我們重申核心邏輯,硅片剪刀差是本輪半導(dǎo)體景氣度周期本質(zhì)驅(qū)動(dòng)因素。 硅片——半導(dǎo)體核心材料,行業(yè)格局高度壟斷。硅片是半導(dǎo)體最核心、成本占比最高的材料,由于對(duì)純度要求超高,因此行業(yè)壁壘極高、呈現(xiàn)高度壟斷格局。目前以日本信越半導(dǎo)體、勝高科技,***環(huán)球晶圓、德國(guó)siltronic、韓國(guó)SK siltron為代表的五家公司掌握90%以上的市場(chǎng)份額。
2016-2017 年剪刀差的持續(xù)擴(kuò)張,半導(dǎo)體硅片漲價(jià)對(duì)半導(dǎo)體芯片的價(jià)格傳導(dǎo)、引發(fā)行業(yè)晶圓產(chǎn)能降階搶奪,引發(fā)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)作用意義深遠(yuǎn),很難去估量對(duì)行業(yè)所帶來(lái)的巨變,因?yàn)檫@個(gè)剪刀差形成的時(shí)間周期從2008年以來(lái),醞釀時(shí)間長(zhǎng)達(dá)8年,并且從硅片漲價(jià)到傳導(dǎo)半導(dǎo)體晶圓廠,從12寸蔓延到6寸,時(shí)間周期僅有3個(gè)月,剪刀差的開口擴(kuò)張速率上行迅猛。投資半導(dǎo)體板塊,必須清楚的理解半導(dǎo)體行業(yè)的自身屬性。
高性能運(yùn)算、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子使得半導(dǎo)體需求持續(xù)提升,中國(guó)產(chǎn)能未來(lái)三年持續(xù)投放以及摩爾定律放緩多重因素疊加,持續(xù)性以及幅度將更強(qiáng)。在全球產(chǎn)業(yè)供需緊張、中國(guó)新產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)情況下,硅片剪刀差將有加速擴(kuò)大的趨勢(shì)。
目前從產(chǎn)業(yè)鏈反饋情況來(lái)看,硅片缺口在繼續(xù)擴(kuò)大!SUMCO反應(yīng)客戶要貨的緊度變強(qiáng)很多,缺口比預(yù)期嚴(yán)重,原本預(yù)期今明兩年 12 吋各漲20%的目標(biāo)將要大幅上修。而 SEMI 統(tǒng)計(jì) 12 寸硅片上半年累計(jì)漲幅 20%,下半年漲價(jià)有望繼續(xù)上漲20-30%。超出我們此前預(yù)測(cè)的H1漲幅14.3%、H2漲幅20.9%。SEMI預(yù)測(cè),2018年12寸硅片再漲30-40%。
而從各家擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃公布情況來(lái)看,12 寸片目前僅有 SUMCO 與 Siltronic 初步發(fā)布 2019 年擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃:
SUMCO
8月8日Q2業(yè)績(jī)發(fā)布會(huì)上表示計(jì)劃投資436億日元(約3.8 億美元)在佐賀擴(kuò)產(chǎn),增產(chǎn)特別之處在于未建置長(zhǎng)晶爐新線,僅增設(shè)表明研磨、洗凈設(shè)備線與無(wú)塵室。預(yù)計(jì)19H1達(dá)產(chǎn)后增加110 kw/m的產(chǎn)能。
Siltronic
10月26日在Q3業(yè)績(jī)發(fā)布上發(fā)布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃進(jìn)行70 kw/m 的擴(kuò)產(chǎn),擴(kuò)產(chǎn)周期15-18個(gè)月,預(yù)計(jì)19年中期達(dá)產(chǎn),對(duì)應(yīng)資本開支約1.4億歐元; 8 寸片方面,目前擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃主要有合晶鄭州項(xiàng)目(20 萬(wàn)片/月)和 GWC&Ferrotec合作項(xiàng)目(一期15萬(wàn)片/月、滿產(chǎn)45萬(wàn)片/月),按照進(jìn)度最快也是在2019年達(dá)產(chǎn)。
龍頭硅片廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃與我們此前判斷一致,即新產(chǎn)能最快也要在 2019 年才能釋放,且各家基本保持謹(jǐn)慎擴(kuò)產(chǎn)態(tài)度,擴(kuò)充產(chǎn)能主要為彌補(bǔ)14/16 nm先進(jìn)制程所需晶圓缺口。也正因?yàn)槿绱耍琒UMCO、信越、環(huán)球晶等龍頭股價(jià)在8月8日對(duì)SUMCO擴(kuò)產(chǎn)信息錯(cuò)誤解讀大跌之后,繼續(xù)迎來(lái)強(qiáng)勢(shì)上揚(yáng),各家最新財(cái)報(bào)對(duì)未來(lái)兩年硅片展望仍是供不應(yīng)求。
具體到產(chǎn)能數(shù)據(jù),17-19 年保持缺口是確定性事件。我們結(jié)合各廠產(chǎn)能數(shù)據(jù)、擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃進(jìn)行統(tǒng)計(jì),按照19年擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目滿產(chǎn)情況,保守估計(jì)17-19 年缺口繼續(xù)放大,月缺口至少達(dá)19、37、44萬(wàn)片!
-
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
335文章
28559瀏覽量
232132 -
硅片
+關(guān)注
關(guān)注
13文章
376瀏覽量
35046
原文標(biāo)題:【市場(chǎng)分析】2018年全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)份額及需求分析
文章出處:【微信號(hào):ChinaAET,微信公眾號(hào):電子技術(shù)應(yīng)用ChinaAET】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
上游設(shè)備和材料企業(yè)最新業(yè)績(jī)公布,傳遞出半導(dǎo)體行業(yè)回暖復(fù)蘇信號(hào)?

Low-κ介電材料,突破半導(dǎo)體封裝瓶頸的“隱形核心”
最全最詳盡的半導(dǎo)體制造技術(shù)資料,涵蓋晶圓工藝到后端封測(cè)
半導(dǎo)體材料發(fā)展史:從硅基到超寬禁帶半導(dǎo)體的跨越
未來(lái)產(chǎn)業(yè) | 量子科技核心材料體系

打破海外壟斷,青禾晶元:引領(lǐng)半導(dǎo)體鍵合新紀(jì)元

砥礪創(chuàng)新 芯耀未來(lái)——武漢芯源半導(dǎo)體榮膺21ic電子網(wǎng)2024年度“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)獎(jiǎng)”
光刻膠成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵材料
半導(dǎo)體微電子硅片制備離不開全氟過(guò)濾PFA材料

揭秘!芯片封裝中那些不為人知的核心材料

芯片封裝的核心材料之IC載板

半導(dǎo)體行業(yè)工藝知識(shí)

三星OLED核心材料供應(yīng)鏈實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化
半導(dǎo)體行業(yè)諧波監(jiān)測(cè)與治理系統(tǒng)解決方案

半導(dǎo)體封裝材料全解析:分類、應(yīng)用與發(fā)展趨勢(shì)!

評(píng)論