和低損耗特性有助于實現窄激光線寬。此外,外腔反饋增加了腔體品質因數,從而進一步減小了Δf。最后,頻率選擇性反饋用于在增益光譜藍邊操作,此時αH顯著降低。
在本文中,我們展示了一種封裝式SCOW外腔激光器(SCOWECL),其輸出功率為370 mW,洛倫茲線寬為1 kHz,相對強度噪聲(RIN)小于-160 dB/Hz。
II. 器件和封裝描述
SCOWECL腔體(圖1(a))由一個1 cm長的雙通道彎曲片狀耦合光波導放大器(SCOWA)、一個帶抗反射涂層的透鏡光纖、一個光纖布拉格光柵(FBG)(λc=1550 nm,Δλ=20 pm,R=20%)以及一個帶光纖尾纖的60 dB光學隔離器組成。透鏡光纖、FBG和隔離器通過熔接方式相連。為了避免多模激光的產生,盡量縮短透鏡光纖的長度(3 cm)。盡管SCOWECL封裝的面積為16×6cm2(與光纖激光器相當),通過高效利用空間可以實現超過兩倍的尺寸縮減。通過設計小于1 cm的腔體長度,可以進一步減小器件尺寸。
SCOWA的材料設計由一個4.6-μm厚的輕摻雜InGaAsP波導組成,該波導與InGaAlAs量子阱(QW)有源區弱耦合(Гxy≈0.25%)。有源區由四個7-nm厚的壓應變(1%)InGaAlAs量子阱、三個8-nm厚的張應變(-0.3%,λg=1240 nm)InGaAlAs勢壘層、一個12-nm厚的上包層和一個6-nm厚的下包層,以及一個15-nm厚的InP電子阻擋層組成。量子阱的光致發光峰值波長為λ=1565 nm。
SCOWA通過使用一個彎曲通道(10-cm半徑)波導幾何結構實現,提供了一個高反射率(R>95%)的平面端面和一個抗反射涂層的5?傾斜端面(R<10-5)。通道結構通過蝕刻InP-ML包層和量子阱(QWs)形成,然后對波導上片刻蝕0.46 μm并沉積SiO2鈍化層。SCOWA安裝在一個銅鉬熱沉(AuSn焊接合金80:20)上,通過熱電冷卻器(TEC)實現溫度控制。
透鏡光纖通過激光焊接與傾斜SCOWECL腔體相連接。FBG安裝在壓電換能器(PZT)上以實現波長調諧功能。施加1000 V的電壓使布拉格波長紅移1.1 nm。在實驗中,為保持穩定的輸出,PZT電壓維持在0 V。其他設計和制造細節可參見文獻[9],[13]。
III. 封裝式SCOWECL的結果與分析
圖2顯示了SCOWECL的輸出功率和電-光(EO)轉換效率(不包括TEC部分)隨電流的變化情況。激光器的閾值為0.9 A,在4 A時達到連續波(CW)峰值功率0.37 W。峰值效率在0.25 W時為10%,在0.37 W時下降到7%。使用相同的SCOWA和FBG進行臺式測試,在4 A時實現了0.41 W的最大功率。我們將封裝器件功率的下降歸因于次優的耦合。對II特性的建模表明,高電流時的功率下降部分歸因于雙光子吸收(TPA)[14]。熱效應也可能是斜率效率下降的原因之一。II特性中的鋸齒峰值被歸因于模式跳變。
圖3顯示了封裝SCOWECL的譜線,采用延遲自外差技術(50 km光纖延遲)和驅動頻率為35 MHz的聲光調制器進行測量。通過使用泡沫塊隔離的基座和有機玻璃外殼,減少了機械振動和熱干擾。測得的譜線呈現Voigt分布,其中洛倫茲線寬ΔfL~1KHz,高斯線寬ΔfG~35KHz。高斯線寬主要由低頻偏移的噪聲引起[15],通過進一步抑制外部噪聲(如電源振動、熱波動等)可以進一步減小。
測得的低頻(10 kHz–1 MHz)和高頻(15 MHz–10 GHz)相對強度噪聲(RIN)光譜如圖4所示。RIN測量通過RIN傳遞標準方法校準[16]。測得的低頻RIN在接近2 MHz處為?164 dB/Hz,且接近散粒噪聲(-170 dB/Hz)。
200 kHz以下的峰值來自系統噪聲,因為即使沒有施加光學輸入,它們也會存在。高頻測量結果表明,激光器的RIN低于散粒噪聲限制的底部(?162 dB/Hz)。這表明邊模抑制比超過80 dB。在圖4(b)中,邊模峰值的缺失(工作腔頻率)表明子腔反射可以忽略。此外,在測試的偏置電流范圍(1.5 A至4.5 A)內,沒有觀察到弛豫振蕩共振峰。我們將其歸因于SCOWA中較低光學損耗導致的長光子壽命。這與我們的計算結果一致,即弛豫振蕩共振處的RIN阻尼峰值小于-170 dB/Hz(fR=5.4GHz)。在我們的測試中,我們發現接近模式跳變操作會降低低頻RIN,但對高頻RIN沒有影響。對于低頻RIN重要的應用,需要控制偏置以避免模式跳變。
IV. 結論
我們展示了一種基于片狀耦合光波導概念的封裝式高功率、低噪聲、窄線寬外腔激光器(SCOWECL)。該SCOWECL在1550 nm波長、4 A偏置電流下,表現出0.37 W的輸出功率、1 kHz的洛倫茲線寬,以及小于-160 dB/Hz的相對強度噪聲(RIN)。目前,雙光子吸收(TPA)是限制SCOWECL輸出功率的因素之一。可以通過增加波導模場面積或提高波導層帶隙能量來減小TPA的影響。SCOWECL有望在自由空間相干光通信和微波光子鏈路中找到應用,這些場景對高功率低噪聲傳輸至關重要。
參考文獻
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注:本文由天津見合八方光電科技有限公司挑選并翻譯,旨在推廣和分享相關半導體光放大器如1550nm、1310nm等全波段SOA基礎知識,助力SOA技術的發展和應用。特此告知,本文系經過人工翻譯而成,雖本公司盡最大努力保證翻譯準確性,但不排除存在誤差、遺漏或語義解讀導致的不完全準確性,建議讀者閱讀原文或對照閱讀,也歡迎指出錯誤,共同進步。?
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