本輪融資由國科長三角資本領投，同鑫資本和銀茂控股等跟投，本輪融資資金將主要用于新產線建設、新設備購置以及新產品研發，以全面提升翠展微在IGBT模塊領域的生產能力和技術創新水平。翠展微目標在2025年具備交付超過300萬套IGBT模塊的能力，這將使其在新能源汽車供應鏈中占據更加重要的位置。

除了新能源汽車市場，翠展微還將持續開拓工控、光伏、儲能等領域的市場，不斷豐富產品線，提升市場競爭力。翠展微的一體化IGBT模塊憑借優異的性能和成本控制能力，已經吸引了眾多國內外車企的關注和合作，其產品在市場上獲得了高度認可。同時，翠展微還在積極尋求與國際客戶的合作機會，進一步拓展海外市場。

在技術研發方面，翠展微始終堅持創新驅動，不斷優化封裝材料體系和減少封裝互聯界面，以提升IGBT模塊的系統性能和可靠性。翠展微擁有一支高素質的研發團隊，我們在IGBT模塊的設計、制造和測試方面積累了豐富的經驗。此外，翠展微還注重人才培養和團隊建設，通過師徒制等方式持續培養公司的各類人才，為公司的長期發展奠定了堅實基礎。展望未來，翠展微將繼續秉承“充分理解和滿足客戶需求”的理念，扎根于本土市場，快速響應客戶需求，創新開發適合本土需求的產品。同時，翠展微也將加強與產業鏈上下游企業的合作，共同推動新能源汽車和半導體產業的發展。新能源汽車和半導體產業是未來發展的關鍵領域。

翠展微電子的B+輪融資成功，不僅為公司未來的發展提供了堅實的資金支持, 同時公司將持續堅持以技術創新和量產能力為核心競爭力，不斷提升市場份額和行業地位。我們有理由相信，在不久的將來，翠展微將成為國內乃至全球IGBT模塊領域的佼佼者，為推動新能源汽車和半導體產業的發展做出更大的貢獻。