杭州廣立微電子股份有限公司（簡稱“廣立微”）在上海成功舉辦了“Semitronix DATAEXP User Forum暨新品發(fā)布會”。行業(yè)內(nèi)設(shè)計公司、Fab齊聚，“探秘”數(shù)據(jù)力量。現(xiàn)場有近100家客戶參加，氛圍熱烈高漲，頻頻互動間，也體現(xiàn)了客戶對我們技術(shù)創(chuàng)新的高度關(guān)注。

會上，廣立微重點推出了針對設(shè)計公司和封測廠的良率管理平臺DE-YMS Lite以及基于機(jī)器學(xué)習(xí)的半導(dǎo)體人工智能應(yīng)用平臺INF-AI，解鎖AI/大數(shù)據(jù)賦能芯片良率管理分析，引領(lǐng)新質(zhì)生產(chǎn)力！

會上，廣立微副總經(jīng)理趙颯女士重磅宣布推出廣立微DATAEXP系列新產(chǎn)品——DE-YMS Lite、DE-OSAT、INFINITY-AI系統(tǒng)（簡稱INF-AI）。廣立微通過此3款新品來持續(xù)拓展大數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)品類，為設(shè)計-制造-封測全流程提供“一站式”良率數(shù)據(jù)管理分析方案，推動集成電路設(shè)計制造封測智能化新動能。

DE-YMS Lite DE-YMS Lite:降本提效 多維度提升良率管理

廣立微此次推出的針對設(shè)計公司的輕量級DE-YMS Lite方案，融入廣立微多年良率提升領(lǐng)域的分析經(jīng)驗，賦能設(shè)計公司持續(xù)提升產(chǎn)品良率競爭力。該方案以專業(yè)良率分析報表+靈活數(shù)據(jù)探索分析為產(chǎn)品架構(gòu)，既能滿足設(shè)計公司日常報表需求，又能滿足研發(fā)人員的專業(yè)工程分析需求。同時，新產(chǎn)品也增加了AECQ-100汽車電子芯片分類模塊、良率數(shù)據(jù)多維度監(jiān)控及預(yù)警模塊，測試分析及重測復(fù)測分析模塊，為設(shè)計公司運(yùn)營、質(zhì)量、產(chǎn)品、測試等各部門提供顯著的生產(chǎn)力。

同時DE-YMS與廣立微DFT工具平臺DFTEXP有機(jī)結(jié)合了設(shè)計端DFT良率診斷結(jié)果和制造端YMS的其他數(shù)據(jù)，提供了行業(yè)內(nèi)最完整的“一站式”良率診斷方案，助力晶圓廠和設(shè)計公司快速定位良率問題，達(dá)到提升良率的目的。

INFINITY-AI INF-AI:AI 技術(shù)助推成品率和生產(chǎn)力提升

廣立微的INF-AI，是針對半導(dǎo)體行業(yè)的開放式機(jī)器學(xué)習(xí)平臺，支持用戶管理數(shù)據(jù)，一鍵訓(xùn)練、評測、部署模型，為半導(dǎo)體制造業(yè)AI賦能提供一站式解決方案。

系統(tǒng)包括自動缺陷分類 (Automatic Defect Classification，ADC)、晶圓圖案特征分析（Wafer Pattern Analysis，WPA）等應(yīng)用，致力于將AI 技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體制造業(yè)的生產(chǎn)全周期，助推成品率和生產(chǎn)力進(jìn)一步提升，優(yōu)化投資回報。

DE-OSAT DE-OSAT：保障產(chǎn)品質(zhì)量與維護(hù)品牌聲譽(yù)的最佳解決方案

OSAT Alarm 系統(tǒng)專為保障產(chǎn)品質(zhì)量和維護(hù)品牌聲譽(yù)而設(shè)計。系統(tǒng)具備多種良率與測試項統(tǒng)計算法，并配備十分完善的質(zhì)量異常校驗規(guī)則，能夠靈活組合多種策略進(jìn)行異常報警和處理，從而提升產(chǎn)品良率，確保無不良品出貨到終端用戶，避免退換貨帶來的額外成本和品牌聲譽(yù)損失。

穩(wěn)定高效的報警引擎：OSAT Alarm 系統(tǒng)依靠其卓越的穩(wěn)定性和高效性，確保系統(tǒng)在7 x 24小時內(nèi)不間斷運(yùn)行。

高靈活性和準(zhǔn)確性：系統(tǒng)具備高度的靈活性和準(zhǔn)確性，能夠快速識別并處理質(zhì)量異常，確保每顆芯片符合最高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

用戶分享 靈感碰撞

DATAEXP系列產(chǎn)品一經(jīng)問世，就得到了Fab及設(shè)計公司的廣泛認(rèn)可，在發(fā)布會現(xiàn)場，廣立微合作伙伴紫光同芯、格科半導(dǎo)體、與光科技分享了DATAEXP的功能亮點和適配場景，開啟了前沿技術(shù)與應(yīng)用案例碰撞，點燃創(chuàng)新交流的火花，為在場的業(yè)內(nèi)同仁帶來了一場精彩的技術(shù)盛宴。

01DE-YMS: 提升成品率，加快工藝開發(fā)

DE-YMS成品率管理系統(tǒng)（Yield Management System，YMS）屬于半導(dǎo)體工業(yè)軟件中重要的一部分，被IDM、Fab、設(shè)計公司和OEM等企業(yè)所廣泛使用，市場需求旺盛。

廣立微DATAEXP-YMS系統(tǒng)具有芯片全生命周期的數(shù)據(jù)管理、分析和追溯的功能，支持集成電路生產(chǎn)制造過程中的CP、FT、WAT、INLINE、DEFECT、封裝測試等多類型數(shù)據(jù)的智能化分析。

DE-YMS具有強(qiáng)大的算法支撐和數(shù)據(jù)處理能力，能夠一鍵式排查成品率的影響因素，并快速完成底層數(shù)據(jù)清洗、連接、整合工作，實現(xiàn)產(chǎn)線數(shù)據(jù)的高效分析，可顯著加快客戶提升成品率、完成工藝開發(fā)的進(jìn)度。

02DE-G: 海量數(shù)據(jù)高效可視化分析

DE-G內(nèi)置多種數(shù)據(jù)可視化方法以及統(tǒng)計分析模塊, 為用戶提供了更加強(qiáng)大且靈活的數(shù)據(jù)分析平臺。

新研發(fā)的半導(dǎo)體器件可靠性測試分析模塊可以直接讀取測試數(shù)據(jù)，通過內(nèi)嵌的各種常用失效用模型，快速擬合并預(yù)測器件壽命。B/S架構(gòu)的云端版本可對數(shù)字分析資產(chǎn)集中管理, 數(shù)字報告自動生成能力以及YMS-Lite 數(shù)據(jù)分析平臺低代碼搭建能力。

03INF-ADC:高效精準(zhǔn)自動分類缺陷圖片

基于前沿的人工智能視覺技術(shù)，廣立微自主研發(fā)的缺陷自動分類系統(tǒng) (Auto Defect Classification，ADC），具備Defect高識別精度和快速部署能力，支持對晶圓生產(chǎn)制造過程中不同工序、工藝、機(jī)臺的缺陷圖片進(jìn)行自動分類。其分類的平均準(zhǔn)確度達(dá)到98.5%以上，關(guān)鍵缺陷漏檢率和誤檢率均小于0.3%，節(jié)約人工檢測成本高達(dá)95%，提高問題定位效率25倍以上。

基于INF-AI平臺，用戶無需機(jī)器學(xué)習(xí)經(jīng)驗，可以零代碼進(jìn)行ADC模型的快速開發(fā)與應(yīng)用。基于這些優(yōu)勢，廣立微INF-ADC系統(tǒng)已在國內(nèi)多個大型晶圓廠中得到應(yīng)用，取得了卓越成效。

針對半導(dǎo)體數(shù)據(jù)分析的市場痛點，廣立微潛心研發(fā)包括DATAEXP系列產(chǎn)品，還包括半導(dǎo)體設(shè)備監(jiān)控系統(tǒng)DE-FDC、統(tǒng)計過程控制系統(tǒng)DE-SPC、測試數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)DE-TMA等多款大數(shù)據(jù)分析工具，產(chǎn)品具備強(qiáng)大的數(shù)據(jù)底座及前沿的機(jī)器學(xué)習(xí)、人工智能和數(shù)據(jù)挖掘等技術(shù)，投入市場后獲得了高度評價。

同時，DATAEXP系列產(chǎn)品還能夠與廣立微自身的EDA產(chǎn)品、WAT測試設(shè)備之間相互賦能，提供完整先進(jìn)的成品率提升解決方案。這些方案已廣泛進(jìn)入了國內(nèi)外一流的集成電路設(shè)計、制造、封裝企業(yè)并得到一致好評。

創(chuàng)新突破

未來機(jī)遇與挑戰(zhàn)共存，廣立微將繼續(xù)秉持初心，面向用戶的需求和痛點來尋求創(chuàng)新突破，不斷幫助客戶實現(xiàn)晶圓制造及良率提升的全流程數(shù)據(jù)分析與監(jiān)控，助力行業(yè)整體技術(shù)和工藝水平的提升。YOUR YIELD PARTNER，誠“芯”與精品同在!

關(guān)于我們

杭州廣立微電子股份有限公司（股票代碼：301095）是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設(shè)備供應(yīng)商，公司專注于芯片成品率提升和電性測試快速監(jiān)控技術(shù)，是國內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計企業(yè)的重要合作伙伴。公司提供EDA軟件、電路IP、WAT電性測試設(shè)備以及與芯片成品率提升技術(shù)相結(jié)合的整套解決方案，在集成電路設(shè)計到量產(chǎn)的整個產(chǎn)品周期內(nèi)實現(xiàn)芯片性能、成品率、穩(wěn)定性的提升，成功案例覆蓋多個集成電路工藝節(jié)點。