PCBA電路板焊接后檢測質量的方法
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工完成后有哪些檢驗環節?PCBA加工廠的常見檢測方法。電路板焊接加工完成發送給客戶之前是需要系統地執行一系列的電氣測試的。很多PCBA產品在設計之初就已經考慮到了相關的檢驗環節，一般會在焊接加工完成后進行功能測試和在線測試，兩種檢驗方式具有互補性。接下來深圳PCBA加工廠家就為大家介紹下PCBA產品焊接加工完成后的檢驗環節。
PCBA加工廠的常見檢測方法
1. 功能測試：測試PCBA的功能。工程師開發測試臺來重現產品的功能方面。例如，如果有顯示，測試工具驗證測試命令在屏幕上顯示正確的信息。
2. 在線測試：這種類型的測試用于根據BOM清單上的數據來驗證板上的組件是否符合要求。它可以檢測元器件在smt貼片加工中是否有缺陷。
有兩種進行在線測試的方法：
- ICT：所有組件同時進行測試。這是一個非常有效的操作，只持續幾秒鐘。然而，它很昂貴，因為它需要只能用于一個特定板的特定設備。通常建議大量使用。
- 飛針：所有元件都用飛針一一測試。測試時間要長得多(輕松 30 分鐘)，但不需要特定設備。根據電路板布局對機器進行編程以測試每個組件。它適用于小規模運行。
關于PCBA加工完成后有哪些檢驗環節?PCBA加工廠的常見檢測方法的知識點，想要了解更多的，可關注領卓PCBA，如有需要了解更多PCB打樣、SMT貼片、PCBA加工的相關技術知識，歡迎留言獲取!
審核編輯 黃宇
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