COB（Chip on Board）技術，如一顆璀璨的星辰，在上世紀60年代的科技夜空中悄然升起。它巧妙地將LED芯片鑲嵌在PCB電路板的懷抱中，再用特種樹脂為其披上一層堅韌的外衣，宛如一位精心雕琢的藝術家在創作一幅完美的畫作。COB技術的魅力，在于它實現了從“點”光源到“面”光源的華麗轉身，讓光線在空間中自由舞動，展現出無盡的可能。

COB封裝技術，猶如一對孿生兄弟，分為正裝與倒裝兩種。正裝COB，其發光角度與打線距離仿佛被無形的枷鎖束縛，從技術的角度便預示了其性能發展的局限性。然而，倒裝COB作為正裝COB的進化版，它不僅繼承了正裝COB的超小點間距、高可靠性以及面光源發光的優點，更在此基礎上進行了質的飛躍。它進一步提升了可靠性，簡化了生產工序，使顯示效果更加卓越，近屏體驗達到完美境地。更令人驚嘆的是，倒裝COB實現了真正意義上的芯片級間距，達到了Micro的頂尖水平，如同一位舞者，在科技的舞臺上輕盈起舞，展現其無盡的魅力。

本文重點講解渠道模組320mm*160mm款以下技術參數：

審核編輯 黃宇