TPS650860 器件是一款專為多核設計的單芯片電源管理 IC 處理器、FPGA 和其他片上系統 （SoC）。TPS650860 提供 5.6 V 的輸入范圍 至 21 V，應用范圍廣泛。該器件非常適合 NVDC 和非 NVDC 使用 2S、3S 或 4S 鋰離子電池組的電源架構。請參閱應用程序部分 5V 輸入電源。D-CAP2 和 DCS-Control 高頻 穩壓器使用小型電感器和電容器來實現小尺寸解決方案。The D-CAP2 和 DCS-Control 拓撲具有出色的瞬態響應性能，非常適合 具有快速負載切換的處理器內核和系統內存軌。一 我^2^C 接口允許通過嵌入式控制器進行簡單控制 （EC） 或通過 SoC 進行。PMIC 采用 8mm × 8mm 單排 VQFN 封裝，帶導熱墊，具有良好的散熱效果和易用性 的板路由。
*附件：tps65086.pdf

特性

• 寬 V在范圍：5.6V 至 21 V
• 三個具有 DCAP2? 拓撲結構的可變輸出電壓同步降壓控制器
  • 使用具有可選電流限制的
    外部 FET 的可擴展輸出電流
  • 我^2^C DVS 控制范圍為 0.41 V 至 1.67 V（步長為 10 mV）或 1 V 至 3.575 V（步長為 25 mV）
• 三個具有 DCS 控制拓撲結構的可變輸出電壓同步降壓轉換器
  • V在范圍：4.5 V 至 5.5 V
  • 高達 3 A 的輸出電流
  • 我^2^C DVS 控制范圍為 0.41 V 至 1.67 V（步長為 10 mV）或 0.425 V 至 3.575 V（步長為 25 mV）
• 三個具有可調輸出電壓的 LDO 穩壓器
  • LDOA1：我^2^C 級可選輸出電壓：1.35 V 至 3.3 V，輸出電流高達 200 mA
  • LDOA2 和 LDOA3：I^2^C 級可選輸出電壓范圍為 0.7 V 至 1.5 V，輸出電流高達 600 mA
• 用于 DDR 存儲器終端的 VTT LDO
• 三個負載開關，帶轉換速率控制
  • 高達 300 mA 的輸出電流，壓
    降小于標稱輸入電壓的 1.5%
  • R DSON 系列 < 96 mΩ（輸入電壓為 1.8 V）
• 5V 固定輸出電壓 LDO （LDO5）
  • 用于 SMPS 柵極驅動器和
    LDOA1 的電源
  • 自動切換到外部 5V 降壓以實現更高的
    效率
• 通過工廠OTP 編程實現內置靈活性和可配置性
  • 6 個 GPI 引腳可配置，以啟用（CTL1 至 CTL6）
    或睡眠模式進入（CTL3 和 CTL6） 任何選定
    電源軌
  • 4 個 GPO 引腳可配置為為任何
    選定電源軌供電
  • 漏極開路中斷輸出引腳
• 我^2^C 接口支持：
  • 標準模式 （100 kHz）
  • 快速模式 （400 kHz）
  • 快速模式 Plus （1 MHz）

參數

方框圖

1. 產品概述

• ?功能?：TPS65086是一款單芯片電源管理IC（PMIC），專為多核處理器、FPGA和其他系統級芯片（SoC）設計。
• ?輸入電壓范圍?：寬輸入電壓范圍，從5.6V到21V。
• ?輸出能力?：三個負載開關，三個同步降壓轉換器，以及三個低壓差線性穩壓器（LDO）。

2. 主要特性

• ?可編程多軌輸出?：支持多達六個可編程輸出電壓軌，包括三個降壓控制器和三個LDO。
• ?動態電壓調節?：支持DVS（動態電壓調節），實現更高效的電源管理。
• ?靈活的配置?：通過I2C接口進行靈活配置和控制。
• ?熱監測和保護?：具有熱監測和熱保護功能，確保芯片在過熱時能夠自動關閉。
• ?電源良好（PGOOD）指示?：提供電源良好信號，用于指示各輸出軌的電源狀態。

3. 應用領域

• 住宅網關
• 可編程邏輯控制器（PLC）
• POS終端
• 嵌入式PC
• 測試和測量設備
• 人機交互界面（HMI）

4. 功能塊

• ? 降壓控制器（BUCK1-6） ?：提供高效、可編程的輸出電壓，支持DVS和PWM/PFM模式切換。
• ? 低壓差線性穩壓器（LDOA1-A3） ?：提供穩定的輸出電壓，適用于對噪聲敏感的電路。
• ? 負載開關（SWA1, SWB1, SWB2） ?：用于控制外部電路的電源，具有過流保護和自動放電功能。
• ?VTT LDO?：專為DDR內存終止設計，支持源和沉電流模式。

5. 電氣特性

• ?轉換效率?：高達90%以上，具體取決于輸入電壓、輸出電壓和負載條件。
• ?輸出電壓精度?：±1%至±2%，具體取決于配置和負載條件。
• ?負載瞬態響應?：快速負載瞬態響應，確保系統穩定性。
• ?靜態電流?：低靜態電流，減少系統功耗。

6. 熱管理

• ?熱阻?：提供了從結到環境、結到外殼以及結到板的熱阻參數。
• ?溫度保護?：具有熱警告和熱關斷功能，防止芯片過熱損壞。

7. I2C接口

• ?通信協議?：支持標準模式（100kHz）、快速模式（400kHz）和高速模式（1MHz）。
• ?可配置性?：通過I2C接口可以配置和控制PMIC的所有功能，包括輸出電壓、使能/禁用軌、電源良好映射等。

8. 布局與設計指南

• ?輸入/輸出電容?：推薦使用低ESR的陶瓷電容，以減小電壓紋波和提高穩定性。
• ?電感選擇?：根據應用需求選擇合適的電感值，以平衡紋波電流、效率和瞬態響應。
• ?熱設計?：通過多層PCB設計和熱焊盤連接，提高熱耗散能力。
• ?敏感信號布線?：控制信號和反饋信號應遠離高噪聲信號，以減小干擾。

9. 封裝與訂購信息

• ?封裝類型?：VQFN（64引腳），8mm x 8mm，具有熱焊盤。
• ?訂購選項?：提供了不同數量和環保選項的訂購信息。

10. 文檔與支持

• ?設計指南?：提供了詳細的設計指南和應用說明，幫助用戶快速上手。
• ?社區資源?：用戶可以訪問TI的E2E在線社區獲取更多技術支持和設計幫助。