一、板卡概述
基于6U CPCIe的C6678+KU060的信號(hào)處理板卡是新一代FPGA的高性能處理板卡。板卡采用一片TI DSP TMS320C6678和一片Xilinx公司 XCKU060-2FFVA1156I作為主處理器,Xilinx 的Aritex XC7A200T作為輔助處理器。XC7A200T負(fù)責(zé)管理板卡的上電時(shí)序,時(shí)鐘配置,系統(tǒng)及模塊復(fù)位,程序重配等。板卡支持網(wǎng)絡(luò)遠(yuǎn)程加載DSP程序,DSP動(dòng)態(tài)加載FPGA的程序。
原理圖框圖如下圖所示:
信號(hào)處理板原理框圖
二、技術(shù)指標(biāo)
● DSP外掛一簇DDR3,數(shù)據(jù)位寬64bit,容量2GB;
● DSP外掛NorFlash容量32MB;
● DSP采用EMIF16-NorFlash加載模式;
● DSP連接一路1000BASE-T千兆以太網(wǎng)至前面板;
● DSP連接一路1000BASE-T千兆以太網(wǎng)至CPCI連接器J3;
● FPGA外掛兩簇DDR4,每簇容量2GB,位寬32bit,總?cè)萘?a target="_blank">4GB;
● FPGA 外掛SPI容量512Mb;
● FPGA的加載模式為SPI模式;
● FPGA外接1路FMC-HPC,支持8個(gè)GTX,LA、HA、HB全連接;
● FPGA 前面板外出1路QSFP+,2路SFP+,單路GTH支持10Gbps速率。
● FPGA 連接GTH x8至CPCI XJ3;
● DSP和FPGA通過(guò) SRIO x4 @ 5.0Gbps /per Lnae互聯(lián);
● DSP和FPGA通過(guò)EMIF互聯(lián),實(shí)現(xiàn)FPGA的動(dòng)態(tài)加載;
● DSP和FPGA實(shí)現(xiàn)GPIO,UART,SPI 互聯(lián);
● DSP和CFPGA 實(shí)現(xiàn)GPIO,SPI互聯(lián);
● FPGA和CFPGA實(shí)現(xiàn)GPIO 互聯(lián);
● CFPGA 連接一路1000BASE-T千兆以太網(wǎng)至前面板。
● 板卡要求工業(yè)級(jí)芯片。結(jié)構(gòu)滿足抗震要求。
三、物理特性
● 工作溫度:商業(yè)級(jí) 0℃ ~ +55℃,工業(yè)級(jí)-40℃~+85℃
● 工作濕度:10%~80%
四、供電要求
● 單電源供電,整板功耗:40W
● 電壓:DC +12V,5A
● 紋波:≤10%
五、應(yīng)用領(lǐng)域
● 雷達(dá)信號(hào)處理,無(wú)線電通信領(lǐng)域。
六、特殊說(shuō)明:
J30J 連接器 提供1PPS和Uart 作為北斗信號(hào)接入,連接到FPGA,并能透?jìng)鹘oDSP。
七、機(jī)箱
采用標(biāo)準(zhǔn)1U上架機(jī)箱。 類似效果圖如下圖所示:
機(jī)箱尺寸:44cm (長(zhǎng))x 31cm(深) x4.445cm(高)
標(biāo)簽: KU060信號(hào)處理板 , 車(chē)載雷達(dá)信號(hào)處理 , 無(wú)線電通信 , 芯片驗(yàn)證板卡 , 雷達(dá)信號(hào)處理
審核編輯 黃宇
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