5G 技術才剛剛嶄露頭角，便已經在無線行業(yè)掀起熱潮，業(yè)界無比興奮地期待 5G 時代的到來，甚至還有一絲緊張。

3GPP 正在加速新無線標準的開發(fā)，而且移動運營商也在快速推進其部署計劃。移動數據需求一直在飛速增長，新的終端類型（例如VR/AR頭盔、互聯自動駕駛汽車和基于云的人工智能家庭助手）在借力 5G 邁上發(fā)展的快車道，并準備從5G 技術中獲益。

5G 帶來了眾多機遇，但挑戰(zhàn)也不期而至。為了釋放 5G 的商業(yè)潛力，芯片和終端工程師必須克服在技術演進道路上出現的重大挑戰(zhàn)：毫米波傳播和信道建模、寬帶校準、復雜的天線系統(tǒng)、波束賦形、空口測量、為實現峰值數據吞吐量而實施的協議優(yōu)化、數字接口能力、電池續(xù)航時間提升等等。

層出不窮的新技術，加上原有的傳統(tǒng)技術、各種用例的混合使用以及廣泛的載波頻率和帶寬，這一切結合起來，給業(yè)界帶來了更加巨大和復雜的挑戰(zhàn)。

今年6月

高通選擇了是德科技 5G 測試解決方案

來幫助其加快實施商業(yè)化戰(zhàn)略

我們將聯合測試其 5G 芯片

（詳細信息戳這兒）

是德科技何以獲得行業(yè)巨頭們的信任？除了充分利用我們在航空航天與國防、毫米波和寬帶應用領域的豐富經驗，以及在前四代無線通信標準中積累的專業(yè)技術，還有：

就像當初的智能手機尋找到了各式各樣流行應用一樣，在聰明能干的開發(fā)人員面前，5G業(yè)務模式問題將獲得很好的解決。我們需要做的是在技術層面為這些業(yè)務創(chuàng)意做好準備，我們很高興能夠提供解決方案來整合無線終端的開發(fā)流程，幫助客戶專注于縮短上市時間并實現成本效率。