在1期5月9日傍晚，半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)矽格對外發(fā)布信息，其子公司矽格聯(lián)在臺灣力森諾科竹科廠房出售招標中成功中標，成交額達到了16.8億新臺幣，旨在滿足公司未來的運營需求。

據(jù)悉，竹科硬盤零件制造商力森諾科計劃于2023年10月關(guān)閉工廠，占地面積為1.3萬坪的廠房正在進行出售，吸引了眾多半導(dǎo)體和IC設(shè)計企業(yè)的關(guān)注與咨詢。

矽格在之前就已經(jīng)宣布為了滿足運營需求，將參加臺灣力森諾科位于新竹科學(xué)園區(qū)科技廠房的出售招標，而今夜公布的結(jié)果顯示，矽格以每坪約11.56萬元的價格，購得了約4.57萬平方米（約合1.38萬坪）的廠房，總投資額達到16.8億元（包括增值型營業(yè)稅）。（注：1坪等于3.3平方米）

受益于高性能計算（HPC）芯片、人工智能AI芯片、網(wǎng)絡(luò)通信芯片以及汽車芯片封裝測試業(yè)務(wù)的穩(wěn)定發(fā)展，矽格在今年4月份實現(xiàn)合并營收15.01億元，同比增長近3%，較去年同期增長超過25%，創(chuàng)下了自2022年10月以來的最高紀錄。

截至今年前4個月，矽格的營收總額已達56.63億元，同比增長近18%。此外，矽格在第1季度實現(xiàn)稅后凈利潤7.44億元，為2022年第4季度以來的最高水平，單季度每股基本凈收益達到1.62元。