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北一半導體完成B+輪融資,推動SiC MOSFET產業化進程

CHANBAEK ? 來源:網絡整理 ? 2024-05-11 10:43 ? 次閱讀

近日,北一半導體科技(廣東)有限公司成功完成了B+輪融資,標志著其碳化硅(SiC)MOSFET技術的產業化進程又邁出了堅實的一步。此次融資由上海吾同私募基金管理有限公司領投,總額達到1億元,另有5000萬元投資正進入收尾階段,預計本輪融資總額將高達1.5億元。

北一半導體一直專注于SiC MOSFET技術的研發與創新,SiC作為一種先進的半導體材料,其高溫穩定性、高抗輻射性和高導電率等特性使其成為新能源汽車、航空航天和智能電網等領域的理想選擇。此次融資的成功,將進一步推動北一半導體在SiC MOSFET技術領域的研發和應用,加速其產業化進程,為相關行業的技術革新和發展貢獻力量。

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