面對全球產(chǎn)能過剩以及電動(dòng)汽車、智能手機(jī)等領(lǐng)域需求減弱的挑戰(zhàn)，全球十大半導(dǎo)體公司正在調(diào)整其資本支出策略。據(jù)最新匯編的2024財(cái)年投資計(jì)劃顯示，這些公司的總投資額同比下降2%，降至1233億美元，較去年5月的預(yù)期減少了約95億美元，且遠(yuǎn)低于此前預(yù)測的6%同比增長率。

這一變化主要源于智能手機(jī)和其他設(shè)備市場需求從疫情時(shí)期的高峰回落，以及中國市場降溫對工業(yè)半導(dǎo)體市場的沖擊。在此背景下，芯片制造商在2023財(cái)年已經(jīng)采取了抑制投資的策略。

盡管這些公司計(jì)劃在2024財(cái)年增加支出，以期實(shí)現(xiàn)市場復(fù)蘇，但除人工智能(AI)應(yīng)用外，其他領(lǐng)域的需求仍然持續(xù)低迷。AI成為了半導(dǎo)體行業(yè)中一個(gè)罕見的增長點(diǎn)，其在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用正不斷拓展，為芯片制造商帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。

然而，面對整體市場的不確定性和需求波動(dòng)，半導(dǎo)體公司仍需謹(jǐn)慎行事，靈活調(diào)整其投資策略，以確保在未來的市場競爭中立于不敗之地。這一系列的調(diào)整也反映了全球半導(dǎo)體行業(yè)在當(dāng)前經(jīng)濟(jì)環(huán)境下的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)和應(yīng)對策略。