“本章將介紹如何在絲印層上擺放文本和圖形。”

4.7 6-絲印（文本和圖形） 在本章中，我將完成在本書第三部分第二章中學到的 PCB Layout 工作流程的第五步。在這一步中，我將在正面和背面絲印層中添加注釋的文字和圖形。例如，我將使用絲印文字來顯示 PCB 上各個元件的名稱，以幫助最終用戶進行組裝，并使用設計的版本號來區分該 PCB 的新版本。我還喜歡添加裝飾性徽標，如 “Designedwith KiCad” 徽標。正如我在上一章中提到的，Layout 的正面絲印上已經有圖形和文字。這些元素繼承自各個元件的封裝。

在圖 4.7.1（下圖）中，箭頭顯示了正面絲印層中的文字標簽和多邊形弧形復合線。這些元素是電池座封裝的一部分。在同一張圖中，我用黃色方框標出了本章要使用的 “F.Silkscreen”和 “B.Silkscreen” 圖層以及可用工具。啟用其中一個絲印層后，我將使用這些工具添加新的文本標簽或其他圖形。也可以更改對象的圖層。例如，在下圖中，可以將“電池” 文本的圖層從當前的 “User.Drawings（用戶繪圖）” 層更改為絲印層，甚至銅層。如果您想了解創建和使用徽標的更多信息，請參閱本書使用技巧部分的專門章節。

圖 4.7.1: 頂層絲印中的對象及絲印層工具

首先，我將在頂層絲印中添加并編輯幾個對象。啟用“選擇過濾器” 中的 “文本” 項目。“R1”和 “D1” 的文本位于 PCB的左側。它們是黃色的，這是頂層絲印層中對象的顏色（通過查看“外觀” 窗格中的 “F.Silkscreen”顏色確認）。我將移動這些對象目，使它們不重疊。請看下圖中它們的最終位置：

圖 4.7.2: D1 和 R1 標簽的最終位置

我將把“LED” 文本的圖層更改為 “F.Silkscreen”。可以通過標簽的 “屬性”窗口實現這一操作。雙擊彈出該窗口，使用 “圖層” 下拉菜單選擇新圖層（見下圖 4.7.3）

圖 4.7.3: 更改對象所在層

單擊 “確定” 提交更改，“LED” 標簽現在是黃色的。請注意，自 KiCad 7 起，封裝值屬性窗口允許您選擇任何系統字體。在本例中，我保留了默認的 KiCad 字體。您還可以設置其他文本參數，如方向和樣式。如果將文字放在底層，可以選擇鏡像選項，以確保電路板制造時文字可讀（點擊反向“R ”按鈕啟用鏡像）。要查看絲印的效果，還可以使用 3D 查看器。調出電路板的 3D 效果圖（查看 -> 3D 查看器）:

圖 4.7.4: 顯示絲印圖形的PCB 3D 渲染

如上圖所示，標簽“LED”、“D1”、“R1”、“SW1” 和 “BT1 ”與其他封裝對象一起出現在頂層絲印中。繼續將 “電池”標簽層（目前在 “F.Fab ”中）更改為正面絲印。至此，電路板正面的絲印工作完成，現在看起來像這樣:

圖 4.7.5: 頂層絲印的工作已完成

我會在底層絲印添加 KiCad 徽標和電路板的版本號。徽標和類似圖形被視為封裝，其絲印層或銅層中只有信息。因此，您可以在封裝庫中找到此類圖形封裝。對于 KiCad 徽標，您有多種選擇。

單擊右側工具欄上的“封裝” 按鈕，彈出封裝選擇器（如下圖 4.7.6 中的“1”）。

圖 4.7.6:在封裝選擇器中找一個 Logo(徽標)

在搜索框中鍵入您要查找的封裝名稱（或部分名稱）。我輸入的是 “logo”。KiCad 隨附的庫中有一個 “符號”庫。它包含大量徽標，如 “CE”、“ESD”、“OSH”，當然還有 “KiCad”。我將選擇名為 “KiCad-Logo2_40mm_Silkscreen”的封裝。雙擊選中它并將其添加到電路板上。現在徽標已出現在編輯器中:

圖 4.7.7: 該 logo 對于板子來說太大了

不幸的是，我沒有意識到徽標比電路板大得多。因此，我將刪除它，然后返回封裝選擇器，尋找更小的圖案。KiCad-Logo2_8mm_Silkscreen" 應該更合適。繼續把它添加到電路板上。現在電路板看起來像這樣:

圖 4.7.8: 這個 Logo 和板子很匹配

這個logo非常適合電路板。默認情況下，它出現在頂層絲網層。要將徽標層切換到底層絲網，請雙擊顯示封裝屬性（圖 4.7.9）

圖 4.7.10: 將Logo 切換到底層絲印

在屬性窗口的“側面”下拉菜單中選擇 “底層”，然后點擊確定。現在電路板看起來是這樣的:

圖 4.7.11: Logo 在底層絲印

徽標現在在底層絲印層。最后要添加的文字對象是電路板的版本。點擊右側工具欄上的“添加文本”工具，然后點擊徽標下方，打開“文字屬性” 窗口。在文本字段中輸入 “V1.0”。在 “圖層” 下拉菜單中選擇 “B.Silkscreen” 并勾選 “鏡像” 復選框:

圖 4.7.12:在底層絲印中添加一個新的文本標簽

單擊 “確定” 退出屬性窗口。新的文本標簽附著在光標上，因此將光標移動到合適的位置，然后再次單擊以完成放置。我將標簽放置在徽標的正上方:

圖 4.7.13: 在底層絲印中添加版本數字

這是板子底層的3D渲染效果:

圖 4.7.14: 板子底層的3D渲染效果

在完成這一章節之前，我還將添加一些文字對象，以幫助我組裝電路板：

LED 陰極焊盤旁邊的“-”

LED 陽極焊盤旁邊的 “+”

以下是工作流程第五步結束時的 PCB:

圖 4.7.15: 工作流第五步結束后的PCB

該項目已接近尾聲，只剩下兩個步驟。在下一章中，我將完成最終的設計規則檢查，并導出 Gerber 文件以制造電路板。