SureCore攜手Sarcina，共推低溫芯片封裝新方案
近日，SureCore公司宣布了一項重要進(jìn)展，其在180納米和22納米工藝節(jié)點的測試芯片評估中取得了圓滿成功，并計劃推出一系列低溫IP產(chǎn)品。這一舉措不僅展示了SureCore在低溫芯片技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累，也為其未來的發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)。
與此同時，SureCore還透露了一個令人振奮的消息：公司已與封裝專家Sarcina建立了合作關(guān)系。Sarcina在封裝領(lǐng)域擁有卓越的技術(shù)實力和豐富的經(jīng)驗，此次合作將為SureCore的低溫芯片提供更加專業(yè)的封裝解決方案。
Sarcina為SureCore設(shè)計了一種專門用于低溫環(huán)境的定制封裝，這種封裝方案充分考慮了低溫條件下芯片的穩(wěn)定性和可靠性，能夠確保SureCore的低溫IP產(chǎn)品在各種極端環(huán)境下都能發(fā)揮出最佳性能。
此次合作不僅有助于提升SureCore低溫芯片的市場競爭力，也將為Sarcina在低溫封裝領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新提供有力支持。雙方將共同推動低溫芯片封裝技術(shù)的發(fā)展，為相關(guān)行業(yè)提供更加優(yōu)質(zhì)、可靠的產(chǎn)品和服務(wù)。
未來，SureCore與Sarcina將繼續(xù)深化合作，不斷探索更多創(chuàng)新技術(shù)，為低溫芯片領(lǐng)域的發(fā)展注入新的活力。
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