在射頻電路設計中，確定不同模塊之間的隔離對于保障電路性能穩定、減少信號干擾起著關鍵作用。

首先，需要依據電路的工作頻率來初步估算隔離距離。一般而言，工作頻率越高，電磁波的波長越短，相應地，為防止模塊間的電磁耦合干擾，所需的隔離距離就越小。根據電磁學原理，波長與頻率成反比，可通過公式（其中為波長，為光速，為工作頻率）計算出波長。通常建議模塊間的隔離距離不小于波長的到，這是一個較為寬泛的經驗取值范圍，能在多數情況下有效降低耦合風險。

對于高功率模塊，如功率放大器，其發射出的強電磁輻射更容易對周邊模塊造成干擾，所以與低功率、高靈敏度的模塊，像低噪聲放大器等，之間應保持相對更大的隔離距離。高功率模塊輻射出的能量隨距離的平方衰減，一般每增加一倍距離，干擾強度能降低至原來的四分之一左右。例如，若初步估算高功率模塊與敏感模塊在某一距離下干擾較為明顯，將它們的間距拉大兩倍甚至更多，往往能顯著改善干擾狀況。

數字電路模塊因頻繁的高低電平跳變會產生大量高頻噪聲，若其與模擬射頻模塊相鄰，數字噪聲極易耦合到模擬信號路徑中，此時兩者間的隔離距離要著重加大。通常，數字電路模塊與模擬射頻模塊間的隔離距離應比同類模塊間的距離多出，確保模擬信號不受數字噪聲 “污染”。

多層電路板利用不同層的地平面和電源平面作為屏蔽層，相較于雙層板，能在一定程度上阻擋電磁干擾的傳播，所以在多層板設計中，模塊間的隔離距離可以適當縮小。但若是采用了高介電常數的電路板材質，電磁波在其中的傳播特性改變，可能需要適度增加隔離距離以維持同等的抗干擾效果。

在實際設計過程中，工程師不能僅僅依賴理論計算，還需結合仿真軟件進行輔助分析。利用電磁仿真工具，如 HFSS（High Frequency Structure Simulator）等，對設計好的電路板模型進行仿真，輸入模塊的功率、頻率、電路板材質等參數，觀察不同模塊間的電磁場分布情況，根據仿真結果反復調整隔離距離，直至達到滿意的抗干擾效果。