全球領先的安全、智能無線連接技術提供商Silicon Labs（芯科科技，納斯達克：SLAB），在首屆北美嵌入式世界展覽會（Embedded World North America）上發表了精彩的開幕主題演講。公司CEO Matt Johnson與CTO Daniel Cooley共同探討了人工智能（AI）對物聯網（IoT）領域的深遠影響，并分享了芯科科技第二代無線開發平臺的持續成功以及即將推出的第三代平臺的亮點。

Matt Johnson強調：“AI正迅速成為推動物聯網發展的關鍵力量，預計未來十年內，物聯網設備數量將突破1000億臺。我們的第三代平臺憑借其卓越的性能和生產力，將為制造、零售、交通運輸、醫療保健、能源分配、健身和農業等多個行業帶來前所未有的創新和轉型。”

為了應對物聯網設備在連接性、計算能力、安全性和AI/ML功能方面的升級需求，芯科科技在演講中透露了第三代平臺的詳細信息。該平臺將采用全球最靈活的調制解調器、最安全且可擴展性最強的存儲器，以及片上系統（SoC）設計，以應對物聯網持續加速發展所帶來的挑戰。

第三代平臺產品組合將涵蓋所有主要的協議和頻段，幾乎可以連接任何事物。其首款產品將配備全球最靈活的物聯網調制解調器，實現真正的并發連接和微秒級信道切換能力。同時，該平臺還將采用多核設計，配備Arm Cortex-M應用處理器和專用協處理器，以及部分型號配備的專用高性能機器學習子系統，以支持復雜的應用和嵌入式實時操作系統。

在安全性方面，第三代平臺產品將支持芯科科技的Secure Vault High技術，并具有就地身份驗證等其他功能，確保設備和云之間的可信通信。此外，該平臺還將采用世界上最安全的存儲器接口和美國國家標準與技術研究院發布的后量子加密標準，為設備制造商提供全方位的安全保障。

智能化方面，高級的第三代平臺產品將采用芯科科技的第二代矩陣矢量處理器，將復雜的機器學習運算從主CPU卸載到專門的加速器上，大幅提升電池供電型無線設備的機器學習性能，并降低功耗。

對于物聯網變革而言，數據是設計當中的關鍵驅動因素。邊緣設備與云之間的雙向數據流動使得物聯網邊緣設備成為人工智能領域的理想搭檔。這些設備不僅可以用于在邊緣做出有限的決策，還可以作為數據采集裝置發揮關鍵作用，并應用其機器學習功能更好地篩選有價值的數據。

目前，首款第三代平臺SoC正在接受客戶試用，更多信息將于2025年上半年公布。同時，芯科科技的第一代平臺和第二代平臺產品也在不斷發展，全面應對各種技術需求。隨著一系列新的Wi-Fi 6和低功耗藍牙（Bluetooth LE）芯片的全面供貨，以及支持藍牙和802.15.4連接的BG26和MG26產品的推出，芯科科技在物聯網領域的影響力不斷擴大。

此外，芯科科技還與電源管理集成電路（PMIC）制造商e-peas合作推出了xG22E無線SoC的超低功耗新品種，適用于傳感器、開關和電子貨架標簽等商業應用。2025年，芯科科技還將推出更多第二代平臺產品，與第一代平臺和即將推出的第三代平臺并存，為數量龐大的物聯網應用提供功能強大的產品。

作為物聯網領域的技術領導者，芯科科技擁有最廣泛的無線SoC和MCU產品組合，以及無與倫比的技術廣度、深度和專業知識。未來，芯科科技將繼續致力于推動物聯網的發展和創新，為各行各業提供更安全、智能和高效的無線連接技術解決方案。