11月14日，來(lái)自全球100多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的5000多家展商齊聚深圳，共迎“中國(guó)科技第一展”——第二十六屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“高交會(huì)”）開(kāi)幕。本屆高交會(huì)上，江西展團(tuán)攜265項(xiàng)優(yōu)秀創(chuàng)新成果亮相，秀出強(qiáng)勁的科技創(chuàng)新能力。作為江西省級(jí)明星企業(yè)，江西萬(wàn)年芯微電子有限公司攜碳化硅（SiC）功率器件和智能壓力傳感器等成果亮相，盡顯國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)的科技風(fēng)采。

（小標(biāo)）萬(wàn)年芯攜創(chuàng)新成果亮相高交會(huì)

本屆高交會(huì)主題為“科技引領(lǐng)發(fā)展產(chǎn)業(yè)融合聚變”，如新能源產(chǎn)業(yè)、無(wú)人機(jī)低空經(jīng)濟(jì)、先進(jìn)醫(yī)療器械等新技術(shù)、新產(chǎn)品與新成果琳瑯滿目。而萬(wàn)年芯的碳化硅（SiC）功率器件和智能壓力傳感器展品，恰好適用于這些領(lǐng)域。

萬(wàn)年芯碳化硅 SiC PIM 模塊系列，內(nèi)置16~20顆SiC功率芯片，電壓1200~3300V，電流300~1000A，最大額定功率240kW；具有高耐壓、高可靠性、低損耗以及可高頻、高溫操作等優(yōu)越性能；采用WPM11C的封裝外形，提高了溫度循環(huán)容限；利用銀燒結(jié)材料，已確認(rèn)在200℃下工作的高可靠性；對(duì)新結(jié)構(gòu)特點(diǎn)的充分發(fā)揮，可實(shí)現(xiàn)模塊的低電感設(shè)計(jì)。

SiC IPM智能功率模塊系列，電壓650~1200V，功率300~7500W，適合于電機(jī)驅(qū)動(dòng)和各種逆變電源；采用全新技術(shù)取替IGBTIPM應(yīng)用，可將空調(diào)一級(jí)能效再節(jié)能9%以上，達(dá)到特級(jí)能效。空調(diào)的金屬、重量、體積等也會(huì)減少，性能更加安全可靠，在低空無(wú)人機(jī)上優(yōu)勢(shì)明顯。

超低內(nèi)阻SiCMOSFET系列，使用自主研發(fā)的框架結(jié)構(gòu)，優(yōu)勢(shì)在于具有強(qiáng)大的過(guò)流能力（持續(xù)電流200A）、耐壓能力（3300V），應(yīng)用中外圍走線簡(jiǎn)單、安裝可靠、EMC干擾降低、載片臺(tái)增大可多芯片封裝，降低了成本，簡(jiǎn)化了電路。

另一方面，萬(wàn)年芯基于MEMS硅基傳感器、ASIC信號(hào)鏈芯片設(shè)計(jì)與工藝制造，融合硬軟件和算法等技術(shù)能力，研制微精密傳感器系列。目前已經(jīng)申請(qǐng)或獲取了近百項(xiàng)以MEMS為核心的專利，擁有數(shù)十名傳感芯片和集成電路的專家。融合了硬件、軟件和算法等方面的技術(shù)能力。傳感器在出廠前都進(jìn)行了嚴(yán)格的零點(diǎn)和寬溫度范圍補(bǔ)償；變送器內(nèi)置高性能電路，針對(duì)射頻、電磁干擾、浪涌電壓的工況進(jìn)行精心設(shè)計(jì)寬溫度范圍補(bǔ)償，保證了在復(fù)雜環(huán)境下的測(cè)量精度，廣泛應(yīng)用于電力、石油、化工、紙漿、城市煤氣、鋼鐵、水利、治金、制藥、環(huán)保、機(jī)械、造船等工業(yè)領(lǐng)域。

（小標(biāo)）高新科技成果引海內(nèi)外關(guān)注

萬(wàn)年芯一系列的高科技成果展示，吸引了海內(nèi)外多方矚目。

來(lái)參觀高交會(huì)的本地高校實(shí)驗(yàn)室在看到萬(wàn)年芯展品后，主動(dòng)提出進(jìn)一步溝通，有意向建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，深化校企合作。這已經(jīng)不是萬(wàn)年芯第一次吸引高校合作，在此之前萬(wàn)年芯已經(jīng)與北京大學(xué)、北京郵電大學(xué)先后建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。

韓國(guó)參展商對(duì)傳感器情有獨(dú)鐘，感慨于這次高交會(huì)規(guī)模之大，令人贊嘆；南非展商對(duì)IPM功率器件愛(ài)不釋手，聽(tīng)說(shuō)了萬(wàn)年芯集團(tuán)業(yè)務(wù)規(guī)模后，為其強(qiáng)大專注的科研實(shí)力點(diǎn)贊……

萬(wàn)年芯微電子有限公司成立于2017年，專業(yè)從事集成電路、存儲(chǔ)芯片、傳感器類產(chǎn)品、大功率模塊及功率器件等封裝測(cè)試研發(fā)。目前已獲得國(guó)內(nèi)專利134項(xiàng)，是國(guó)家專精特新“小巨人”企業(yè)、“國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)”，擁有國(guó)家級(jí)博士后工作站。

本屆高交會(huì)總面積約40萬(wàn)平方米，規(guī)劃了包括國(guó)際科技、省市科技成果、人工智能與機(jī)器人技術(shù)、新能源產(chǎn)業(yè)、低空經(jīng)濟(jì)與航空航天、高端裝備制造、生物技術(shù)與先進(jìn)醫(yī)療器械、智慧交通與物流科技創(chuàng)新、未來(lái)科技與智慧城市構(gòu)建、新材料研發(fā)、產(chǎn)教融合等在內(nèi)的22個(gè)專業(yè)展，展團(tuán)總數(shù)達(dá)200余個(gè)，數(shù)量創(chuàng)歷史新高。