COB（Chip on Board）技術最早發源于上世紀60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實現“點” 光源到“面” 光源的轉換。點間距有P0.3、P0.4、P0.5、P0.6、P0.7、P0.9、P1.25、P1.538、P1.5625、P1.86、P1.875等。

晶銳創顯倒裝COB主要有以下幾點優勢：

1、超高可靠性

晶銳創顯全倒裝COB產品采用全倒裝發光芯片及無焊線封裝工藝，發光芯片直接與PCB板的焊盤鍵合，焊接面積由點到面，焊接面積增大，焊點減少，產品性能更穩定。封裝層無焊線空間，封裝層更輕薄，降低熱阻，提升光品質，提高顯示屏壽命。防撞、防震、防水、防塵、防煙霧、防靜電。

2、超佳顯示效果

晶銳創顯全倒裝COB作為正裝COB的升級產品，封裝層厚度進一步降低，可徹底解決正裝COB模塊間的彩線及亮暗線的頑疾。20000：1超高對比度，2000CD/㎡峰值亮度，黑場更黑、亮度更亮、對比度更高。支持HDR數字圖像技術，靜態及高動態畫質精細完美。

3、超小點間距

晶銳創顯全倒裝COB是真正的芯片級封裝，無需打線，物理空間尺寸只受發光芯片尺寸限制，突破正裝芯片的點間距極限，是點間距1.0以下產品的首選。

4、超節能舒適

晶銳創顯全倒裝COB發光芯片，同等亮度條件下，功耗降低45%。有源層更貼近基板，縮短了熱源到基板的熱流路徑，具有較低的熱阻。倒裝芯片面積在PCB板上占比更小，基板占空比增加，具備更大的出光面積，發光效率更高，屏體表面溫度大幅降低，同等亮度下，屏體表面溫度比常規正裝芯片LED顯示屏低10℃。

在性價比方面，COB超微小間距LED顯示屏展現出了其獨特的優勢。雖然初期投入成本可能相對較高，但考慮到其超長的使用壽命（可達數萬小時以上）、極低的維護成本和卓越的顯示效果，長期來看，其總體擁有成本（TCO）相對較低。此外，隨著技術的不斷成熟和規模化生產的推進，其價格門檻正逐漸降低，更多領域和行業得以享受到這一技術帶來的變革紅利。

市場方面，COB超微小間距LED顯示屏的應用前景極為廣闊。在高端會議室、指揮中心、監控中心、廣告傳媒、體育場館等場景，其高清晰度、高穩定性和靈活的安裝方式贏得了市場的廣泛認可。隨著5G、物聯網等技術的快速發展，COB超微小間距LED顯示屏還將與更多前沿科技融合，拓展出更多創新應用場景，如沉浸式體驗館、智能零售、遠程醫療等，進一步推動顯示技術的升級和變革。因此，可以預見，COB超微小間距LED顯示屏市場在未來大有可為，將持續引領顯示行業的新一輪發展浪潮。

審核編輯 黃宇