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AI應用需要專用的場景化IC以及半導體工藝將提升AI芯片性能

lOsp_gh_4459220 ? 2018-01-23 09:42 ? 次閱讀

深鑒科技芯片研發副總裁陳忠民21日表示,AI芯片將給IC行業全新的未來,而中國與北美等先進國家正保持相同的發展節奏,并無落后。他指出,半導體工藝的進步與提升,大幅縮短芯片運算速度,并降低功耗,這對賦予終端裝置AI功能至關重要。

深鑒科技目前是國內最受矚目的AI芯片業者之一,也是臺積電的重要客戶。預計2018年將發布AI專用芯片,采用臺積電28納米先進工藝技術。

AI應用需要專用的場景化IC

陳忠民21日參加上海IC咖啡峰會時指出,2017年是AI產品集中爆發的一年,阿里巴巴、百度、騰訊等巨頭,紛紛在AI領域進行布局,從PC到互聯網再進入了AI時代,中國已經站在AI的起點上。

PC時代是以處理器、顯卡為核心,互聯網時代逐漸走向多核心、服務器陣列,而移動互聯網時代嵌入式CPUGPU則獲重視,進入AI時代擁有互聯網時代的全部數據,但是半導體摩爾定律卻已經放緩,使得運算力逐漸無法滿足大數據處里的需要。

他舉算法為例,算法在部分領域已經超越人的識別精度。深度學習技術經歷訓練到推理的過程迅速成熟。人工智能需要高效的計算平臺,其成功在于算法、大數據、計算和應用場景的結合。

這些不同場景,讓人工智能與各領域特定應用相結合,如AI+安防、AI+金融、AI+醫療、AI+自動駕駛,將改變機器設備的應用,讓原有設備獲得智能化提升,也將創造廣大的市場與很大的投資回報。

例如目前中國市場共計約有1.7億個攝像頭,分布在各地與各種應用,每年還再以不低于1億個的增速增加中,這些大量攝像頭產生的數據都需要由數據中心進行處理;還有,自動駕駛汽車每輛平均約10-20個攝像裝備,更需要更短時間響應、更低的功耗進行駕駛信息的實時處理,這些都需要由專用的IC來完成。

半導體工藝提升AI芯片性能

陳忠民認為,從硬件角度,半導體工藝的進步使得芯片計算時間大幅縮短。半導體工藝的提升可以大幅縮短運算速度,從過去3秒處理器已經進步到辨識只需要30毫秒。深度學習就是一架“火箭”、大數據就是“燃料”,對芯片硬件業者而言是很大的發展機會。

AI芯片的發展趨勢,就是從“通用”走向“專用”,來符合算法的需要。其中,ASIC在低功耗、高算力方面具有優勢。尤其在安防攝像頭、機器人手機IoT等生活內的ASIC對于低功耗的芯片要求更為嚴苛,每瓦提供的算力很關鍵。他說,目前為止只有ASIC能供提供一瓦1TOPS的算力。

“聽濤”與臺積電28納米合作

以深鑒來說,預計2018年中發布芯片“聽濤”,將采用臺積電28納米能夠實現一瓦1T的 1.5-2TOPS的能力;其核心使用深鑒自己的亞里士多德架構,峰值性能1.1瓦 4.1 TOPS。

陳忠民表示,所有AI芯片公司都在打造自己的指令集,因為軟、硬件協同設計非常重要,對于神經網絡剪除對最終結果不大的運算,以節省算力,神經網絡的稀疏性是很重要的方向。

目前深鑒的阿里斯多德算法架構,提升運算器的運算利用率,經過比對,能夠實現比iphone8核心使用效率高出很多;同時與國內一家比特幣芯片廠商進行比對功耗只有1/10,而運算利用率也達到更高。

陳忠民認為,每個客戶對AI芯片的需求是不同的,需要花時間客制化。AI芯片將帶給IC界帶給全新的未來,當前許多業者積極研發先進工藝Flash,也帶來RRAM、MRAM新的需求與機會。

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原文標題:深鑒“聽濤”AI芯片攜手臺積電 自研架構年中發布

文章出處:【微信號:gh_44592200c847,微信公眾號:gh_44592200c847】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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