據報道，VR產業專家Roland Quandt與Brad Lynch披露，高通正向VR頭戴式裝置制造商提供驍龍XR2 Gen 3（SXR2330）及XR2+ Gen 3（SXR2350）芯片，兩者被稱為“Project Matrix”項目，均具備16GB RAM、UFS 4.0及4K分辨率顯示屏等技術規格。

值得注意的是，盡管高通在CES 2024展示了XR2+ Gen 2芯片設計方案，但至今尚無VR制造商實際應用此類芯片，而此次曝光的驍龍XR2 Gen 3和XR2+ Gen 3芯片則被視為XR2+ Gen 2的升級版。

Lynch表示，由于研發周期原因，新芯片在功能和帶寬上與XR2+ Gen 2基本保持一致，但采用了驍龍X Elite中的Oryon CPU，GPU性能亦有所提升，更為節能。

以Meta公司為例，其Quest Pro頭顯配備XR2+ Gen 1芯片，Quest 3則采用XR2 Gen 2芯片，預計未來的Quest Pro 2或Quest 4頭顯將采用驍龍XR2 Gen 3系列芯片，但具體上市時間仍待確定。

另外，有傳言指出，三星正計劃開發一款類似于蘋果Vision Pro的頭顯，同樣有望采用驍龍XR2 Gen 3系列芯片。