近日,是德科技、新思科技和Ansys攜手,共同推出了一個革命性的集成射頻(RF)設計遷移流程。這一流程旨在助力臺積電從N16制程無縫升級到N6RF+技術,以滿足當前無線集成電路在功耗、性能和面積(PPA)上的嚴苛挑戰。
新遷移流程整合了三家公司的毫米波(mmWave)與射頻解決方案,構建了一個高效、統一的設計環境。它不僅簡化了無源器件的再設計過程,還優化了基于臺積電先進射頻制程的元器件設計。通過這一流程,工程師們能夠更快速地完成從舊制程到新制程的遷移,同時確保設計的高性能和高可靠性。
此次合作展現了三大科技巨頭在射頻設計領域的深厚實力,也預示著無線集成電路設計將迎來更加高效、靈活的新紀元。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
射頻
+關注
關注
106文章
5745瀏覽量
170064 -
新思科技
+關注
關注
5文章
863瀏覽量
51375 -
是德科技
+關注
關注
21文章
991瀏覽量
83429
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
遷移科技推出全新3D智能相機
工業視覺領域迎來里程碑式突破!遷移科技正式發布全系升級的3D智能相機,將強悍算力直接嵌入相機內部,替代傳統 “相機 + 工控機 + 顯卡” 的系統架構。通過集成化設計,在空間節省、成本優化與部署靈活性上展現了顯著優勢,為客戶提供一個全新
新思科技推出基于AMD芯片的新一代原型驗證系統
近日,新思科技宣布推出全新基于AMD Versal? Premium VP1902自適應系統級芯片(SoC)的HAPS?原型驗證系統,以此進一步升級其硬件輔助驗證(HAV)產品組合。 此次推出
新思科技推出全新硬件輔助驗證產品組合
新思科技近日宣布,推出基于全新AMD Versal Premium VP1902自適應系統級芯片(SoC)的HAPS原型驗證系統,全新升級其業界領先的硬件輔助驗證(HAV)產品組合。
新思科技收購Ansys獲歐委會初步批準
近日,全球領先的EDA(電子設計自動化)軟件巨頭新思科技正式就歐盟委員會(歐委會)對其擬議收購Ansys交易的初步批準發表了聲明。 新思科技在聲明中表示:“我們非常高興能夠迎來這一重要的里程碑
Ansys出售PowerArtist業務予是德科技,交易待監管批準
近日,Ansys公司與新思科技聯合宣布,雙方已達成最終協議,Ansys將向是德科技出售其PowerArtist?業務。此次交易仍需滿足一系列慣例成交條件,包括監管機構的審查,以及新
歐盟或將批準新思科技收購Ansys
近日,歐盟反壟斷執法機構歐盟委員會或將有條件批準新思科技對Ansys的收購。這筆交易規模龐大,達到350億美元(約合2555.66億元人民幣),一旦成功完成,將成為自博通以690億美元收購
是德科技推出全新AP5001A和AP5002A射頻微波模擬源
在射頻微波測試的前沿領域,是德科技重磅推出全新的AP5001A和AP5002A射頻微波模擬源。這兩款新品以其卓越非凡的快速頻率切換功能,為各

MySQL數據遷移的流程介紹
本文介紹了一次 MySQL 數據遷移的流程,通過方案選型、業務改造、雙寫遷移最終實現了億級數據的遷移。 一、背景 預約業務是 vivo 游戲中心的重要業務之一。由于歷史原因,預約業務數

從Rally到Atlassian Cloud:思科Cisco實現云遷移的技術挑戰與解決方案
面對工具激增導致的信息孤島和高額成本問題,科技巨頭思科(Cisco)通過采用AtlassianCloud實現高效轉型。遷移后,思科通過AtlassianCloud的Confluence、Trello

新思科技7月份行業事件
新思科技宣布推出面向英特爾代工EMIB先進封裝技術的可量產多裸晶芯片設計參考流程,該流程采用了Synopsys.ai EDA全面解決方案和新思科
新思科技攜手英特爾推出可量產Multi-Die芯片設計解決方案
新思科技(Synopsys)近日宣布推出面向英特爾代工EMIB先進封裝技術的可量產多裸晶芯片設計參考流程,該流程采用了Synopsys.ai EDA全面解決方案和新
新思科技引領EMIB封裝技術革新,推出量產級多裸晶芯片設計參考流程
,即面向英特爾代工服務中的EMIB(嵌入式多芯片互連橋接)先進封裝技術,成功推出了可量產的多裸晶芯片設計參考流程。這一里程碑式的成果,不僅彰顯了新思科技在半導體設計領域的深厚底蘊,更為整個行業帶來了前所未有的設計靈活性和生產效率
新思科技面向英特爾代工推出可量產的多裸晶芯片設計參考流程,加速芯片創新
3DIC Compiler協同設計與分析解決方案結合新思科技IP,加速英特爾代工EMIB技術的異構集成 摘要: 新思科技人工智能(AI)驅動型多裸晶芯片(Multi-die)設計參考流程
發表于 07-09 13:42
?988次閱讀
評論