低壓無功補(bǔ)償裝置常見的投切元件包括以下幾種:
接觸器 :常用于較簡(jiǎn)單的無功補(bǔ)償系統(tǒng)。接觸器通過電磁線圈控制觸點(diǎn)的閉合與斷開,從而控制電容器組的投切。它結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,成本低,但存在投切時(shí)電流沖擊較大的問題,尤其在頻繁投切時(shí)容易損壞電容器。
晶閘管開關(guān)(可控硅開關(guān)) :晶閘管用于實(shí)現(xiàn)無觸點(diǎn)的快速投切,具有投切速度快、無機(jī)械磨損的優(yōu)點(diǎn),特別適合頻繁投切的場(chǎng)合。同時(shí),它能夠減少投切瞬間的電流沖擊,對(duì)電網(wǎng)和設(shè)備的影響較小,應(yīng)用越來越廣泛。
復(fù)合開關(guān) :復(fù)合開關(guān)結(jié)合了接觸器和晶閘管的優(yōu)點(diǎn)。通常在投電容器時(shí)使用晶閘管的無觸點(diǎn)投切方式,而在切電容器時(shí)使用接觸器的方式,能夠有效減少電流沖擊,延長(zhǎng)設(shè)備壽命。
真空接觸器 :相比普通接觸器,真空接觸器在高壓或要求高性能的補(bǔ)償系統(tǒng)中使用較多。它具備較好的耐高壓性能,并且切換時(shí)電弧小,適合需要較高可靠性和穩(wěn)定性的場(chǎng)合。
這些投切元件各有特點(diǎn),具體選型時(shí)需根據(jù)系統(tǒng)的運(yùn)行要求和負(fù)載特點(diǎn)進(jìn)行選擇。
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無功補(bǔ)償
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