(電子發燒友網報道 文/ 章鷹)2024年已近年末，IoT Analytics的預測是全球IoT設備數量增長17%，達到188億臺，2025年將再上一個臺階，達到215億臺的規模。2024年是5G-A商用元年，AI技術也在快速融合進入IoT芯片、模組和終端市場。手機直連衛星也出現小規模的增長，5G-A無源物聯網實現了試點驗證和射頻技術的突破。

2025年，全球物聯網市場將會迎來哪些新的變化？電子發燒友分析師結合對工程師的調查和產業研究的最新觀察，總結七大趨勢和大家分享。

一、AI蜂窩模組出貨顯著增長 AI+物聯網終端加速落地

近期，市場調研公司Counterpoint Research發布的研究報告稱，到2030年，AI蜂窩模組出貨量預計將占物聯網模組總出貨量的25%，相較于2023年6%的占比，實現了顯著增長。該數據不僅彰顯了AI技術在各行各業的應用前景，還凸顯了端側AI在隱私保護、提高可靠性、降低延遲等方面具有的獨特優勢。這也標志著AI技術向嵌入式應用方向推進更進一步。

2024年，移遠通信、中移物聯網、廣和通等模組公司都先后推出了AI模組。移遠通信的智能模組SG885G、SG865W、SG368Z。SG885G擁有高達48TOPS的NPU算力，支持Wi-Fi7、藍牙5.3，連接性能出眾，具備豐富的多媒體功能，支持視頻會議系統、直播終端、游戲設備、計算終端、機器人、無人機、AR/VR等終端設備落地。

圖：比鄰智聯的AI模組MS351A 來自中移物聯網微信

中移物聯網旗下的比鄰智聯推出了支持多種AI算法和模型部署的AIoT模組MS351A和MS372Q，MS372Q擁有12Tops算力，滿足低空經濟、邊緣服務器、自動駕駛、行業機器人等領域對算力的需求，加速AI能力與IoT場景的深度融合。

2025年，多家模組公司預計會推出更高算力的AI模組，覆蓋的場景向低空經濟、人形機器人等領域擴展。

二、端側AI成為趨勢，多家公司角逐AIoT芯片市場

根據市場調研公司ABI Research預測，2028年，全球中小型模型端側ML設備銷量將達到40億臺，年復合增長率達到32%，主要涵蓋游戲機、智能眼鏡、車載終端、安全攝像頭、聊天機器人等。2030年，全球75%的中小模型端側機器學習基于專用硬件。邊緣 AI 已成為2025年的關鍵主題。

由于端側AI應用有明確的場景、優先考慮成本優化、功耗和處理能力，為新市場參與者提供大量發展空間。傳統芯片大廠英偉達、英特爾、瑞薩、NXP和AMD在推動各個領域采用和實施邊緣 AI 技術方面發揮著關鍵作用。在進博會上，瑞薩推出了基于RZ/V2H——一款高算力的四核視覺AI微處理器（MPU），并采用DRP-AI3（動態可重配置處理器）加速器和高性能實時處理器。適合圖像處理、機器人應用所需的動態計算以及實時性要求復雜的應用，是工廠自動化中自主機器人和機器視覺等應用的微處理器。

今年9月，恩智浦半導體宣布推出全新i.MX RT700 跨界MCU系列，旨在為支持智能 AI 的邊緣端設備賦能，例如可穿戴設備、消費醫療設備、智能家居設備和 HMI 平臺。

炬芯科技推出新一代MMSCIM端側AI音頻芯片，基于CPU+DSP+NPU三核異構的核心架構，包括ATS323X、ATS286X和ATS362X。海外AIoT芯片新興供應商Aon Devices推出的芯片組針對自然語言處理、聊天機器人和數字助理，Halio Technologies擁有豐富的邊緣AI處理器組合，用于視頻和圖像處理的Hailo-15系列，還有Hailo-8AI加速器。

三、蜂窩物聯網高速增長，5G RedCap和LTE Cat1 bis成為增長主力

隨著物聯網技術的進步和應用領域的擴展，全球蜂窩物聯網市場經歷快速增長。研究機構IoT Analytics的最新報告顯示，全球蜂窩物聯網連接數突破了40億大關，占全球物聯網連接數約22%。預計2025年初蜂窩物聯網的連接數將超過42億。

在LTE Cat1 bis和5G的推動下，2024年到2030年期間的連接數預計將以15%的復合年增長率攀升。考慮由于LTE-M的缺失和NB-IoT的限制，中國加速了LTE Cat 1 bis的采用。IoT Analytics最新數據顯示，中國占全球LTE Cat 1 bis連接的85%，并在2024年上半年實現了56%的同比增長。

電子發燒友調查發現，基于FWA和汽車行業正在推動5G物聯網的增長。2024年上半年，FWA利用5G網絡為家庭和企業提供高速互聯網接入，特別是在缺乏光纖基礎設施的地區，貢獻了全球5G物聯網連接的45%。2025年這種勢頭還在加快。

IoT Analytics分析師看好5G RedCap的發展，提出2025年將標志著5G RedCap連接的首次商業化，預計達到Cat-1水平的5G eRedCap將在3GPP Release 18中發布。Omdia調研顯示，到2030年，5G RedCap將以66%的年復合增長率增長，達到9.635億連接。

四、手機直連衛星成為旗艦手機標配，衛星物聯網迎來高速增長期

11月26日，在華為Mate品牌盛典上，華為常務董事、終端 BG 董事長余承東表示，華為新款折疊旗艦Mate X6將發布三網衛星版本，在支持天通衛星通信和雙向北斗衛星消息的基礎上，還將支持低軌衛星互聯網。12月5日，Space X 全球首個低軌手機直連星座建成，單波束容量10Mbps。

當前旗艦手機支持直連衛星已成為標配，標桿機型性能體驗全面提升，新進入品牌機型仍有較大提升空間，華為、小米、榮耀、OPPO的直連衛星手機性能表現突出。

12月5日，中國在太原衛星發射中心使用長征六號甲運載火箭，以一箭18星方式，成功將“千帆星座”第三批組網衛星送入預定軌道，截止到目前，“千帆星座”在軌組網衛星數量達到54顆。千帆星座于2023年啟動建設，包括三代衛星系統，采用全頻段、多層多軌道星座設計，預計今年完成至少108顆衛星發射，一期將完成發射1296顆衛星，未來將打造1.4萬多顆低軌寬頻多媒體衛星的組網。

2025年，隨著星思科技、極光星通、白盒子公司等推出更多衛星通信芯片，手機直連衛星會從旗艦手機向中高端手機覆蓋，預計3000元及以上價位的手機會逐步標配。

美國消息，2024年12月，Starlink的手機直連衛星服務已獲得美國聯邦通訊委員會（FCC）許可，這代表Starlink合作伙伴T-Mobile仍有機會實現目標在2024年底前推出服務。

五、Wi-Fi6和Wi-Fi7將成為2025年主流Wi-Fi芯片增長動力

市場調查機構Counterpoint Research預估，2025年，Wi-Fi5的主導地位將下降，Wi-Fi6、6E和7的市場占有率將達到43%。報告指出，博通、高通、聯發科等公司正在利用新技術和合作伙伴關系，積極參與Wi-Fi7的競爭，推動Wi-Fi芯片市場的顯著增長。由于電子商務、網頁瀏覽和移動學習的激增，向高速互聯網的轉變正在提高對先進連接的需求，該機構預估2025年Wi-Fi芯片市場產值將同比增長12%。

2024年，高通發布了驍龍X80，這款第七代 5G 調制解調器不僅擁有超快的速度，還融入了人工智能技術，并拓展了對衛星網絡的支持。

在連接領域，華為推出了首款Wi-Fi7星閃路由器——華為凌霄子母路由Q7網線版。華為表示，Q7兼容星閃、藍牙和Wi-Fi三種連接協議，這次除了Wi-Fi連接設備，還可以令溫濕度傳感器、門鎖等支持星閃或者藍牙的設備，接入到家庭網絡中，實現更加豐富的智能聯動的場景。

在Wi-Fi7技術當中，高通還發布了FastConnect 7800 Wi-Fi 7芯片組的200多種Wi-Fi 7客戶端設備型號，如手機、PC和VR耳機。這家公司還推出支持Wi-Fi 7路由器和接入點的Networking Pro Gen 3系列SoC。2月21日，高通推出全球首個Wi-Fi7車規級接入點解決方案—高通QCA6797AQ。

六、智能網聯汽車滲透率2025年將超80%，5G-A車聯網提速，5G模組加速上車

2023年，全球智能網聯功能乘用車的新車滲透率已經超過一半，中國市場的滲透率達68.2%。賽迪顧問預測，2025年中國智能網聯功能乘用車的新車滲透率會超過75%。

智能網聯汽車進入2.0時代，第一代智能汽車的典型特征是4G Cat 4 接入技術主導著 NAD 模塊市場，滿足 OEM 遠程信息處理應用的速度要求。然而，隨著對下一代 SDV 的需求不斷增長，5G 將成為 L3+ ADAS/ADS 汽車的主導技術，而 5G RedCap 將取代 4G Cat 4 用于 L2 ADAS 及以下聯網車輛，主要專注于 OEM 遠程信息處理和光流信息娛樂系統。

佐思汽研的數據顯示，2023年中國乘用車5G模組裝車163.3萬輛，裝車率約7.5%，預計到2027年中國乘用車5G模組裝車785.6萬輛，裝車率將達35.6%。新勢力新能源車型的5G裝車率更高，例如極氪、騰勢、阿維塔、嵐圖、智己、理想、蔚來等均已實現5G模組標配。

5G模組開發平臺，以高通占據主導地位，華為、中興、聯發科、紫光展銳、ASR等國產化平臺也在快速崛起。高通5G平臺已經演進到最新一代SA525M/SM522M平臺，而針對高通推出的最新一代5G平臺，移遠通信、廣通遠馳、美格智能等模組供應商也紛紛有所布局。

據悉，今年2月，上海移動在5G-A車聯網示范線路建設中，首次應用5G-A通感一體技術對道路實現感知，并借助新一代智能感知引擎，將攝像頭及感知AAU的路測數據融合計算，形成V2X消息后匯聚到云控平臺，通過5G Uu鏈路點對點對車端下發。華為專家也指出，5G-A車聯網發展當中，Uu空口有望成為車聯網新的選擇。

七、AI手機、AI PC和AI大模型上車將成為2025年AI終端落地重要驅動力

12月11日，根據Canalys的最新預測，全球生成式人工智能（AI）市場目前仍處于起步階段，預計在未來五年內市場規模將實現五倍增長，從2024年的146億美元激增至2029年的728億美元。

Canalys預計2024年AI手機滲透率將達到17%，預計2025年AI手機滲透將進一步加速，更多的次旗艦機型以及中高端機型將配備更強大的端側AI能力，推動全球滲透率將達到32%，出貨量近四億臺。

AI PC正在成為推動PC市場增長的新動力，Canalys預測2024年AI PC的全球出貨量將達到4400萬臺，2025年AI PC的出貨量有望達到1.03億臺。

智能汽車的下半場競爭，便是AI與智能座艙以及智能駕駛的融合之戰。AI大模型上車在2024年北京車展上已初露端倪，不過，目前所謂AI大模型上車，其實大模型并沒有在車端運行，還是通過云端的大模型來給車端賦能。從車載語音助手到多模態交互，2025年有望更多主機廠新車采用大模型。

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