射頻電路中常見的元器件封裝類型有以下幾種：

表面貼裝技術(shù)（SMT）封裝

方型扁平式封裝（QFP/PFP）：引腳間距小、管腳細，適用于大規(guī)模或超大型集成電路，可降低寄生參數(shù)，適合高頻應(yīng)用，外形尺寸小，利于減小電路板面積。

球柵陣列封裝（BGA）：I/O 引腳數(shù)多且間距大，提高了組裝成品率，信號傳輸延遲小，適應(yīng)頻率高，電熱性能好，但占用基板面積大，塑料 BGA 封裝存在翹曲問題。

薄型小尺寸封裝（TSOP）：在封裝芯片周圍做引腳，外形尺寸小，寄生參數(shù)小，適合高頻應(yīng)用，操作方便，可靠性高，常用于 SDRAM 內(nèi)存制造。

扇出型封裝（Fan Out Packaging）：可實現(xiàn)更高的集成度和更小的尺寸，能有效縮短信號傳輸路徑，提高信號傳輸速度和降低信號損耗，在 5G 通信等對射頻性能要求高的領(lǐng)域應(yīng)用前景廣闊。

插裝技術(shù)（THT）封裝

雙列直插式封裝（DIP）：引腳數(shù)一般不超過 100，適合在 PCB 上穿孔焊接，操作方便，但芯片面積與封裝面積比值大，體積大，在高頻環(huán)境下引腳易引入額外電感，常用于對高頻性能要求不高的低頻輔助元器件。

插針網(wǎng)格陣列封裝（PGA）：芯片內(nèi)外有多個方陣形插針，插拔操作方便，可靠性高，可適應(yīng)更高頻率，采用導(dǎo)熱性良好的陶瓷基板時，可適應(yīng)高速度、大功率器件要求，但一般采用插入式安裝，且陶瓷基板價格相對較高，多用于較為特殊的用途。