隨著特種行業對產品要求的不斷升級，高度專業性與先進技術的支持成為了行業發展的核心驅動力。面對嚴格的安全標準、技術標準及保密要求等多重挑戰，研華科技持續致力于提供高效能、高穩定性的解決方案，以滿足特種領域復雜而嚴苛的需求。在即將于2024年5月17日至5月19日北京國家會議中心舉行的第九屆中國（北京）軍事智能技術裝備博覽會上，研華將精彩亮相。

第九屆中國（北京）軍事智能技術裝備博覽會

2024年5月17日-5月19日

北京國家會議中心

E1展館 T100展位

研華誠邀您蒞臨現場

核心技術創新，應對極端環境挑戰

研華MIC-330主板搭載了第9/11代Intel CPU與先進的MXM GPU模組，這一配置不僅確保了在車載、艦載及機載等極端環境中提供卓越的高算力性能，還保證了長時間的穩定運行，為特種作業提供了堅實的技術支撐。無論是對于快速移動的車輛、艦艇還是飛機，MIC-330都能確保任務關鍵型應用的連續性和可靠性

3U CPCIs：緊湊型設計下的高性能擴展

為了進一步提升系統集成的靈活性與效率，研華3U CPCIs采用了一體化抗震設計，集低功耗、高帶寬特性于一體，支持多路高性能擴展。在緊湊的機箱內部署多個MIC-330主板及MIC-3812 GPU載板，實現了多系統并行處理與多現實功能，完美適應控制方艙對多系統支持、豐富顯示接口及高效視頻數據處理的需求。

全面控制，精準飛控計算

針對無人機方艙應用，MIC-330主板通過與MIC-3954F多路USB擴展卡和MIC-3811控制信號擴展卡的無縫配合，實現了對飛控系統的全面優化。這套解決方案涵蓋了姿態傳感、精密的電源管理、GPS差分定位以及機載通信數據的高效監控與控制，充分滿足了無人機操作中對電磁兼容性（EMC）、高性能計算與高可靠性的綜合要求。

此次博覽會不僅是研華展示新科技成果的舞臺，更是與行業伙伴深入交流、共同探討特種行業未來發展的重要契機。我們誠摯邀請各界專家、同仁蒞臨北京國家會議中心E1展館T100展位，體驗研華解決方案，共同開啟特種行業技術革新之旅！

審核編輯：劉清