享譽業界的Arm?Tech?Symposia?年度技術大會于今日在上海浦東麗思卡爾頓酒店拉開帷幕。本屆Arm?Tech?Symposia以“讓我們攜手重塑未來”為主題，匯聚多位全球頂尖的技術領袖、生態伙伴和開發者，共同展示和探討AI時代下芯片技術創新成果和未來發展趨勢。銳成芯微應邀參與此次盛會，并在現場展示了基于自研技術的完整IP平臺解決方案，吸引了業界的廣泛關注，為ARM構架的SoC方案提供更多樣的、高質量的IP選型。

在人工智能的浪潮中，生成式AI、大語言模型、Chiplets、智能駕駛等前沿科技正不斷突破，引領著應用場景創新。作為全球排名第10的物理IP提供商*，銳成芯微的IP平臺化解決方案基于全球超30家晶圓代工廠、覆蓋5nm~180nm的CMOS、FinFET、eFlash、BCD、HV、SiGe、FD-SOI等各類工藝平臺，以充分挖掘工藝潛能及優化先進芯片設計競爭力，實現創新應用場景與芯片設計緊密聯動。

得益于銳成芯微長期的生態建設，以及高性能低功耗模擬IP、高可靠性嵌入式存儲IP、高性能無線射頻通信IP、有線連接接口IP等系列IP技術和產品的多年研發和量產經驗，已搭建完成的完整IP平臺展現出了卓越的技術實力和市場競爭力。

高性能低功耗模擬IP

提供了高性能、低功耗的解決方案，廣泛應用于電源管理、數據轉換等領域。近期推出的基于8nm工藝的PVT Sensor IP，實現了IP的高集成度，簡化了系統設計，節省芯片面積的同時，還具備先進的校準和補償等技術以及低功耗、高精度和高分辨率、快速響應時間等優勢。

高可靠性嵌入式存儲IP

以高可靠性、低功耗的特點，滿足了智能設備對存儲性能的高要求。推出的SuperMTPIP（車規級嵌入式非揮發性存儲IP）順利通過了AEC-Q100（B組）Grade 0可靠性等級認證，并獲得了汽車芯片可靠性等級認證證書，為各類汽車芯片的高可靠性嵌入式存儲IP方案提供了優質的選型。

高性能無線射頻通信IP

已與全球頭部數字基帶IP廠商建立起官方的合作關系，銳成芯微能提供完整的Actt RF IP testchip + FPGA的藍牙SoC demo方案，協助芯片設計公司快速完成系統集成和驗證，加速產品面世時間。在2024年，銳成芯微成功在40nm車規工藝平臺開發了應用于wBMS（無線電池管理系統）的藍牙RF IP，并已授權給頭部wBMS芯片廠商進行全光罩流片。

有線連接接口IP

涵蓋180nm到6nm工藝節點、積累了24類物理層接口類IP的授權服務經驗：在6/7/8nm，12/14nm，22nm，28nm等先進工藝節點完成56Gbps/28Gbps SerDeS IP研發。實現了16Gbps SerDeS IP,12.5Gbps JESD204B PHY，PCIE3.0 PHY，USB3.1 PHY，SATA3.0 PHY， MIPI PHY，GVI視頻接口PHY，高性能PLL等IP產品的授權并量產，廣泛應用于移動終端、存儲設備、視頻設備、人工智能、通信、高性能計算、FPGA芯片等高速接口領域。

銳成芯微在本次Arm Tech Symposia年度技術大會上的精彩亮相，不僅展示了其在芯片設計領域的強大實力，也為ARM構架的SoC方案注入了更多的活力。未來，銳成芯微將繼續致力于技術創新和生態建設，攜手全球合作伙伴共同推動芯片產業的繁榮發展。

*排名來自IPnest Design IP Report 2024

關于銳成芯微

成都銳成芯微科技股份有限公司（簡稱：Actt；銳成芯微）成立于2011年，是集成電路知識產權（IP）產品設計、授權，并提供芯片定制服務的國家級“專精特新”高新技術企業。公司立足低功耗技術，逐步發展和構建完成以模擬及數?；旌螴P、嵌入式存儲IP、無線射頻通信IP及有線連接接口IP為主的產品格局，擁有國內外專利超140件，先后與全球超30家晶圓廠建立了合作伙伴關系，工藝覆蓋5nm~180nm的CMOS、FinFET、eFlash、BCD、HV、SiGe、FD-SOI等各類工藝平臺，累計在推廣IP 750多顆，服務全球數百家集成電路設計企業，產品廣泛應用于汽車電子、工業控制、物聯網、無線通信、人工智能等領域。據 IPnest2023年排名，銳成芯微是全球排名第10的物理IP提供商，在IP細分領域具有顯著的、持續的競爭優勢，公司的模擬及數?；旌螴P排名全球第二、中國第一，無線射頻通信IP和嵌入式存儲IP分別排名中國第一和中國大陸第一。

銳成芯微始終以為合作伙伴提供精良的產品與服務為己任，秉承誠信、責任、合作、共贏的價值理念，致力于成為值得信賴的世界級集成電路IP提供商。