調試過音頻干擾問題的機圈工程師，想必一定經歷過被TDD和板振問題支配時的那種痛苦。之前的文章中，給大家詳細介紹了TDD的原理和調試方法，點擊可回顧原文。

《看完就能拿來用--超全面音頻TDD Noise案例分享》

今天，就給大家詳細講解一下板振產生的原理、定位問題和優化方法。

一、板振原因

機圈中常說的板振，又被叫做電容嘯叫。顧名思義，就是電容因為某些原因形變伸縮，進而帶著PCB板振動，產生所謂的板振音。

但并不是所有的電容都會有這種問題，板振問題通常都出現在疊層陶瓷電容（MLCC）上。原因在于，在外加電場的情況下，陶瓷介質本身會有較大的伸縮變形。

如果此時電容兩端有一個交變電壓的話，那么陶瓷電容自身的形變就會成周期性。由于電容緊貼PCB基板，電容這種周期性形變就會帶動PCB一起形成周期性振動。

如果電容兩端的交變電壓頻率處于人耳可聽范圍的話，比如2G PA工作時，VBAT上會產生一個217Hz的周期性電壓紋波，那么電容和PCB板一起形成的板振音就會被人耳所聽到。

二、板振音定位

1）追本溯源：出現板振音，基本上就是出現在具有周期性變化的電源網絡中的陶瓷電容上了，比如2G PA工作時的VBAT網絡，動態調壓的顯示背光輸出、開關電源的輕負載模式等場景中。看一下你的板子上有沒有這些東西...

2）聽診器：確定了具體的網絡，甚至某一塊區域，可是那一片有很多顆電容怎么辦？一般電容尺寸越大，嘯叫也就越大。可以借助聽診器，確認具體是哪些電容在嘯叫，再做針對性改善。

三、板振優化方法

1）盡可能加粗電源走線，降低電源紋波，電容的形變伸縮也會降低，板振音自然就減小了。

2）可以將大封裝的陶瓷電容更換為多顆小尺寸的電容并聯，電容之間彼此交錯排布，可以抑制pcb板的形變，降低板振影響。

3）空間充足的情況下，還可以在電容兩端的PCB上開槽，將電容形變伸縮所帶動的PCB限制在較小的范圍內，來減小振動區域，從而降低板振音。

4）如果成本允許的話，還可以采用專門應對嘯叫的MLCC，這類MLCC底部增加了不會發生形變的墊高板，或者兩端增加了金屬支架。其作用都是將MLCC和PCB基板隔開，降低MLCC的形變對PCB板的影響，從而降低板振音。

5）如果成本和空間都OK的情況下，你還可以用聚合物電容，這類電介質元件不會受施加的電場發生應變，從源頭解決了電容的振動問題，還能獲得較好的有效電容容量。

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