? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)根據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道,臺(tái)積電拒絕為三星Exynos處理器提供代工服務(wù),理由是
發(fā)表于 01-20 08:44
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與臺(tái)積電合作,以提升其Exynos芯片的生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。 然而,就在昨日,Jukanlosreve更新了這一事件的最新進(jìn)展。據(jù)其透露,臺(tái)積
發(fā)表于 01-17 14:15
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近日,據(jù)韓媒報(bào)道,高通已決定將明年的驍龍8 Elite 2芯片訂單全部交由臺(tái)積電代工。這一決定意味著,在旗艦芯片
發(fā)表于 12-30 11:31
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明顯的分歧。 FOPLP技術(shù)作為當(dāng)前芯片封裝領(lǐng)域的前沿技術(shù),對(duì)于提高芯片的性能和可靠性具有重要意義。然而,三星和臺(tái)積電在材料選擇上的不同立場(chǎng)
發(fā)表于 12-27 11:34
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英特爾已與三星電子高層接洽,提議組建“代工聯(lián)盟”,對(duì)抗市場(chǎng)霸主臺(tái)積電。英特爾和三星的代工業(yè)務(wù)都已
發(fā)表于 10-25 13:11
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在近期的一場(chǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研交流研討會(huì)上,三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部的副總裁Jeong Gi-tae展現(xiàn)出了高度的自信。他堅(jiān)決表示,三星的技術(shù)并不遜色于臺(tái)
發(fā)表于 10-24 15:56
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近日,谷歌Tensor G4將成為該公司最后一款由三星代工的手機(jī)芯片。從明年的Tensor G5開(kāi)始,谷歌將選擇臺(tái)積電作為其新的
發(fā)表于 10-24 09:58
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英特爾正在積極尋求與三星電子建立“代工聯(lián)盟”,以共同制衡在芯片代工領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位的臺(tái)積
發(fā)表于 10-23 17:02
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近期,韓國(guó)媒體Maeil Business Newspaper透露了一則重磅消息:英特爾主動(dòng)接觸三星電子,意在攜手打造“代工聯(lián)盟”,共同挑戰(zhàn)當(dāng)前代工市場(chǎng)的霸主臺(tái)積
發(fā)表于 10-23 11:27
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據(jù)韓媒最新報(bào)道,韓國(guó)AI芯片開(kāi)發(fā)商在推出下一代芯片時(shí),紛紛選擇從三星代工廠轉(zhuǎn)向臺(tái)積電。這
發(fā)表于 10-11 17:31
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《華爾街日?qǐng)?bào)》最新披露,全球半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的兩大巨頭——臺(tái)積電與三星電子,正積極與阿拉伯聯(lián)合酋長(zhǎng)國(guó)(阿聯(lián)酋)政府接洽,探討
發(fā)表于 09-23 15:51
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1. 谷歌將Tensor G5 芯片的代工合作伙伴從三星轉(zhuǎn)移到臺(tái)積電 ? 三星電子去年贏得谷歌T
發(fā)表于 07-08 10:56
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在全球半導(dǎo)體封裝行業(yè)中,三星電子已經(jīng)取得了令人矚目的重大進(jìn)展,特別是在面板級(jí)封裝(PLP)領(lǐng)域,其技術(shù)實(shí)力已領(lǐng)先業(yè)界巨頭臺(tái)積
發(fā)表于 06-26 10:19
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近日,全球芯片代工領(lǐng)域掀起了不小的波瀾。據(jù)媒體報(bào)道,臺(tái)積電在3nm制程的芯片代工價(jià)格上調(diào)5%之后
發(fā)表于 06-22 14:23
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據(jù)最新報(bào)道,三星電子正積極加強(qiáng)其在半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域的聯(lián)盟建設(shè),旨在縮小與全球半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電之間的技術(shù)差距。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),
發(fā)表于 06-11 09:32
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評(píng)論