驍龍855信息流出 消息來(lái)自軟銀
近日有國(guó)外媒體在查閱日本軟銀公司（SoftBank）在今年2月7日發(fā)布的2017財(cái)年三季度財(cái)報(bào)時(shí)，意外發(fā)現(xiàn)該財(cái)報(bào)中出現(xiàn)了對(duì)于高通驍龍855平臺(tái)的部分信息，即高通驍龍855將集成X50基帶（28nm制程，最高下載速率5Gbps），這意味著驍龍855平臺(tái)將會(huì)率先加入對(duì)5G的支持。
此前高通公布的數(shù)據(jù)顯示，X50基帶可以支持3.5GHz/4.5GHz中頻（Sub 6GHz，我國(guó)將采用）以及28GHz/38GHz的高頻（毫米波），是目前5G實(shí)驗(yàn)中的主力芯片。
據(jù)了解，高通855處理器被稱(chēng)之為“Snapdragon 855 Fusion”，與蘋(píng)果A10 Fusion類(lèi)似，暗示強(qiáng)大的性能表現(xiàn)。同時(shí)也有分析指出，這或許意味著高通驍龍?zhí)幚砥魑磥?lái)將在手機(jī)、筆記本等更多種類(lèi)的移動(dòng)終端得到應(yīng)用。
高通驍龍855有望在今年年底發(fā)布，首批搭載855的終端將在2019年將會(huì)問(wèn)世。
高通驍龍855采用7nm制造工藝。考慮到軟銀是ARM的母公司，而驍龍?zhí)幚砥鞯拇罅縄P授權(quán)來(lái)自ARM，外界認(rèn)為軟銀釋放出的消息有很大的真實(shí)性。
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