半導體作為現代電子信息產業的基石，從智能手機、電腦、服務器等消費電子產品，到汽車、工業控制、物聯網、人工智能等新興領域，其重要性不言而喻。近年來，中國半導體產業發展迅速，市場規模持續擴大，盡管在技術水平上與國際領先企業仍存在一定差距，但憑借巨大的市場需求、豐富的人才資源、持續的政策支持以及逐漸完善的產業鏈生態，中國半導體產業正逐步縮小與國際先進水平的差距，在部分領域實現了技術突破和國產替代。江西萬年芯微電子認為，隨著庫存調整完成和自給自足能力增強，我國半導體行業的國產替代還存在更大的潛力。

外部壓力催生內部動力

近年來，美國等西方國家對中國半導體產業實施了一系列技術封鎖和出口管制措施，試圖遏制中國半導體技術的發展和產業升級。從限制先進半導體設備、材料的出口，到將中國眾多半導體企業列入實體清單，切斷其與國外供應鏈的正常合作，這些舉措嚴重阻礙了中國半導體企業獲取關鍵技術和資源的渠道。

例如，美國對光刻機等核心設備的出口限制，使得中國芯片制造企業在高端制程工藝上的研發和生產受到制約。在這種外部壓力下，中國半導體企業深刻認識到自主可控的重要性，紛紛加大研發投入，尋求國產替代方案。

如華為海思作為國內芯片設計企業，盡管受到外部因素的限制，但其在5G通信芯片、人工智能芯片等領域的技術積累和創新能力依然強勁；在2.5D/3D封裝領域，長電科技通過持續的研發投入和技術創新，已經能夠提供市場上主流的封裝工藝；而萬年芯作為半導體業內的知名企業，同樣在封裝測試、碳化硅功率器件領域展現出優勢和潛力。其研發的碳化硅（SiC）功率模塊及器件成為國產替代的優良方案。

萬年芯厚積薄發實力派

萬年芯在碳化硅（SiC）功率器件領域成績斐然。

SiC PIM 模塊系列產品封裝使用 AMD 陶瓷基板、液冷散熱器和高可靠樹脂，具有高耐壓、高可靠性、低損耗以及可高頻、高溫操作等優越性能，適用于新能源汽車、充電樁、儲能等領域；

智能功率模塊（IPM）系列封裝使用 AMB/DBC 陶瓷基板和焊片，具有高可靠性、高效、使用方便等優勢，適用于各類電源管理、電子產品邏輯電路控制等方面；

超低內阻 SiC MOSFET 采用自主研發的框架結構，TO247-4PHC 封裝具有強大的過流能力（持續電流 200A）、耐壓能力（3300V），適用于 40-60kW 充電樁電源、100kW 工商儲能 PCS、5G 電源、太陽能光伏逆變器、電網、高鐵、汽車等行業，為解決碳化硅器件的散熱、電力傳輸、集成化等關鍵問題提供了有效方案，滿足了市場對高性能功率器件的需求，也為國產半導體在高端功率器件領域的突破提供了有力支撐。

江西萬年芯微電子有限公司成立于2017年，是一家專業從事集成電路、存儲芯片、傳感器類產品、大功率模塊及功率器件等封裝測試研發的高新科技企業。目前已獲得國內專利134項，是國家級專精特新“重點小巨人”企業、“國家知識產權優勢企業”，擁有國家級博士后工作站，為海關AEO高級認證企業。這些榮譽和資質不僅是對萬年芯技術創新能力的認可，也是對其產品質量和市場競爭力的肯定，為其在半導體領域的長期穩定發展奠定了堅實基礎。