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廣和通攜手聯發科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片組的5G CPE解決方案

廣和通Fibocom ? 2024-06-05 17:38 ? 次閱讀
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6月5日,COMPUTEX 2024(臺北國際電腦展2024)期間,廣和通攜手聯發科技推出基于5G模組FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片組的CPE解決方案,滿足市場對Wi-Fi 7 BE7200能力的需求。

FG370系列全面適配的MediaTek Filogic 660 Wi-Fi 7芯片組可運行2.4GHz 4*4和5GHz 5*5 4ss Wi-Fi子系統,符合IEEE 802.11BE標準,支持Wi-Fi 7的160MHz 超高帶寬和4K-QAM 調制技術,可實現更高速率、更低時延和更大網絡容量。在速率方面,采用Filogic 660和FG370的CPE解決方案雙頻并發速率高達7200Mbps,其中 2.4GHz單頻達1378Mbps,5GHz單頻達5765Mbps。在網絡效率方面,該CPE解決方案支持 OFDMA 技術,可降低多設備連接時延,并采用 Multi-RU 和增強 MU-MIMO 技術,在多流量使用、多設備連接環境下降低信號之間的相互干擾,并提升傳輸效率和網絡連接的穩定性。同時,該方案支持DFS(Dynamic Frequency Selection,動態頻率選擇)技術,解決信道沖突與擁堵問題,提高網絡可靠性。

作為全球首款基于MediaTek T830量產的模組,FG370率先助力客戶終端在全球Tier 1運營商商用。隨后,廣和通于今年MWC 24上發布三頻BE19000 CPE解決方案。如今,廣和通推出基于Filogic 660 Wi-Fi 7芯片組和5G模組FG370的CPE解決方案,在Wi-Fi性能、網絡體驗、成本、功耗上均滿足目前大多數家庭、企業、室外聯網需求。FG370創新與卓越特性幫助客戶以更高性能、更優成本搶占FWA市場高地。

聯發科技無線通訊事業部總經理蘇文光表示:“我們很高興與廣和通保持緊密合作,共同探索富有競爭力的新產品和市場機遇,這種合作關系使我們能夠充分利用各自的優勢和資源,為客戶提供更高品質的產品和服務。我們相信,雙方的密切合作將為市場帶來更多創新的產品和解決方案,推動行業的繁榮和發展。”

廣和通MBB產品管理部副總裁陶曦表示:“面對用戶日益增長的高速率、低時延、大容量無線連接需求,廣和通攜手聯發科技推出同時支持5G-A和Wi-Fi 7的CPE解決方案,更大程度上變革用戶體驗,進而推動AI智能終端快速落地。未來,廣和通將持續與聯發科技為全球頭部運營商提供豐富的5G產品組合與先進技術,提升全球5G用戶連接體驗。”

關于廣和通

廣和通始創于1999年,是中國首家上市的無線通信模組企業(股票代碼:300638)。作為全球領先的無線通信模組和解決方案提供商,廣和通提供融合無線通信模組、物聯網應用解決方案在內的一站式服務,致力于將可靠、便捷、安全、智能的無線通信方案普及至每一個物聯網場景,為用戶帶來完美無線體驗、豐富智慧生活。廣和通產品種類覆蓋蜂窩通信模組(5G/4G/3G/2G/LPWA)、車規級模組、智能模組、GNSS模組及天線產品,助力云辦公、移動寬帶、智慧交通、智慧零售、智能機器人、智慧安防、智慧能源、智慧工業、智慧家居、遠程醫療、智慧農業、智慧城市等行業數字化轉型。

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