節(jié)約能源既是我國經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的一項(xiàng)長遠(yuǎn)戰(zhàn)略和基本國策,也是當(dāng)前的緊迫任務(wù)。論文在深入分析國內(nèi)外電機(jī)系統(tǒng)節(jié)能現(xiàn)狀和介紹先進(jìn)的節(jié)能關(guān)鍵技術(shù)的基礎(chǔ)上,指出了現(xiàn)階段我國在電機(jī)系統(tǒng)節(jié)能方面存在的問題,并結(jié)合
發(fā)表于 04-30 00:43
抑制錫膏焊接空洞是確保焊接質(zhì)量的關(guān)鍵技術(shù),需從材料、工藝、設(shè)備等多方面進(jìn)行優(yōu)化,傲牛科技定制化開發(fā)的焊膏,可以顯著降低焊接空洞率。
發(fā)表于 04-29 08:41
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推理、幻覺糾正及多維聯(lián)合決策等方面創(chuàng)新成果的肯定。為此,我們將分三期深入解讀華為通信大模型無線的關(guān)鍵技術(shù)和價(jià)值應(yīng)用,本期聚焦于通信大模型的部署、訓(xùn)練和推理的關(guān)鍵技術(shù)。
發(fā)表于 03-26 14:35
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國產(chǎn)高性能晶振兼容SiTime助力智能網(wǎng)聯(lián)汽車關(guān)鍵技術(shù)
發(fā)表于 02-20 10:26
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Arm 對(duì)未來技術(shù)的發(fā)展方向及可能出現(xiàn)的趨勢有著廣泛而深刻的洞察。在上周的文章中,我們預(yù)測了 AI 和芯片設(shè)計(jì)方面的未來趨勢,本期將帶你深入了解 2025 年及未來在不同技術(shù)市場的關(guān)鍵技術(shù)方向
發(fā)表于 01-24 16:14
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鴻道工業(yè)操作系統(tǒng),是軟件定義控制的工業(yè)實(shí)時(shí)操作系統(tǒng),具備三大關(guān)鍵技術(shù):1、確定性計(jì)算與高實(shí)時(shí)響應(yīng)(微秒級(jí)、關(guān)鍵指標(biāo))提供確定性的計(jì)算與高實(shí)時(shí)的系統(tǒng)環(huán)境,保障工業(yè)生產(chǎn)運(yùn)作的靈活高效。2、微內(nèi)核、并發(fā)處理(微內(nèi)核的強(qiáng)大之處)
發(fā)表于 12-25 14:46
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云計(jì)算HPC軟件關(guān)鍵技術(shù)涉及系統(tǒng)架構(gòu)、處理器技術(shù)、操作系統(tǒng)、計(jì)算加速、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)以及軟件優(yōu)化等多個(gè)方面。下面,AI部落小編帶您探討云計(jì)算HPC軟件的關(guān)鍵技術(shù)。
發(fā)表于 12-18 11:23
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發(fā)展趨勢,深入洞察和分析應(yīng)用對(duì)網(wǎng)絡(luò)連接要求的變化,探索移動(dòng)AI基礎(chǔ)網(wǎng)的關(guān)鍵特征及其目標(biāo)網(wǎng)演進(jìn)方向。同時(shí),面向移動(dòng)AI基礎(chǔ)網(wǎng),華為發(fā)布了兩大關(guān)鍵創(chuàng)新技術(shù)方向。
發(fā)表于 11-06 17:26
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LLM(大型語言模型)大模型推理加速是當(dāng)前人工智能領(lǐng)域的一個(gè)研究熱點(diǎn),旨在提高模型在處理復(fù)雜任務(wù)時(shí)的效率和響應(yīng)速度。以下是對(duì)LLM大模型推理加速關(guān)鍵技術(shù)的詳細(xì)探討,內(nèi)容將涵蓋模型壓縮、解碼方法優(yōu)化、底層優(yōu)化、分布式并行推理以及特定框架和工具的應(yīng)用等方面。
發(fā)表于 07-24 11:38
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機(jī)載低軌衛(wèi)星通信發(fā)展及關(guān)鍵技術(shù)
發(fā)表于 07-23 12:41
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電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《面向手機(jī)直連的星載相控陣:關(guān)鍵技術(shù)與未來展望.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 07-23 12:39
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市場對(duì)需要EUV光刻系統(tǒng)的先進(jìn)芯片的需求不斷增長,東京應(yīng)化、信越化學(xué)、三菱化學(xué)等日本公司正在增加投資并關(guān)注EUV關(guān)鍵技術(shù)所用材料的供應(yīng)。 東京應(yīng)化(TOK)正在福島縣建造一座全新的先進(jìn)光刻膠工廠,該工廠預(yù)計(jì)將于2024年底開工,2026年完工。
發(fā)表于 07-16 18:27
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7月4日,荷蘭權(quán)威媒體NOS發(fā)布消息稱,由多家領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)組成的利益聯(lián)盟ChipNL,已正式致函由首相迪克·斯霍夫執(zhí)掌的新一屆荷蘭政府,強(qiáng)烈呼吁加大對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的國家投資力度。
發(fā)表于 07-05 14:56
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在7月4日這一天,荷蘭半導(dǎo)體行業(yè)迎來了一個(gè)重大轉(zhuǎn)折點(diǎn)。由荷蘭半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍者組成的利益集團(tuán)ChipNL,正式向新任首相迪克·斯霍夫領(lǐng)導(dǎo)的新一屆荷蘭內(nèi)閣遞交了一封聯(lián)名信,信中明確表達(dá)了提升芯片領(lǐng)域
發(fā)表于 07-04 16:29
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7月4日,荷蘭半導(dǎo)體行業(yè)迎來了一則引人注目的消息。由荷蘭半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍者組成的利益集團(tuán)ChipNL,正式向新任首相迪克·斯霍夫領(lǐng)導(dǎo)的新一屆荷蘭內(nèi)閣遞交了一封聯(lián)名信,信中明確表達(dá)了提升芯片領(lǐng)域政府投資
發(fā)表于 07-04 15:16
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評(píng)論