LP38858 是一種大電流、快速響應(yīng)的穩(wěn)壓器，可以保持輸出電壓 具有極低的輸入至輸出電壓降的調(diào)節(jié)功能。采用 CMOS 工藝制造， 器件采用兩種輸入電壓工作：V偏見提供電壓以驅(qū)動 N-MOS 功率晶體管的柵極，而 V在是輸入電壓，其中 為負載供電。使用外部偏置軌允許該器件在超 低 V在電壓。與雙極穩(wěn)壓器不同，CMOS 架構(gòu)消耗 在任何輸出負載電流下均具有極低的靜態(tài)電流。N-MOS 功率晶體管的使用 實現(xiàn)寬帶寬，但需要最小的外部電容來維持環(huán)路 穩(wěn)定性。
*附件：LP38858 具有軟啟動功能的 1.5A 快速響應(yīng)、高精度 LDO 線性穩(wěn)壓器 數(shù)據(jù)表 .pdf

該器件的快速瞬態(tài)響應(yīng)使其適合用于為 DSP、 微控制器內(nèi)核電壓和開關(guān)模式電源后置穩(wěn)壓器。LP38858是 采用 TO-220 和 DDPAK/TO-263 5 引腳封裝。

壓差電壓： 1.5A 負載時為 130mV （典型值） 當(dāng)前。

低接地引腳電流： 1.5A 負載時為 10 mA（典型值） 當(dāng)前。

軟啟動： 可編程軟啟動時間。

精密輸出電壓：±1.0% T J = 25°C 和 ±2.0% （0°C ≤ T J ≤ +125°C，所有 線路和負載條件

特性

• 標準 V外值為 0.8V 和 1.2V
• 寬 V偏見電源工作范圍為 3.0V 至 5.5V
• 可穩(wěn)定采用 10μF 陶瓷電容器
• 1.5A 負載電流時，壓差為 130 mV（典型值）
• 所有線路和負載條件下的精密輸出電壓：
  • ±1.0% 電壓外用于 T J = 25°C
  • ±2.0% 電壓外用于 0°C ≤ T J ≤ +125°C
  • ±3.0% V 電壓外適用 -40°C ≤ T J ≤ +125°C
• 過溫和過流保護
• 采用 5 引腳 TO-220 和 DDPAK/TO-263 封裝
• 自定義 V外提供 0.8V 和 1.2V 之間的值
• ?40°C 至 +125°C 工作溫度范圍

參數(shù)

方框圖

一、產(chǎn)品概述

LP38858是一款具有軟啟動功能的1.5A快速響應(yīng)、高精度低壓差（LDO）線性穩(wěn)壓器。該器件采用CMOS工藝制造，能夠從超低輸入電壓供電，并提供穩(wěn)定的輸出電壓。它特別適用于需要高精度和低噪聲電源的應(yīng)用，如DSP、微控制器核心電壓供電以及開關(guān)模式電源的后級穩(wěn)壓。

二、主要特性

• ?高電流輸出?：最大輸出電流可達1.5A。
• ?低壓差電壓?：典型值為130mV（在1.5A負載電流下）。
• ?高精度?：輸出電壓精度在25°C時為±1.0%，在-40°C至+125°C溫度范圍內(nèi)為±3.0%。
• ?快速響應(yīng)?：具有快速的瞬態(tài)響應(yīng)能力。
• ?軟啟動功能?：通過外部電容器實現(xiàn)可編程的軟啟動時間，減少啟動時的電流沖擊。
• ?寬工作溫度范圍?：-40°C至+125°C。
• ?低靜態(tài)電流?：BIAS引腳靜態(tài)電流典型值為3.8mA（在1.5A負載電流下）。

三、電氣特性

• ?輸出電壓范圍?：標準輸出電壓為0.8V和1.2V，也支持定制輸出電壓。
• ?線性調(diào)整率?：輸入電壓線調(diào)整率（V_IN）為-0.04%/V，BIAS電壓線調(diào)整率（V_BIAS）為-0.10%/V。
• ?負載調(diào)整率?：輸出負載調(diào)整率為-0.2%/A。
• ?輸出噪聲?：在10Hz至100kHz帶寬內(nèi)的輸出噪聲電壓為90μV RMS（V_OUT=1.8V時）。
• ?熱關(guān)斷保護?：具有熱關(guān)斷保護功能，防止過熱損壞。

四、引腳功能

• ?SS?：軟啟動電容器連接引腳，用于控制輸出電壓的上升時間。
• ?IN?：未調(diào)節(jié)的電壓輸入引腳。
• ?GND?：接地引腳。
• ?OUT?：調(diào)節(jié)后的輸出電壓引腳。
• ?BIAS?：為內(nèi)部控制和參考電路供電的引腳。

五、應(yīng)用信息

• ?外部電容?：為確保穩(wěn)壓器穩(wěn)定工作，輸入和輸出端均需連接至少10μF的陶瓷電容。BIAS引腳需連接至少1μF的電容。
• ?軟啟動?：通過連接SS引腳和外部電容器實現(xiàn)軟啟動功能，軟啟動時間由電容器值和內(nèi)部電阻決定。
• ?熱管理?：根據(jù)最大功耗和預(yù)期環(huán)境溫度，可能需要額外的散熱措施，如使用散熱片或增加PCB上的銅面積。

六、封裝與尺寸

LP38858提供TO-220和DDPAK/TO-263兩種5引腳封裝。具體封裝尺寸和詳細信息請參考數(shù)據(jù)表中的封裝信息部分。