AEC：汽車電子行業(yè)的質量聯(lián)盟

AEC（Automotive Electronics Council）——即汽車電子委員會，是一個由美國三大汽車公司Chrysler、Ford和GM共同創(chuàng)立的國際性組織，成立于1994年。該組織集合了全球的汽車生產商、汽車電子組件制造商以及電子元件供應商，共同目標是提高汽車電子產品的質量與可靠性。金鑒實驗室作為一家提供檢測、鑒定、認證和研發(fā)服務的第三方檢測與分析機構，我們遵循AEC的高標準，為汽車電子產品提供全面的測試和認證服務。

AEC-Q100標準是由AEC委員會開發(fā)的一項針對汽車用集成電路（IC）的測試和認證程序，該程序基于失效機制，為車用IC芯片提供了一套全面的可靠性測試和認證標準。AEC-Q100標準是芯片產品進入汽車行業(yè)的基準，自1995年首次發(fā)布后，經過多輪修訂，目前實施的是2014年發(fā)布的H版標準。

標準涵蓋的產品類型

AEC-Q100標準覆蓋了廣泛的單顆IC產品，包括但不限于以下類別：

微控制器（MCU）

微處理器（MPU）

存儲器芯片

計算芯片

安全芯片

LED驅動芯片

電源管理芯片

運算放大器

比較器

傳感器模擬芯片

通信芯片

測試類別及項目

AEC-Q100標準規(guī)范了7大類別共41項測試，這些測試類別包括：

1. 群組A - 加速環(huán)境應力測試：包括壓力 cooker（PC）、高溫高濕偏置（THB）、高加速應力（HAST）、加速條件（AC）、超高溫存儲（UHST）、溫度沖擊（TH）、溫度循環(huán)（TC）、功率循環(huán)（PTC）、高溫存儲壽命（HTSL）等6項測試。

2. 群組B - 加速生命周期模擬測試：包括高溫操作壽命（HTOL）、早期壽命故障率（ELFR）、動態(tài)熱應力（EDR）等3項測試。

3. 群組C - 封裝組裝完整性測試：包括焊球剪切（WBS）、焊球拉力（WBP）、側向拆分（SD）、劈裂（PD）、拉伸斷裂（SBS）、漏電流（LI）等6項測試。

4. 群組D - 芯片制造可靠性測試：包括電遷移（EM）、時間相關介質擊穿（TDDB）、高電流注入（HCI）、負偏溫不穩(wěn)定性（NBTI）、閂鎖（SM）等5項測試。

5. 群組E - 電性驗證測試：包括測試（TEST）、最終檢測（FG）、人體模型（HBM/MM）、電荷破壞性（CDM）、漏電流（LU）、電遷移（ED）、特性（CHAR）、電磁兼容性（EMC）、靜電（SC）、系統(tǒng)效應（SER）等11項測試。

6. 群組F - 缺陷篩選測試：包括參數(shù)測試（PAT）、掃描電子顯微鏡（SBA）等2項測試。

7. 群組G - 腔體封裝完整性測試：包括模塑應力（MS）、振動疲勞（VFV）、裂紋聲發(fā)射（CA）、玻璃流動（GFL）、跌落（DROP）、壽命（LT）、干燥（DS）、內部濕蒸汽（IWV）等8項測試。

測試流程與執(zhí)行

AEC-Q100的測試流程是一套嚴格的程序，從樣品的準備到測試的執(zhí)行，再到結果的分析，每一步都有明確的指導和標準。每個測試項目都規(guī)定了具體的樣品數(shù)量、測試批次、接受標準和測試方法。

結論

AEC-Q100標準是汽車電子領域中至關重要的質量控制工具，確保汽車電子產品的質量和可靠性始終符合行業(yè)最高標準。