來源：DELO DELOadhesives

顯示行業已經對現有解決方案非常熟悉，在連接SMD元件時仍然非常依賴焊料。但是，隨著芯片越來越小，miniLED 應用進入大規模量產，microLED 也即將問世，焊料等各向同性導電材料在這種應用規模下，很快就無法避免出現短路。

正是這一觀察結果促使 DELO 開展產品可行性研究，以作為這種過時焊接方法的替代方案。 在研究過程中，發現 DELO MONOPOX AC268 等材料是最適合測試的產品。這種材料單向導電，可防止短路發生。再加上它的加工特性，使印刷掩模無需為點膠而縮小開口，使得這些材料非常適合這種應用。

在可行性研究中，粘合劑的使用方法是先將miniLED 浸入 DELO MONOPOX AC268 粘合劑的儲存盒中蘸取膠水，然后在 180°C 下熱固化 20 秒。固化后，對 LED 芯片進行操作可行性測試；將一個芯片固定在一塊測試板上，而另一塊測試板則包含菊花鏈陣列中的多個芯片。兩塊電路板上的芯片都順利點亮，成功避免了短路。

DELO的 LED 高級產品經理 Tim Cloppenborg 說："這些結果證明，粘合劑確實是 miniLED 應用中貼件焊接的合適替代材料。擁有新的、簡化的組裝工藝，為提高產量以及探索 microLED 等新技術打開了大門，這些技術將在未來十年內實現極具吸引力的新顯示應用"。這項研究只是 DELO 為在其服務的眾多行業中保持領先地位而進行的多項開創性初步研究之一，此外，DELO每年還為客戶進行 3,000 多項測試。同時為眾多領域的知名客戶提供服務，包括英飛凌和梅賽德斯奔馳，涉及汽車、消費電子和半導體行業。

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審核編輯 黃宇