英特爾位于美亞利桑那州的Fab52晶圓廠原定于2024年末啟動商業化生產，然而近期有傳言稱，這一目標面臨困難，預計2025年下半年才能量產2nm制程芯片。

4月15日，英特爾公布全球十大建設項目，其中包括美國、愛爾蘭、以色列及德國的新建晶圓廠，以及馬來西亞與波蘭的封測設施。此前，美國商務部已正式批準向英特爾提供85億美元的補貼。

英特爾官方透露，Fab52和Fab62工廠的混凝土上層結構已完工。去年12月，施工團隊完成了Fab52工廠的關鍵工程——混凝土層澆筑，作為工廠基礎。至今，施工團隊已澆筑混凝土達43萬立方米，足以填滿132個奧運標準泳池。

此外，施工團隊也已開始在Fab52工廠安裝自動化物料處理系統（AMHS），以提升物資運輸效率。

據悉，臺積電位于亞利桑那州的晶圓廠于2021年6月開工，2022年12月完成首批設備安裝。然而，最新的進展表明，該工廠的外部建設尚未完成，因此2024年投產的預期恐無法達成。臺積電已將在美工廠量產4nm芯片的計劃推遲至2025年上半年，這給英特爾帶來了追趕的契機。

英特爾在4月份的財報電話會議中表示，公司“五年四個節點”的發展規劃正在按計劃推進，Intel 3工藝已進入“生產就緒”階段，下一代節點Intel 20A仍計劃于2024年如期推出。