近日，廣東省科學技術廳公布了2023年度廣東省工程技術研究中心名單，由景旺電子科技（珠海）有限公司建設的“廣東省集成電路封裝載板與類載板工程技術研究中心”經過科技創新能力、科研綜合能力、自主知識產權、管理架構與運行管理機制等多方面考核，獲得了廣東省科學技術廳批準認定。

廣東省工程技術研究中心是廣東省科技創新體系的重要組成部分，是依托行業、領域具有綜合優勢的單位建設的研發機構，是構建以企業為主體、市場為導向、產學研用深度融合的技術創新體系的重要科研平臺。

景旺電子科技（珠海）有限公司是由深圳市景旺電子股份有限公司成立的全資子公司，主要生產高多層、類載板等高端PCB產品。依托景旺集團化平臺，金灣基地建立了完善的生產、運營、研發等機制，持續開展高端產品的技術研發和自 主創新，在高精密線路、超薄板、高階/超高階HDI等技術實現重大突破，埋磁芯PCB、800G高速光模塊HDI、衛星通信高速PCB等重點產品成功開發并量產。

本次獲批“集成電路封裝載板與類載板工程技術研究中心”，是廣東省科學技術廳對公司技術創新成果認可，未來工程技術研究中心將主要面向汽車電子、通信&模組等應用的高端HDI、載板級PCB等高端產品研發、成果轉化，高端人才培養等開展工作，在高端PCB領域掌握核心技術并擁有自主知識產權，助力公司“雙百”工程高質量實現。

審核編輯：劉清