2024年12月14日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦、愛集微承辦的“2025半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮”在上海·上海中心圓滿舉行。憑借卓越的品牌影響力和持續(xù)創(chuàng)新的研發(fā)實(shí)力，在本屆2025半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮上，炬芯科技股份有限公司獲得“年度品牌創(chuàng)新獎(jiǎng)”榮譽(yù)。

作為中國(guó)集成電路領(lǐng)域的重要風(fēng)向標(biāo)，IC風(fēng)云榜的影響力和關(guān)注度逐年攀升，記錄和展示行業(yè)的輝煌成就與蓬勃發(fā)展，成為半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)最具影響力的獎(jiǎng)項(xiàng)之一，吸引了全球數(shù)以萬計(jì)的專業(yè)人士和投資者的目光。

炬芯科技是領(lǐng)先的低功耗AIoT芯片設(shè)計(jì)廠商，以全球化視野的音頻芯片品牌立足于市場(chǎng)，為無線音頻、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)領(lǐng)域提供專業(yè)集成芯片。目前主要產(chǎn)品包括藍(lán)牙音頻SoC芯片系列、便攜式音視頻SoC芯片系列、端側(cè)AI處理器SoC芯片系列等。

自成立以來，炬芯科技不斷通過新時(shí)代數(shù)字化的市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)及多元化的營(yíng)銷矩陣，逐步樹立起服務(wù)全球知名品牌客戶、高質(zhì)量發(fā)展、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品價(jià)值走向世界的專業(yè)音頻芯片品牌形象，以低延遲高音質(zhì)無線音頻到低功耗大算力端側(cè)AI音頻的技術(shù)優(yōu)勢(shì)驅(qū)動(dòng)品牌美譽(yù)積累，在形成全球營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)的同時(shí)，不斷提升炬芯科技在全球市場(chǎng)的品牌影響力。

炬芯科技一方面順應(yīng)音頻傳輸無線化的大趨勢(shì)，以低功耗、低延遲、高性能音頻ADC/DAC 為核心的音頻信號(hào)鏈打造業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的產(chǎn)品品質(zhì)，通過深入理解市場(chǎng)，憑借一體化設(shè)計(jì)理念和優(yōu)化流程，助力終端品牌客戶持續(xù)創(chuàng)新，不斷提升在國(guó)際一線品牌的滲透率；另一方面緊緊抓住AI時(shí)代浪潮，憑借公司在低功耗下低延遲高音質(zhì)技術(shù)的深厚積累，通過加大在邊緣算力的研發(fā)投入，并成功推出CPU(ARM)+DSP(HiFi5)+NPU（MMSCIM，基于模數(shù)混合 SRAM 存內(nèi)計(jì)算）三核異構(gòu)端側(cè)AI音頻芯片平臺(tái)，為端側(cè)AIoT產(chǎn)品在低功耗前提下提供豐富的 AI 算力，持續(xù)探索AI驅(qū)動(dòng)下的音頻芯片創(chuàng)新。

最后，在AI向端側(cè)不斷演進(jìn)的浪潮下，炬芯科技將繼續(xù)加大端側(cè)設(shè)備的邊緣算力研發(fā)投入，通過技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代，實(shí)現(xiàn)算力和能效比進(jìn)一步躍遷，提供高能效比、高集成度、高性能和高安全性的端側(cè) AIoT 芯片產(chǎn)品，推動(dòng) AI 技術(shù)在端側(cè)設(shè)備上的融合應(yīng)用并且深化品牌合作，助力端側(cè)AI生態(tài)健康、快速發(fā)展。