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研華軟硬整合攜手打造邊緣AI生態(tài)圈

研華智能地球 ? 來(lái)源:研華智能地球 ? 2024-08-01 10:48 ? 次閱讀

本期導(dǎo)讀

今日,研華科技舉辦法說(shuō)會(huì),接下來(lái)將進(jìn)一步軟硬件結(jié)合,提供全棧式AIoT解決方案,并推動(dòng)Sector產(chǎn)業(yè)組織變革,以加速AI應(yīng)用落地,提升客戶體驗(yàn),從而驅(qū)動(dòng)公司下一階段的增長(zhǎng)。

全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)廠商研華科技于今(31)日舉行法人說(shuō)明會(huì),由董事長(zhǎng)劉克振與陳清熙、蔡淑妍、張家豪三位共治總經(jīng)理親自主持。受到地緣政治、高通貨膨脹等風(fēng)險(xiǎn)影響,終端用戶需求仍偏保守,研華2024上半年合并營(yíng)收同比有所下降。

研華綜合經(jīng)營(yíng)管理總經(jīng)理暨財(cái)務(wù)長(zhǎng)陳清熙表示,展望2024下半年,隨著全球景氣緩步復(fù)蘇,整體接單狀況已回溫,研華第二季接單/出貨比值(B/B Ratio)為1.01,為2022年第二季度以來(lái)BB值首度回歸1以上,其中中國(guó)、韓國(guó)等市場(chǎng)接單動(dòng)能強(qiáng)勁,營(yíng)收表現(xiàn)有望個(gè)位數(shù)年增,預(yù)估2024年整體營(yíng)運(yùn)有機(jī)會(huì)逐季增長(zhǎng)。

軟硬整合,結(jié)盟50+伙伴

攜手打造邊緣AI生態(tài)圈

國(guó)際調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)估未來(lái)AI技術(shù)將如空氣、網(wǎng)絡(luò)般的普及于日常生活中,預(yù)計(jì)至2032年,全球Edge AI CAGR將高達(dá)26%,各應(yīng)用領(lǐng)域商機(jī)無(wú)限,但也面臨不易規(guī)模化的挑戰(zhàn)。嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)事業(yè)群總經(jīng)理張家豪表示,研華深知生態(tài)系統(tǒng)的建立和協(xié)作對(duì)邊緣AI的規(guī)模化極為重要,這也是克服邊緣AI實(shí)作和挑戰(zhàn)的關(guān)鍵因素。研華發(fā)揮自身產(chǎn)業(yè)影響力,已與全球超過(guò)50家合作伙伴結(jié)盟,共同打造邊緣AI(Edge AI)生態(tài)圈。

上游芯片商方面,已與全球一線AI芯片公司深化合作,全速開(kāi)發(fā)x86與ARM-based的Edge AI 運(yùn)算平臺(tái),包含Edge AI加速模塊(EAI)、Edge AI模塊(AOM)及AI-Ready Edge系統(tǒng)(AIR),并進(jìn)一步提供Edge AI多樣化硬件平臺(tái)搭載Edge AI SDK 軟件開(kāi)發(fā)工具包整合加值服務(wù),加速Edge AI平臺(tái)的評(píng)估效能、AI模型訓(xùn)練與AI方案部署。同時(shí),研華優(yōu)先鎖定AI產(chǎn)業(yè)化的高成長(zhǎng)新興應(yīng)用,如:醫(yī)療影像(Medical Imaging)、機(jī)器視覺(jué)(Machine Vision)、自主機(jī)器人(Autonomous Robot)等,并整合AI芯片大廠SDK及關(guān)鍵外圍模塊到研華Edge AI系統(tǒng)平臺(tái)中,大幅縮短客戶POC的導(dǎo)入時(shí)間。

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群總經(jīng)理蔡淑妍進(jìn)一步指出,研華預(yù)見(jiàn)行業(yè)客戶對(duì)工業(yè)邊緣AI算力需求日益增長(zhǎng),公司已全力投入創(chuàng)新,以擴(kuò)大邊緣AI系列產(chǎn)品的深度與廣度。除高性能的AI視覺(jué)相機(jī)和邊緣AI推理系統(tǒng),還將計(jì)劃推出NVIDIA MGX服務(wù)器,整體產(chǎn)品布局更加完整。此外,研華以卓越的產(chǎn)品能力成功擴(kuò)展系統(tǒng)整合服務(wù),現(xiàn)已于美國(guó)、中國(guó)、荷蘭試點(diǎn)提供L10系統(tǒng)組裝服務(wù),未來(lái)計(jì)劃增設(shè)L11 Rack機(jī)柜的組裝、整合和測(cè)試服務(wù)。在AI軟件方面也力求突破,結(jié)合研華在邊緣計(jì)算的硬實(shí)力與AI Agent軟實(shí)力整合方案的核心優(yōu)勢(shì),致力為半導(dǎo)體、醫(yī)療和工廠等行業(yè)客戶提供高附加價(jià)值的智能整體解決方案,成為企業(yè)客戶最佳的邊緣AI戰(zhàn)略伙伴。

組織變革,由產(chǎn)品導(dǎo)向轉(zhuǎn)型為

Sector Driven產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)

研華自2023年起全面啟動(dòng)Sector Driven產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)的策略變革,聚焦重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng),對(duì)內(nèi)打破組織邊界,對(duì)外強(qiáng)化生態(tài)建設(shè),實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)價(jià)值創(chuàng)新。經(jīng)過(guò)數(shù)個(gè)月的討論與收斂,已形成具體行動(dòng)方針:組織方面,在產(chǎn)品事業(yè)群之外增設(shè)總部Sector組織進(jìn)行市場(chǎng)發(fā)展及銷售企劃。并精簡(jiǎn)合并若干有重復(fù)性及規(guī)模過(guò)小的產(chǎn)品部,人才與資源重新轉(zhuǎn)進(jìn)集結(jié)、提升整體戰(zhàn)力。在事業(yè)體營(yíng)銷方面,四大主要sector明確形成交叉銷售(Cross-selling)機(jī)制:iSystem與 iAutomation之間、Service IoT 與Embedded IoT之間共享產(chǎn)品資源、各自對(duì)準(zhǔn)不同應(yīng)用市場(chǎng)。同時(shí)強(qiáng)化區(qū)域業(yè)務(wù)組織與渠道管理能量,逐步轉(zhuǎn)型成為以產(chǎn)業(yè)對(duì)焦的組織陣容,進(jìn)一步貼近產(chǎn)業(yè)需求,提供整合式的軟件加硬件解決方案。

展望2025及2026年,北美、中國(guó)等市場(chǎng)接單狀況已見(jiàn)回升,在2024年醞釀的Sector Driven產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)變革希望能帶來(lái)新一波成長(zhǎng)動(dòng)能。此外,生成式AI大潮流可望帶來(lái)利基產(chǎn)業(yè)專注的AI Agent 應(yīng)用改革,將進(jìn)一步加速AIOT+ Edge Computing需求增長(zhǎng)。研華作為同時(shí)跨足邊緣計(jì)算、IoT系統(tǒng)軟件、垂直產(chǎn)業(yè)應(yīng)用解決方案的多元化工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)企業(yè),期望重燃企業(yè)經(jīng)營(yíng)動(dòng)能,帶來(lái)下一波成長(zhǎng)。

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原文標(biāo)題:重磅 | 研華軟硬齊攻共創(chuàng)邊緣AI商機(jī),加速Sector組織變革促下階段成長(zhǎng)

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