小米手機(jī)在國產(chǎn)智能手機(jī)中一直是人們關(guān)注的焦點，除了1999元經(jīng)典的平民價格外，其旗艦機(jī)水準(zhǔn)的配置總能在第一時間抓住人眼球。小米手機(jī)2S 是小米手機(jī)2的升級版本，就外觀而言，消費者根本無從分辨二者的區(qū)別，全新驍龍600 四核處理器的注入，是否讓小米手機(jī)2S內(nèi)部有新的改變呢？我們網(wǎng)站為大家?guī)砹诵∶资謾C(jī)2S的拆解評測。

拆解

在開箱體驗中，即使我們從多個角度觀察，也無法將小米手機(jī)2S與前代產(chǎn)品區(qū)分開來。外觀上小米手機(jī)2S 奉承“沒有設(shè)計就是最好的設(shè)計”理念，用料比小米M1一代產(chǎn)品有了明顯的改進(jìn)。

▲ 小米手機(jī)2S 電池可拆卸

▲ 拆機(jī)必須得把保修標(biāo)貼撕了

有了之前的制造經(jīng)驗，量產(chǎn)版的小米手機(jī)2S 后蓋和電池都沒有出現(xiàn)難摳的現(xiàn)象。這種一體化程度較低的機(jī)器還是相當(dāng)好拆的，我們第一步先從背部的螺絲下手，小米手機(jī)2S十顆螺絲均為十字標(biāo)準(zhǔn)，很容易就能拆下來。

▲ 鋁鎂合金框架

雷軍在米粉節(jié)沒有多提小米手機(jī)2S 的硬件做工，主要是由于其硬件改變不大。中殼封裝方式和之前一樣，背面是較為少見的鋁鎂合金框架，給整機(jī)強(qiáng)度提供保障。

▲ 主板覆蓋整塊機(jī)身

中殼拆掉之后，主板幾乎覆蓋了整塊機(jī)身，真的是“用料”十足，芯片也完全暴露在我們面前，小米手機(jī)2S 主板屏蔽罩集成在其中殼上，這種設(shè)計還是比較有特色的，也讓我們的拆機(jī)“美女”省心。

▲ 屏蔽罩都在中殼上

▲ 中殼特寫（聽筒、閃光燈、天線觸點）

▲ 剝掉排線

▲ 按鍵和接口多處布有防塵塞

除掉多處的防塵塞和排線后，小米手機(jī)2S 的主板很輕易就能拆下來了。模塊化的設(shè)計被眾多廠商所采用，也同時降低了用戶日后維修的成本，于是我們在拆下主板后，再挑開前后攝像頭與主板相連的排線，將零部件取下。

▲ 800W像素主攝像頭 與小米2一致

▲ 200W像素前置攝像頭

這里需要說明的是，小米手機(jī)2S 16GB版本主攝像頭為800萬像素，32GB版本主攝像頭則為1300萬像素，非常遺憾小編手里正拆著的是16GB版本的，而前置則為200萬像素攝像頭。

由上圖我們對小米手機(jī)2S 的800萬主攝像頭進(jìn)行特寫，可以清晰看到攝像頭的產(chǎn)品標(biāo)識數(shù)字，與小米手機(jī)2屬同個系列，因為16版本的小米手機(jī)2S攝像頭與小米手機(jī)2是相同的。

可以說，小米手機(jī)2S對比小米手機(jī)2在外觀上沒有進(jìn)行升級，而到主板芯片層次，也很相似。

▲ 小米手機(jī)2S 顯示屏 背面仍然有石墨散熱膜

▲ 觸摸傳感器Atmel MXT336S

▲ 小米手機(jī)2S主板正面

①：TOSHIBA THGBM：東芝存儲器芯片

②：ELPIDA BA164B1PM：爾必達(dá)運行內(nèi)存芯片（驍龍600處理器仍然是PoP方式整合封裝）

③：高通PM8921：高通電源管理芯片

④：高通MDM8215M：基帶芯片，支持DC-HSPA+網(wǎng)絡(luò)

⑤：高通WTR-1605：射頻芯片

⑥：SIMG 9244B0：Silicon Image Sil9244/MHL高清輸出芯片

⑦：AVAGO ACPM-7051：多頻功率放大器

▲ 小米手機(jī)2S主板反面

憑圖可以看到，小米手機(jī)2主板的芯片布局與小米手機(jī)2S基本差不多，SIM卡卡槽與運存芯片、處理器的位置一致。

▲ 小米手機(jī)2S 零件集合

拆解步驟并不多，小米手機(jī)2S與小米手機(jī)2同屬手機(jī)界里非常容易拆的，做工方面大家見仁見智，小編的看法是中規(guī)中矩。至于小米手機(jī)2S實際使用情況是怎樣的，請留意XDACN后續(xù)的詳細(xì)評測。

拆解總結(jié)：

自小米手機(jī)誕生以來，性價比總是其最大的賣點，新一代的產(chǎn)品在米粉節(jié)上發(fā)布，更是讓眾多米粉為之歡呼。XDACn第一時間為大家拆解小米2S 16GB版本，通過對比，小米手機(jī)2S 16GB版本與小米手機(jī)2在硬件層面最大的不同是處理器的升級，其他細(xì)微的改變可不提。

價格決定其本質(zhì)做工，在小米手機(jī)2S 1999元的定位上，我們不太可以看到精湛的做工，但能到達(dá)這個程度，也是非常不錯的。